目前市場中銷售的38℃機箱，可分為兩種，一種是通過TAC 1.1認證的，另一種則是沒有通過TAC 1.1認證的，也就是我們俗稱的“真38℃機箱”和“非真38℃機箱”。其中，“真38℃機箱”是指按照Intel CAG 1.1規範設計，並通過TAC 1.1認證標準檢測的機箱。而“非真38℃機箱”則只是按照CAG 1.1規範設計的機箱而已。
基本介紹
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基本介紹
CAG的全稱是Chassis Air Guide，直譯機箱空氣引導設計規範的意思。這種規範的出現，是由於CPU和顯示卡等配件在性能越來越高的情況下，其生產的熱量也越來越大，為了讓這些配件不會因為散熱不良而導致不穩定，Intel就設計了一種近於苛刻的機箱散熱設計規範，這種標準就是CAG規範。如果結合Intel近些年來不斷推出發熱量越來越高的CPU，以及設計出BTX結構的主機板這些方面中構想，可以發現38℃機箱可謂是未來BTX機箱的先鋒部隊和自然過渡，它代表了未來的發展趨勢，也承載著Intel未來開疆拓土的重任。其實，CAG規範在2001年就已經出現了，並且在當時設計了CAG 1.0規範。而到了2003年，Intel將其改進為CAG 1.1規範，即在25℃室溫下，機箱內的溫度不能超過38℃。
其中，CAG 1.0規範和CAG 1.1規範差不多，兩者都是將機箱外部的冷空氣能夠更直接引入機箱的內部，甚至直接正面對著主要發熱配件而達到更好的降溫效果。不同之處在於CAG 1.0側板CPU的導風孔只有7cm，同時對CPU溫度只要控制在42℃或以內即可，而CAG 1.1將側板CPU導
風孔的大小提升到了9cm，以及對CPU溫度的監控更加嚴格，需要控制在38℃或以內。此外，CAG 1.1規範還在顯示卡對應的側板位置開設了散熱孔。除了這兩點以外，可伸縮式導風孔等的設計，CAG 1.1都延續了CAG 1.0中的標準。從中，我們知道CAG 1.1是CAG 1.0的改良版。
那么CAG 1.1規範中的38℃是如何定義的呢？其實，無論是CAG 1.0規範的42℃還是CAG 1.1規範的38℃，所要求的溫度都只是針對CPU而言的。而CAG 1.1規範的38℃，按照Intel的規定，是指在CPU散熱器上方2cm處對四點進行測溫，然後計算四點的平均值，只要平均值等於或小於38℃，就是一款38℃的機箱了。但是，這裡需要注意一點，這只是CAG 1.1規範中的38℃機箱而已，還不從上面介紹CAG 1.0規範和CAG 1.1規範的差異中，我們知道CAG 1.1規範的38℃機箱增加了不少的散熱孔，這樣也許有人會想到CAG 1.1規範的電磁輻射可能也會隨之增加。其實，這些擔心是多餘的，因為Intel在制定CAG標準之時已經考慮到了這一點，並且給出了詳細的開孔規範。這些散熱孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以將電磁輻射降到最低。當然，在市場上可能不乏有不符合Intel製作要求的所謂38℃機箱，因此Intel就設定了TAC 1.1認證標準，通過這一標準的38℃機箱，才是真正安全的38℃機箱。
TAC的全稱是Thermally Advantaged Chassis，是機箱設計認證的意思。從它的中文字面上可以看出，相對於CAG規範來講，TAC則是針對製造機箱所制定的一個很全面的規範認證。它不僅僅包括了CAG散熱風道設計，還包括了諸如EMI防磁設計、噪音控制設計等等關於機箱設計全方位的規範認證。只有通過Intel TAC1.1認證的38℃機箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1規範標準的38℃機箱。
工作原理
38℃機箱
個人計算機的最新技術，包括處理器、晶片組、記憶體和圖形技術，在散熱方面對系統設計師提出了巨大的挑戰。隨著市場向更高的計算速度、更強大的功能和更小的機型發展，這些設備所產生的熱和熱密度將繼續增加。在組件層次的此種熱能增加，迫使設計師重新考慮在晶片、包裝、主機板和系統層次的散熱解決方案。被動和主動散熱器已證明是一種可靠而相對經濟的解決辦法，足以跟上不斷增大的熱環境的挑戰步伐。為繼續使用這些散熱器技術，必須對系統層次的散熱方案予以考慮。
