CBGA

BGA封裝系列中,CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護晶片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連線需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

基本介紹

  • 外文名:CBGA
  • 屬於BGA封裝系列
  • 基板:多層陶瓷
  • 用以:保護晶片、引線及焊盤
封裝規模,優缺點,

封裝規模

CBGA陶瓷焊球陣列封裝
封裝體尺寸為10-35mm,標準的焊球節距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。

優缺點

CBGA 陶瓷焊球陣列 封裝的優點如下:
1 氣密性好,抗濕氣性能高,因而封裝組件的長期可靠性高。
2 與PBGA器件相比,電絕緣特性更好。
3 與PBGA器件相比,封裝密度更高。
4 散熱性能優於PBGA結構。
CBGA封裝的缺點是:
1 由於陶瓷基板和PCB板的熱膨脹係數 CTE 相差較大 A1203陶瓷基板的CTE約為7ppm/cC,PCB板的CTE約為17ppm/筆 ,因此熱匹配性差,焊點疲勞是其主要的失效形式。
2 與PBGA器件相比,封裝成本高。
3 在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。

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