基本介紹
- 中文名：BTF 3.0
- 產品類型：主機板技術標準
- 上市時間：2025年11月
技術定義與背景,發展歷程,技術原理與設計,核心技術：聚合供電接口,供電能力,兼容性設計,其他設計細節,設計目標與效果,產品型號與套用,
技術定義與背景
BTF 3.0是七彩虹推出的一種主機板技術規範，旨在實現“完全無纜”或“無線”裝機，通過將線纜轉移至主機板背面來簡化裝機理線步驟。
傳統裝機走線複雜，該技術由七彩虹聯合B站UP主“遠古時代裝機猿”共同推動發展。
其核心是背插設計，通過位於主機板背部的50Pin聚合供電金手指接口，整合主機板、處理器和顯示卡的供電需求，實現與電源的直連，總功率支持為2145W。顯示卡通過GC-HPWR母口配合可更換供電子板的方案，兼容傳統12+4 Pin供電模式。
2024年，裝機猿展示了首款BTF 3.0概念工程樣板。2025年，七彩虹聯合裝機猿正式發布BTF 3.0規範，並在同年COMPUTEX台北國際電腦展上與鑫谷聯合展出了全球首台符合該標準的工程樣機。2026年3月，七彩虹發布了首款消費級BTF 3.0主機板iGame Z890M ULTRA Z。
發展歷程
2024年8月，B站UP主裝機猿拿到了全球首款BTF 3.0概念工程樣板。該樣板背面左側橫置了超長的50Pin聚合供電接口，可承載超過1500W功率，旨在取代傳統供電線纜。
2025年5月，在COMPUTEX台北國際電腦展上，七彩虹聯合鑫谷首次公開展示了基於BTF 3.0技術的工程樣機。該樣機通過50Pin金手指接口整合主機板、顯示卡與電源供電，實現了“主機板、顯示卡、電源，三者之間沒有線”的視覺效果。
2025年11月，七彩虹聯合裝機猿正式發布了BTF 3.0背插規範。該規範宣稱實現“一根線都沒有”的極致無纜裝機體驗，CPU、GPU與主機板共享金手指供電接口，總功率高達2145W。同時，規範保留了與BTF 2.0及非BTF硬體的兼容性，華碩、微星、技嘉等主機板廠商隨後紛紛宣布跟進。
2026年3月，七彩虹發布了首款消費級BTF 3.0主機板——iGame Z890M ULTRA Z。該主機板採用直插式電源接口、新一代顯示卡直插式供電接口及一體式跳線模組，標誌著BTF 3.0技術從工程概念走向消費市場。
根據相關規劃，英特爾計畫在2026年將BTF背插規範納入ATX 3.1標準。
技術原理與設計
BTF 3.0是七彩虹聯合產業鏈夥伴推出的一種主機板背插技術規範。該技術於2025年在COMPUTEX台北國際電腦展上首次公開展示工程樣機，並於2026年推出首款消費級主機板產品。其核心目標是通過整合供電接口與模組化設計，實現機箱內部正面“無線纜”的整潔視覺效果並簡化裝機步驟。
核心技術：聚合供電接口
BTF 3.0最核心的技術革新是在主機板背部左側設定了一個超長的50Pin聚合供電金手指接口。該接口取代了傳統的24Pin主機板供電、8Pin CPU供電等線纜，用於承載CPU、顯示卡及主機板其他硬體的全部電力需求。
供電能力
該50Pin聚合接口宣稱可支持高達2145W的總功率輸出，其中為核心部件（CPU/GPU）預留的專用功率高達1680W。
兼容性設計
為實現生態推廣並降低用戶升級門檻，BTF 3.0採用了關鍵的模組化兼容設計。對於顯示卡，七彩虹與華碩等廠商的方案是採用可更換的供電子板（或可拆卸接口）設計。用戶可以通過更換這塊子板，使顯示卡的供電接口在BTF背插供電（通過主機板上的GC-HPWR母口取電）與傳統的前置12V-2×6/12+4 Pin供電模式之間進行切換，從而兼容非BTF標準的主機板。
其他設計細節
除了核心的聚合供電接口，BTF 3.0方案還引入了直插式電源接口、一體式跳線模組等設計，旨在進一步減少機箱正面的線纜數量，簡化裝機步驟。
設計目標與效果
該技術的主要設計目標是簡化理線並提升機箱內部美觀度。採用BTF 3.0方案的整機可降低機箱內風阻約12%，並實現3-5℃的降溫效果。
產品型號與套用
2026年3月，七彩虹發布了首款消費級BTF 3.0主機板iGame Z890M ULTRA Z。該主機板採用消費級“無線”直插方案，摒棄傳統供電接線，引入直插式電源接口、新一代顯示卡直插式供電接口及一體式跳線模組，有助於簡化裝機步驟。
該方案的用戶群體主要為注重簡潔美觀裝機效果的高端用戶和DIY玩家。