以往，系統設計師專注於通過增加風扇的數量和最佳化通風口的位置來改進系統的熱環境。這一途徑仍然是系統散熱設計的一個重要方面。然而，包裝層次散熱方案的成本和複雜程度越來越高，要求有更先進的系統層次的技術，以發現更平衡、成本效益更佳的系統對策。如果計算機的外殼能提供較低的內部溫度，就能大大節省這一開支。
機箱
次解決方案和包裝層次解決方案之間的恰當平衡，集成商可極大地降低系統的總成本。在熱負荷越來越大的環境中，處理器通常是對系統散熱設計要求最高的部件。處理器散熱方案通常使用銅質或鋁質的散熱器，並以活躍的風扇促使空氣流動。處理器失效溫度可以與進入活躍的風扇和散熱器的空氣的溫度有直接關係。空氣溫度越低，處理器失效溫度也越低。隨著INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出後，因為高頻處理器的高功耗帶來了更大的發熱量，而舊有的機箱散熱方案已經無法滿足其需求。於是INTEL為解決3G以上CPU所帶來的散熱及防EMI問題而提出了一整套的方案，“機箱導風管”的設計(Air Guide Design)就是其中一種，而更為顯著的另外一套方案就是BTX的規範。並且也衍生出防EMI的Wave Guide Designe和U-seam Design 。
由38℃而產生的Air Guide Design(機箱導風管設計)
我們都知道CPU表面所產生的溫度基本上是在72℃（IN
TEL稱之為T-case溫度），而在 35℃的環境溫度下，大多數計算機機箱提供的機內溫度環境一般約為 40-45℃。而INTEL必須保證T-case溫度控制在72℃之內，根據CPU風扇所帶來的散熱能力，必須要讓機箱內的升溫(INTEL稱之為T-rise)低於3℃的目標，就必須要求機箱內的溫度控制在環境溫度35℃加T-rise3℃等於38℃（此38℃ INTEL稱之為T-ambient溫度）之下。此38℃的測量方式是：CPU風扇散熱片(heatsink)上方2cm高取4點的平均溫度。而機箱的前進後出的空氣流向，使得流向CPU風扇的空氣溫度已經有上升很多，所以就需要為CPU風扇單獨開出一條風道，使得CPU風扇得到的空氣溫度正好是在35℃以下，所以就產生了“機箱導風管”。
38℃機箱
小集成影回響用於不同主機板的、且可方便地集成到當前和今後的機箱設計中的冷卻方案。
使用機箱導風管時預期氣流型式的一個例子。此系統平台有一個典型的後部 80 mm系統風扇和一個電源設備上的 80 mm風扇。這兩個風扇都從機箱中排氣（吹出空氣），提供系統部件冷卻所需氣流。這種風扇配置造成機箱內部的壓力略低於箱外大氣壓。於是，機箱上的其它所有開口都成為進風口。現在，主要進風口是前擋板開口和機箱導風管。處理器風扇與散熱器組合能直接吸入箱外空氣，仍然是處理器冷卻的重要部分。氣流平衡對於保證其它系統部件的充分冷卻仍極為重要。這涉及在機箱外殼的前面和側面提供適當的開放區域，使所有部件都接收到所需的氣流量。沒有恰當的氣流平衡，有些部件可能在低於所需溫度下運行，而其它一些可能在較高的環境溫度下運行。氣流平衡不易掌握，但如控制正確，所有系統部件都能在建議的溫度範圍內運行。
散熱通道及其防EMI的功能
系統風扇仍然是整個系統冷卻方案的極有價值的一部分
。系統風扇在系統內部造成一個相對於外部系統的低壓環境。從而形成壓力梯度，迫使機外的冷空氣經導風管流入系統。建議使用能提供至少 39CFM自由空氣流的 80 mm或更大的後部風扇，以與機箱導風管配合從機箱排氣。使用機箱導風管時不應採用後部風扇給機箱加壓，因為這將使本解決方案完全失效。而風扇加大，通風孔不加大，其散熱效果同樣沒有達到。我們知道，在同一截面積下，方形孔的面積要比圓形孔的面積要大，也就是說方形孔的通風量要比圓形孔要大。在充分考慮防EMI的情況下，只有使用一定大小的方形孔，才能達到最大的通風量。
Wave Guide Design
一個系統的電磁干擾（EMI）性能決定於設計在系統主機板中的躁音抑制程度，以及在機箱設計中（包括內部子系統
