麒麟9010L處理器是麒麟9010的“性能縮減版本”，其架構為2×2.19GHz + 4×2.18GHz + 3×1.40GHz，相比麒麟9010的2×2.30GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz架構，在頻率上有所降低。
型號 | 處理器 | 發售時間 | 首發價格 |
麒麟9010L | 2024年5月17日 | 512GB售價4799元 1TB售價5599元 |
麒麟9010L處理器是麒麟9010的“性能縮減版本”，其架構為2×2.19GHz + 4×2.18GHz + 3×1.40GHz，相比麒麟9010的2×2.30GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz架構，在頻率上有所降低。簡介 麒麟9010L處理器是麒麟9010的“性能縮減版本”，其架構為2×2.19GHz + 4×2.18GHz + 3×1.40GHz，相比麒麟...
2024年5月，搭載新的海思麒麟9000S1和最新的麒麟9010的華為Pura 70系列手機登入國際市場。2018年，海思麒麟(Kirin)成功進入到智慧型手機中高端處理器晶片行列，累積出貨量超過1億顆，銷售量成為中國第1位和世界第4位。2022年7月，自研晶片麒麟980被國家博物館收藏。2024年6月18日，市場分析機構Canalys發布國內一季度...
麒麟990 5G（Kirin 990）是華為首款旗艦5G SoC，採用領先的7nm+ EUV工藝製程，將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是領先的全網通5G SoC，提供5G疾速體驗。麒麟990 5G採用華為達文西架構NPU，創新設計NPU雙大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越...
2024年11月26日，麒麟9020晶片搭載華為Mate 70 Pro/Pro+/RS在華為發布會上首次發布。相比麒麟9010，麒麟9020性能表現會更強，尤其在遊戲方面，助力Mate 70系列性能提升達40%。同年12月4日，搭載麒麟9020晶片的華為Mate70系列產品正式開售。2025年6月11日訊息，華為Pura 80系列已經發布，根據部分網友和博主體驗真機的...
海思麒麟910是華為旗下海思半導體於2014年推出的首款自主研發四核移動處理器，採用28納米HPM先進封裝工藝，CPU部分由A9架構四核1.6GHz處理器構成，圖形處理單元配備Mali450四核GPU。該晶片支持TD-LTE制式的4G網路，最高可實現112Mbps下行速率，通過深度系統最佳化可流暢運行大型3D遊戲。設計架構 採用ARM Cortex-A9四核處理...
麒麟990 5G是華為於2019年9月6日發布的全球首款旗艦5G SoC晶片，採用台積電7nm EUV工藝製造，集成103億個電晶體並內置5G基帶，無需外掛晶片即可支持NSA/SA雙模組網和TDD/FDD全頻段通信。該晶片主要套用於智慧型手機，板級面積較業界方案縮小36%，功耗降低20%，首發搭載於華為Mate30系列機型。晶片採用三檔能
麒麟820是華為旗下海思半導體有限公司於2020年3月30日發布的5G SoC晶片，採用7nm製程工藝，集成5G基帶並支持NSA/SA雙模組網。該晶片由榮耀30S首發搭載，其CPU採用1+3+4三檔能效架構，GPU升級為Mali-G57，NPU性能較前代提升73%。通過Kirin ISP 5.0圖像處理單元實現單眼級降噪技術，成為中端5G市場的標桿產品。發布...
海思麒麟930是華為於2015年第一季度推出的八核處理器，採用64位Cortex-A53 CPU架構，最高主頻達2.0GHz，GPU為Mali-T628 MP4。該處理器率先套用於華為榮耀X2、P8及P8 Max等機型，在4G網路最佳化和語音通話穩定性方面表現突出。其技術亮點包括基於ARM TrustZone的硬體安全隔離技術，以及TAS技術對網路連線的提升。發布...
