麒麟8000A是華為公司推出的手機系統級晶片，首度搭載於2025年1月3日發售的華為暢享70X機型，並支持5G網路。該晶片是華為第二款6核心麒麟晶片。2026年3月，麒麟8000A處理器搭載於華為暢享90標準版手機。
麒麟8000A採用3大核與3小核組成的6核架構，主頻分別為2.189GHz和1.84GHz，GPU為Mali-G610 864MHz。相較於麒麟9000L，麒麟8000A的核心頻率有所降低，其架構設計類似麒麟8000的閹割版本。據爆料，麒麟8000A的性能大致相當於高通驍龍695或驍龍778G的水平，安兔兔跑分約為22萬至59萬分不等，該晶片定位千元機市場，滿足日常使用需求。麒麟8000A的發布，標誌著華為在高端Mate/P系列、中端nova系列以及入門級暢享系列手機上，全面普及了自研的麒麟處理器。
基本介紹
- 中文名：麒麟8000A
- 所屬品牌：華為
- 產品類型：手機系統級晶片
- 核心數：6核
- 架構類型：3大核+3小核
- GPU型號：Mali-G610
- 首發機型：華為暢享70X
- 發售時間：2025年1月3日
- 產品型號：8000A
發展歷史,架構設計,性能特點,市場反響,首發機型,後續機型,
發展歷史
麒麟8000A晶片於2025年1月3日隨華為暢享70X手機一同發布。該晶片是華為第二款6核心麒麟處理器，其CPU採用3大核與3小核組成的6核架構，主頻分別為2.189GHz和1.84GHz，GPU為Mali-G610。
麒麟8000A的發布，標誌著華為在高端Mate/P系列、中端nova系列以及入門級暢享系列手機上，全面普及了自研的麒麟處理器，實現了從硬體到軟體的全鏈路自研。
架構設計
麒麟8000A採用3顆大核心與3顆小核心組成的6核架構，其中大核心主頻為2.189GHz，小核心主頻為1.84GHz。其GPU為Mali-G610，運行頻率為864MHz。該晶片可視為麒麟8000的簡化版本，移除了1顆2.4GHz的A77核心和1顆1.84GHz的A55核心；其設計也與麒麟9000L類似，但核心頻率更低。
性能特點
相比華為Mate 40E Pro搭載的麒麟9000L晶片，麒麟8000A的CPU主頻有所降低，並通過減少核心數量形成性能差異。該晶片可視為麒麟8000的簡化版本，移除了1顆2.4GHz的A77核心和1顆1.84GHz的A55核心。
市場反響
麒麟8000A晶片於2025年1月3日伴隨華為暢享70X發布。該首發機型首銷72小時內銷量突破12萬台。此次發布被視為華為實現硬體全面自研、擺脫外部供應商依賴的關鍵一步，標誌著華為從高端Mate/P系列、中端nova系列到入門暢享系列已全系普及自研麒麟處理器。市場關注後續產品規劃，華為將推出更多麒麟衍生型號。
2026年3月23日，麒麟8000A晶片被套用於華為暢享90標準版手機。
首發機型
2025年1月3日，華為暢享70X正式發售，該機型為首款搭載麒麟8000A晶片的手機，這意味著華為在手機晶片領域進一步實現了對高通晶片的替代。
後續機型
2026年3月23日，華為發布的暢享90標準版手機搭載了麒麟8000A處理器。
2026年3月，有訊息稱麒麟8000A晶片可能被套用於華為後續機型。根據訊息，華為暢享90 Plus手機有望搭載麒麟8000或麒麟8000A處理器。
