AMD Medusa Point是AMD基於Zen 6架構的下一代移動處理器系列。該系列預計將於2026年晚些時候發布,1.61版本已加入對其的初步支持。
基本介紹
- 上市時間:2026年晚些時候
- 所屬品牌:AMD
AMD Medusa Point是AMD基於Zen 6架構的下一代移動處理器系列。該系列預計將於2026年晚些時候發布,1.61版本已加入對其的初步支持。
Medusa Point 1是AMD基於“Zen 6”微架構的處理器型號,採用FP10平台/插槽,具備28W默認TDP設計。其APU晶片集成了4顆“Zen 6”標準核心、4顆“Zen 6D”高密度核心以及2顆基於“Zen 6D”的LP-E低功耗核心。該處理器預計於2026年底至2027年初以銳龍AI 500系列的命名發布。其中,銳龍AI 5和銳龍AI 7型號僅採用...
AMD Gorgon Point平台是AMD公司推出的下一代移動處理器平台,基於Zen 5架構CPU和RDNA 3.5架構GPU,採用FP8封裝。該平台計畫於2026年發布,可能歸屬於銳龍AI 400系列產品線,包含銳龍AI 9、7、5、3等多款型號。Gorgon Point被視為現有Strix Point平台的更新版本。相比前代,其部分型號的CPU頻率和NPU算力有所提升,...
Zen 6D高密度核心是AMD“Zen 6”微架構下的高密度核心類型。在已曝光的“Medusa Point 1”處理器設計中,其APU晶片同時集成了Zen 6標準核心、Zen 6D高密度核心以及基於Zen 6D的LP-E低功耗核心。具體配置上,銳龍AI 5和銳龍AI 7型號的APU晶片包含4顆Zen 6D高密度核心,搭配4顆Zen 6標準核心和2顆低功耗核心。
FP10平台是AMD Zen 6架構處理器使用的插槽類型。該平台關於“Medusa Point 1”處理器的報導中,該處理器採用FP10插槽並具備28W默認TDP。基本介紹 FP10平台是AMD Zen 6架構處理器使用的插槽類型。根據公開信息,採用該平台的處理器具備28W默認TDP設計。技術規格 根據2026年1月13日的報導,FP10平台/插槽具備28W默認...
LP-E核心是基於AMD‘Zen 6D’微架構的低功耗核心。在代號為‘Medusa Point 1’的AMD Zen 6處理器中,其配置包含2顆LP-E核心 [1-5]。 所在處理器型號 播報 編輯 LP-E核心套用於代號為“Medusa Point 1”的AMD Zen 6處理器中,該處理器採用單片式APU設計並可搭配可選CCD。其28W版本採用混合核心架構,包含4...
FP10平台是封裝平台。其設計採用28W的默認熱設計功耗。技術參數 該平台採用28W的默認熱設計功耗(TDP)設計。採用產品 根據2026年1月的公開信息,AMD基於Zen 6架構的移動處理器(如代號“Medusa Point 1”)已確認採用FP10平台/插槽,其默認TDP設計為28W。發布信息 2026年01月13日,有新聞報導稱AMD Zen 6處理器...
移動端APU如“Medusa Point”採用Zen 6與Zen 6c的混合架構,並集成RDNA 3.X架構核顯。製程工藝 Zen 6架構是AMD首款採用台積電2納米(N2)製程工藝打造的CPU架構,也是業界首批採用該工藝的x86處理器架構。該工藝帶來電晶體密度提升約15%,並實現同功耗性能提升10-15%或同性能功耗降低25-30%的能效最佳化。根據產品...
銳龍AI Medusa系列:計畫2027年推出,目標提升AI性能 戰略合作與市場動態 AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐表示,人工智慧是AMD的首要任務。AMD與OpenAI達成戰略合作,OpenAI計畫未來數年內向AMD採購6GW、總額超過數百億美元的AI晶片,AMD則授予OpenAI最多1.6億股公司股票認股權證。World Labs與AMD展開了合作,其生成式3D模型...
