AMD Congo

2009年下半年，AMD主流筆記本平台將升級為“Tigris”（底格里斯河），其中處理器叫作“Caspain”（裏海），仍是雙核心，可以看作是Griffin的45nm工藝版本，同時晶片組將升級為RS880M+SB710，接口則改為Socket S1g3，另外該平台還支持802.11n和3G無線技術。

基本介紹

• 中文名：AMD Congo
• 外文名：AMD Congo

簡介

AMD針對超便攜和迷你筆記本領域推出兩套新平台：

其一“Congo”(剛果河)

由65nm工藝的“Conesus”(科尼瑟斯湖)雙核心處理器和RS780M+SB710晶片組組成，支持DDR2記憶體；

其二“Yukon”(育空河)

由65nm工藝的“Huron”(休倫湖)單核心處理器和RS690E+SB600嵌入式晶片組組成，不支持高清娛樂功能，整體功耗不超過25W。不過AMD特彆強調，Congo和Yukon平台並非專門針對Netbook上網本市場，而是全功能、大螢幕的輕薄型筆記本，主攻商務和娛樂套用，可提供完整的PC體驗，也都支持802.11n和3G。

歷史發展

2010年，又一筆記本新平台“Danube”(多瑙河)，其中處理器“Champlain”(張伯倫湖)首次使用四核心設計，並引入DDR3記憶體，不過仍是45nm工藝，接口也還是Socket S1g3，晶片組方面沒有披露，不知道是否會升級到RS980+SB800。

便攜領域統一由“Nile”(尼羅河)平台負責，全面採用雙核心處理器“Geneva”(日內瓦湖)，升級為45nm，同樣支持DDR3記憶體。

根據此前訊息，AMD在2011年還有“Llano”主流筆記本處理器和“Ontario”便攜筆記本處理器，但相關平台規格暫未公布。

AMD Puma平台介紹

2008年6月4日，2008 Computex展訊(Computex Taipei)——AMD公司(NYSE: AMD)今天宣布其下一代筆記本平台現已上市，可以為移動產品提供極致的高清視頻性能和更高的能效。該平台配有新的至尊版AMD Turion X2雙核移動處理器和ATI Radeon HD 3000系列顯示卡，可實現出色的3D性能和高清圖像畫質，以及業內領先的無線連線，可實現更高的數據傳輸速率和信號覆範圍。該平台受到客戶的廣泛歡迎，與上次的AMD Turion處理器發布相比，新平台的OEM產品款式數量翻了一番以上，這些新款筆記本將由領先的OEM提供，包括宏基、華碩、富士通、富士通西門子電腦公司、惠普、微星MSI、NEC以及東芝等。

作為該新平台的一部分，AMD今天還發布了一款新的筆記本處理器和晶片組，它們共同提供極致的移動高清視覺性能。雙核AMD Turion X2移動處理器至尊版實現了眾多高端增強，包括AMD獨立動態核心技術(Independent Dynamic Core Technology)、新的為移動套用最佳化的記憶體控制器，以及最佳化電源管理的超傳輸匯流排(HyperTransport) 3.0技術。新的移動AMD 7-系列晶片組AMD M780G 以及AMD SB700，集成了ATI Radeon HD 3200顯示卡並支持Microsoft DirectX 10。與競爭對手同類顯示卡相比，新的集成顯示卡的3D圖形性提高達3倍，並支持ATI 悅目(Avivo™)高清技術，可以流暢地播放高解析度格式的視頻。

該平台還提供ATI Radeon HD 3000系列移動獨立顯示卡，包括先前發布的ATI Mobility Radeon 3400和3600系列以及今天發布的最新ATI Mobility Radeon& 3800系列，能以更強的視頻性能提供更豐富的視覺體驗。3800系列是ATI Mobility Radeon HD系列產品中最高端的圖形晶片，是業內惟一支持DirectX 10.1的產品，可以為PCI Expressreg; 2.0，為HDMI、DVI和Display Port提供集成數字輸出支持，並具有多顯示器功能，能夠為主流筆記本電腦提供多達4個顯示器的真正支持。用戶在使用同時安裝了集成顯示卡和獨立顯示卡的筆記本時，還可受益於ATI 混合交火(CrossFireX™)技術;這是ATI混合顯示卡技術的一個優勢，旨在通過同時運行集成和獨立顯示卡，將顯示卡性能大幅提高達70%。

下一代AMD筆記本平台

還採用了最新的無線連線技術，比如Atheros、Broadcom和Ralink等領先的Better by Design優選平台計畫技術合作夥伴提供的802.11 n和3G技術。這些技術可實現更遠的通訊距離、更快的數據傳輸，並允許用戶在移動中保持連線。