麒麟980是華為設計的4*A76+4*A55的八核心晶片，採用了台積電7nm工藝打造，最高主頻可達2.6GHz。2018年8月31日，華為在德國IFA展會上正式發布麒麟980。 此次麒麟980拿到多個第一：全球首款採用7nm工藝的SoC，首款基於Cortex-A76架構、首款雙NPU、首款採用Mali-G76(MP10)、首款支持到Cat 21 Modem、以及首款...
麒麟9000W是深圳市海思半導體有限公司為華為海外版MatePad Pro 13.2英寸平板開發的處理器晶片，2024年1月首次在馬來西亞、義大利、沙烏地阿拉伯等國家發售的設備中搭載。該晶片的命名首次通過華為海外官網公開，標誌著海思麒麟晶片重返全球市場。業內推測其可能與麒麟9000S採用相同架構但頻率略有提升，以適應平板更大的散熱...
麒麟9000S是HUAWEI Mate 60系列搭載的處理器，於2023年8月29日正式發售。製程工藝為7納米，通過架構創新與提高電晶體密度，性能接近國外5納米工藝產品，CPU部分採用了12核心設計，具體架構為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定製的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon。2023年9月8...
麒麟810是指華為公司於2019年6月21日發布的處理器。該晶片採用了7nm工藝製程，NPU採用了華為自研的達文西架構。根據最新數據顯示，搭載麒麟810的榮耀9X跑分已曝光，榮耀9X綜合性能總分270037分，比搭載驍龍730的Redmi K20跑分高了將近20000分，表現不俗。相比三星的8nm工藝，性能提升10%，能效提升20%，麒麟810晶片採用...
麒麟9000SL，是華為發布的手機晶片處理器。於2023年12月26日發布於華為nova 12 ultra 手機。麒麟8000和麒麟9000SL兩款新處理器，照例沒有公布任何規格。根據爆料訊息稱，麒麟9000SL採用了2+3+4的九核CPU架構，2個超大核主頻2.35GHz，比起麒麟9000S的2.62GHz主頻要低一些，因此性能上會受到些許影響。晶片參數 ...
華為海思麒麟950是華為自主研發的移動處理器晶片，採用台積電16nm FF+工藝製造，集成4核ARM Cortex A53與4核ARM Cortex A72架構，GPU為MaliT880MP4，官方宣稱其性能較前代提升40%且功耗降低60%。該晶片搭載獨立音頻DSP和i5協處理器，支持雙卡LTE Cat 10、VoLTE高清語音及4200萬像素攝像頭，基帶技術實現全球漫遊兼容...
海思麒麟920是海思麒麟旗下智慧型手機晶片，於2014年6月6日發行。該產品採用業界領先的8核big.LITTLE架構，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。產品特色 麒麟Kirin920晶片採用8核
麒麟925處理器是華為海思於2014年第三季度推出的旗艦級移動晶片，採用ARM big.LITTLE架構與28納米HPM製程工藝。該晶片通過四核Cortex-A15與四核Cortex-A7的動態組合實現性能與功耗平衡，集成Mali-T628MP4 GPU並首創i3協處理器技術，支持LTE CAT6網路與雙卡雙待功能。首批搭載該處理器的華為Mate7與榮耀6Plus在2014年下...
麒麟955是華為公司於2016年4月發布的旗艦手機處理器，採用自主研發設計，主要套用於華為P9、P9 Plus及榮耀系列等多款機型。該處理器基於台積電16nm FinFET+製程工藝，搭載四核Cortex-A72（主頻2.5GHz，可超頻至2.8GHz）與四核Cortex-A53組成的八核架構，集成Mali-T880 MP4圖形處理器和i5協處理器。支持LTE Cat.6...
麒麟650是華為海思於2016年4月推出的中端智慧型手機處理器，基於16nm FinFET Plus工藝製程，為業界第三款採用該工藝的SoC晶片。其採用八核架構（4×2.0GHz A53+4×1.7GHz A53），集成Mali-T830MP2 GPU、i5協處理器和Prim ISP，支持LTE Cat.7網路及六模全網通。首發搭載於榮耀暢玩5C。相比前代麒麟620，該...