和電纜的放置）提供的對 EMI的限制條文。要求符合嚴格的電磁兼容性（EMC）極限，如 CISPR-22 歐洲標準或 FCC “B” 美國標準。對主機板生產商的開放機箱要求提出，大多數 EMI 的要求應在主機板層次實現。不過，機箱應提供至少 6 dB 的 EMI致弱或整個頻譜的禁止效率（SE）。6 dB 的目標假定主機板符合 FCC Part15（開放盒試驗）的標準。預期散射較高的主機板很可能需要額外的防護外殼。這些標準，加之更高的處理器和視頻頻率，要求提供額外的防護外殼。基本設計原則並未改變，但是，隨著頻率繼續升高，波長更短，在機箱設計方面也要求更多的接地點和更小的空隙。在極高頻率下，這一要求不切實際，因為接地點十分靠近，以致需要連續的墊圈，而通風口也小得會阻擋氣流。
隨著CPU處理速度不斷加快，INTEL又在原有的1.0版Air Guide Design基礎上升級到1.1版，1.1版主要是將導風管通風孔增大到92mm以上，並在其下部增加了一排通風孔。永陽也緊跟其步伐，將Air Guide Design全面升級到1.1版。
選購要點
如果從外觀上看，38℃機箱與傳統普通機箱是差不多的，尤其是符合CAG 1.0規範的機箱。因此，38℃機箱的選購與普通機箱的選購有很多共同點，例如注意品牌、售後服務和做工用料等。不過，38℃機箱也有別於普通機箱的獨特之處，因此在選購時也可注意它的迥異特點。
注意整體散熱
從上面的了解中，我們知道採用CAG 1.1規範製作的38℃機箱，不但有CPU專用的導風孔，還在顯示卡對應的側板位置開設有適當的散熱孔。因此，38℃機箱的整體散熱性能應該是比較好的。但是，市場上卻有不少標明是38℃的機箱只有CPU導風孔，沒有相應的顯示卡散熱孔，這無疑明顯地不符合CAG 1.1規範。這樣的機箱是否能夠提供良好的整體散熱性能，就讓人懷疑了。其次，由於CAG 1.1規範和TAC認證都沒有對顯示卡溫度有相應的監控規定，因此即使機箱側板開設相應的顯示卡散熱孔，其散熱性能是否良好也是未知數，如果選用的顯示卡對散熱的要求較高，就需要特別注意機箱在顯示卡散熱方面的性能如何了。
機箱
查看認證標準
由於市場上有通過TAC 1.1認證和沒有通過TAC 1.1認證標準的兩種38℃機箱，因此選購時需要注意分別。一般來說，沒有通過TAC 1.1認證的機箱都相對通過的要便宜一些，但這樣的機箱不一定安全，例如可能電磁輻射超標，而且38℃溫度的監控也不一定達到要求。因此，不要以為標有“38℃”或註明採用CAG 1.1規範設計的機箱就是一款合格的、真正的38℃機箱，具體還要看其是否通過了TAC 1.1的認證。基本上，我們可以這樣理解，採用CAG 1.1規範製作的38℃機箱不一定符合TAC 1.1認證，而符合TAC 1.1認證的38℃機箱則一定採用了CAG 1.1規範製作。
看自己的需要
在選購38℃機箱之前，我們應該先分析一下自己的電腦是否有這樣的需要。具體應該根據自己實際情況來考慮，例如配件的發熱量如何，是否已經具有了足夠的散熱措施，或是否有其他更實惠、好用的散熱設備等。要知道一般通過TAC 1.1認證的38℃機箱的價格都不菲，往往比一般普通機箱和42℃機箱要貴100到200元，如果將這些錢用在增加其他的散熱措施，或提高配件的性能上也許會更好。因此選購前，應該分析一下自己的情況，不宜盲目跟風購買38℃機箱。而對於選用中高端發熱量比較大的CPU、顯示卡以及喜歡超頻的用戶來說，38℃機箱則是一個不錯的選擇。
主流產品
世紀之星F3A
這款機箱採用全白色設計，其側板採用世紀之星一貫的上提式製作，方便用戶安裝與卸載各配件。機箱前面板前置有一組USB 2.0和音頻接口，箱內提供四個5英寸和六個3.5英寸槽位，驅動器的安裝沒有採用免工具設計，全部都是傳統的手工螺絲固定方式，此外也沒有在機箱的後部設計有風扇位，但整體設計符合CAG 1.1規範。雖然機箱的價格比較便宜，但也沒有附配有電源。總的來說這款機箱比較正規實用，適合大眾用戶。
多彩MF431
該機箱外觀以銀色為主色調，採用電解鍍鋅鋼板製作，內部空間很大，可提供四個5英寸和六個3.5英寸槽位，在安裝CPU和顯示卡的位置設有導風孔和散熱孔。機箱前面板頂部前置有一組音頻和USB接口，前面板的底部則開設有三個網狀的圓形散熱通風孔，增強了箱內的散熱性能
。這款機箱通過Intel的TAC1.1認證，並配置有一個通過3C認證的多彩320A電源。
愛國者CA－F836
