基本介紹
- 製造商：英特爾
- 發布時間：2025年CES
- 處理器：酷睿Ultra 200S系列
- 定位：主流市場
- 接口：LGA 1851
- 類型：主機板晶片組
技術規格,與Z890晶片組的區別,發布與主要產品,
技術規格
B860是英特爾於2025年1月（CES 2025）發布的新一代主流級（Mainstream）主機板晶片組，用於搭配LGA 1851接口的酷睿Ultra 200S系列台式機處理器。
該晶片組採用LGA 1851接口，專為英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器設計。
晶片組通過DMI 4.0×4通道與處理器通信。晶片組自身提供最多14條PCIe 4.0通道，相較於上代B760的10條PCIe 4.0+4條PCIe 3.0有所升級，總下行頻寬保持一致。晶片組不支持與CPU直連的PCIe 4.0通道，CPU直連的PCIe 5.0通道為固定的16+4組合且不支持拆分。
在I/O擴展方面，B860晶片組最多支持12個USB連線埠，可由最多2個USB 20Gbps、4個USB 10Gbps、6個USB 5Gbps組合而成。最多支持4個SATA 6Gbps接口。通常支持1個雷電4（Thunderbolt 4）接口（40Gbps）。
B860晶片組不支持CPU倍頻超頻，但支持記憶體超頻。記憶體方面，僅支持DDR5記憶體，不再支持DDR4。其默認支持的記憶體頻率（JEDEC）為DDR5 6400MT/s。
與定位高端的Z890晶片組相比，B860在規格上有所精簡：DMI通道從最多8條降至最多4條；PCIe通道從24條減少至14條；USB連線埠總數從14個減少至12個，高速USB 3.2連線埠數量從10個減少至6個；雷電4接口從2個減少至1個；且不支持CPU超頻。
與Z890晶片組的區別
在擴展連線能力上，B860晶片組最多支持4條DMI 4.0通道，而Z890晶片組最多支持8條。B860晶片組提供最多14條PCIe 4.0通道，Z890晶片組則提供最多24條PCIe 4.0通道。
在PCIe通道的配置靈活性上，B860晶片組直連CPU的PCIe 5.0通道為固定的16+4組合，不支持拆分，且沒有直連CPU的PCIe 4.0通道。Z890晶片組支持PCIe 5.0與PCIe 4.0通道直連CPU，且PCIe 5.0支持多種拆分方式。
在外部接口支持上，B860晶片組最多支持12個USB連線埠，其中最多包含6個USB 3.2連線埠。Z890晶片組最多支持14個USB連線埠，其中最多包含10個USB 3.2連線埠。B860晶片組通常支持1個雷電4接口，部分高端Z890主機板支持2個雷電4接口或更高級別的雷電5技術。
在超頻功能上，B860晶片組不支持CPU倍頻超頻，但支持記憶體超頻。Z890晶片組同時支持CPU與記憶體超頻。
發布與主要產品
英特爾B860晶片組於2025年國際消費電子展（CES 2025）期間正式發布，旨在搭配新一代酷睿Ultra 200S系列桌面處理器，推進主流消費級AI PC硬體的普及。
包括華碩、華擎、七彩虹、銘瑄、聖旗等在內的多家主機板廠商均推出了基於B860晶片組的產品，產品形態涵蓋ATX、M-ATX、ITX等多種板型。華碩推出了ROG STRIX系列如B860-F、TUF GAMING系列如B860M-PLUS等產品。微星推出了MAG系列如B860M迫擊炮等主機板。技嘉推出了AORUS系列如B860M電競雕主機板。華擎推出了Phantom Gaming、Steel Legend、LiveMixer等多個系列。七彩虹推出了CVN B860I等型號。銘瑄推出了Terminator、eSport、Challenger系列產品。聖旗推出了三款B860主機板。