麒麟950是華為公司發布的晶片，該產品集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件。採用了台積電16nm製程和A72架構，裝載Mali-T880 MP4 GPU。2015年11月05日上午， 華為正式發布了麒麟950，韓國媒體首次披露了麒麟950處理器的跑分數據，整體性能十分強悍。華為表示這款處理器已經於8月量產，預計華為Mate8將成為首發機型。華為...
華為 nova 12 Ultra 星耀版手機已於2024年 5 月 17 日開售，這款手機 512GB 存儲空間版本售 4799 元，1TB 存儲空間版本售 5599 元。規格參數 華為 nova 12 Ultra 星耀版在升級系統後顯示“搭載麒麟 9010L 處理器”。參數方面，這枚處理器是麒麟 9010 的“性能縮減版本”，採用 2×2.19GHz + 4×2.18...
2024年6月28日，華為正式推出了Pura 70北斗衛星訊息版。該版本首次搭載了麒麟9010E處理器，在原有Pura 70的基礎上新增了北斗衛星訊息功能，並提供了12GB+512GB和12GB+1TB兩種存儲容量的選擇，售價分別為6099元和7099元。8月23日，華為官方宣布，華為Pura70系列手機首發支持中國移動北斗 衛星簡訊。2025年6月5日訊息，...
MateBook Fold內部大框架採用整塊鋁合金CNC切銑加工而成。拆開主機板後，大家最關心的CPU現出真身，CPU代號為海思Hi 9600，且絲印上仍保留“2035-CN”標識，與之前麒麟8000A、麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020系列相同。進一步拆解可以看到，除了CPU，MateBook Fold的電源、Wi-Fi、藍牙、星閃等晶片也全部都是海思的。
HUAWEI nova 6搭載麒麟990處理器，搭載基於 Android 10的EMUI 10.0作業系統，其中HUAWEI nova 6 5G配置4200毫安（HUAWEI nova 6配置4100毫安）的不可拆卸式電池。2023年1月3日，華為現宣布為大家帶來嶄新的 HarmonyOS 3 升級。HUAWEI nova 6已開啟正式版升級。發布時間 2019年12月5日，華為公司在武漢舉辦發布會...
HUAWEI P10 Plus搭載麒麟960處理器， 基於Android 7的EMUI 5.1作業系統，內置3750毫安時不可拆卸式電池；前置800萬，後置1200萬彩色+2000萬黑白像素徠卡雙鏡頭；為全網通手機。產品沿革 2017年2月26日（台北時間），華為公司在巴塞隆納世界移動通信大會2017（MWC）上正式發布HUAWEI P10 Plus。2017年3月24日，華為在...
HUAWEI P9是華為公司於2016年4月6日在英國倫敦發布的手機產品。HUAWEI P9機身高度145毫米，寬度70.9毫米，厚度6.95毫米，重量為144克；標配版配色有流光金、皓月銀、鈦銀灰三種顏色，高配版配色有琥珀金、玫瑰金、陶瓷白、琥珀灰、瑪瑙紅、托帕藍六種顏色。HUAWEI P9搭載海思麒麟955處理器，螢幕採用5.2英寸1080p...
HUAWEI P9 Plus搭載麒麟955處理器， 基於Android 6的EMUI 4.1作業系統，內置3400毫安時不可拆卸式電池；前置800萬，後置雙1200萬徠卡像素鏡頭；為全網通手機。產品沿革 2016年4月6日（台北時間），華為公司在倫敦發布會正式發布HUAWEI P9 Plus。2016年4月15日，華為公司在上海大舞台舉辦發布會，在中國正式發布HUAWEI...
；搭載麒麟980處理器， 基於Android 9的EMUI 9.1作業系統，內置3650毫安不可拆卸式電池。2023年2月17日，華為開始面向 P30 手機推送 HarmonyOS 3 版本的嘗鮮升級。發布時間 2019年3月26日晚21:00（台北時間），華為在法國巴黎會展中心舉辦發布會，正式發布HUAWEI P30 。2019年3月27日，國行HUAWEI P30正式開啟...