Broadcom負責全球銷售的高級副總裁Thomas Lagatta表示：“AMD 和Broadcom是Better by Design優選平台計畫的技術合作夥伴，我們的目標是為我們共同的客戶製造能夠具有出色用戶體驗的、創新的高性能筆記本電腦。我們業內領先的Bluetooth、Wi-Fi和網路界面控制器解決方案與下一代AMD Turion X2移動處理器平台相結合，可為筆記本用戶提供多種連線途徑，以隨時保持互聯。”

下一代AMD筆記本平台還採用了創新的電源管理技術，包括AMD 增強的PowerNow! 技術和ATI PowerXpress™技術，可最大限度地提高電源使用效率並延長電池壽命。AMD增強的PowerNow! 技術可提供獨立、動態的核心性能控制，並能將某些非工作狀態的核心邏輯區域關閉，從而實現省電。ATI PowerXpress則可以在獨立顯示卡插入電源時提供高性能，並可在拔出時動態切換到集成顯示卡，可延長高達90分鐘的電池壽命。、

AMD VISION Technology平台政策

據台灣 PC 業者表示，為了更有效對抗「 Intel Centrino Technology 」平台化政策， AMD 計畫於 9 月推出全新 Tigris NB 平台的同時，推出全新的「 AMD VISION Technology 」平台化政策，取代現有凌亂的「 Better by Design 」計畫，沈長的 AMD 平台標籤貼紙將會變成歷史。

Intel 在過去六年成功打造了 Centrino 平台化策略，一張 Centrino 卷標彷佛是 Notebook 產品的信心保證， AMD 為了抗行對手的強勢行銷政策，去年在推出 Puma NB 的同時，推出了「 Better by Design 」平台化政策，由於當年 AMD 並沒有足夠的品牌效應，因此決定聯同所採用的 Graphics 晶片及 Wi-Fi 晶片，推出了長型的「 Better by Design 」標籤。

工作原理

AMD 「 Better by Design 」標籤把所採用的處理器、繪圖核心及 Wi-Fi 晶片都標示在卷標上，希望能讓用家十分清楚所使用的硬體配備，但大部份消費者由於對硬體規格認識不深，「 Better by Design 」標籤反而讓消費者感到混亂。

據 PC 業者透露， AMD 本年初為 Experience 平台化政策作出檢討，並發現以下數點：

大部份消費者希望平台化是簡單地為消費者說明其定位、效能及套用，而不是介紹其使用整組件的型號。

大部份消費者在購買 PC 前均十分了解其需要，卻不會去了解不同產品型號所能提供的效能。

大部份消費者希望標籤能清楚列明其效能等級，協助其作出選擇決定。

因此 AMD 決定於發布下一代 NB 平台 Tigris 的同時，推出全新的「 AMD VISION Technology 」平台化政策，複雜的「 Better by Design 」卷標將會被「 AMD VISION Technology 」卷標所取代。 AMD VISION Technology 將簡化至只有三種等級的卷標，包括「 AMD VISION 」、「 AMD VISION PREMIUM 」及「 AMD VISION ULTIMATE 」，視乎採用的處理器及繪圖核心效能成出評級。

使用說明

Athlon Neo X2 處理器配搭 Radeon HD 3200 及 ATI Mobility Radeon HD 4200 均會被評級為「 AMD VISION 」，如果採用較佳的繪圖核心如 ATI Mobility Radeon HD 4330 則會被升格為「 AMD VISION PREMIUM 」。不過 Athlon Neo X2 處理器由於效能關係，就算配上最高等級的 Mobility Radeon HD 4870 繪圖核心，也不會評級為「 AMD VISION ULTIMATE 」，但 AMD Turion II Dual-Core 處理器配搭 ATI Mobility Radeon HD 4650 則會評給為「 AMD VISION ULTIMATE 」，此一評級將鼓勵 NB 廠商平衡處理器及繪圖晶片的配置。

值得注意的是， AMD VISION Technolgym 平台化計畫已把 NVIDIA 排除在外，如果產品配搭 NVIDIA 晶片組或 NVIDIA 繪圖晶片，只能取得一個普通的 AMD Logo ，並放至於 AMD Athlon 單核心、 AMD Sempron 及商業平台的分類，此一造法將嚴重打撃 NVIDIA 於 AMD 平台的銷售。

就此 AMD VISION Technology 及 AMD VISION Logo 的真確性向 AMD 官方查證， AMD 表示不對市場傳聞作出任何回響。

型號種類

主要為 Neo X2 L 系列，目前已經公布的有 Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L335/L325，以及單核心的 Athlon Neo MV-40，這些產品是針對 Intel 的CULV輕薄平台的產品。