高通驍龍X2 Plus是美國高通公司在2026年1月5日國際消費電子展（CES）上發布的面向Windows PC的ARM架構處理器平台，是驍龍X系列面向主流輕薄本與創作本的中高端產品。該平台採用台積電N3P 3nm工藝及第三代Oryon CPU架構，提供十核（X2P-64-100）與六核（X2P-42-100）兩種型號。
其核心特性包括：CPU單核性能較前代提升達35%，功耗降低43%；集成算力達80 TOPS的Hexagon NPU，支持本地運行130億參數的大語言模型；通過智慧型電源管理技術實現多天電池續航能力。平台支持LPDDR5x-9523記憶體、Wi-Fi 7與可選5G連線，並具備較強的多媒體與圖形處理能力。在CES 2026現場的參考設計中，十核版在Geekbench 6測試中取得了單核3323分、多核15084分的成績。晶片還集成了高通SPU與微軟Pluton安全處理器。相關OEM產品預計於2026年上半年上市，微軟被曝將於2026年春季推出基於高通與英特爾處理器平台的新款Surface PC。
基本介紹
- 中文名：高通驍龍X2 Plus
- 產品類型：ARM架構處理器平台
- 上市時間：2026年上半年
發布與定位,產品規格,核心技術,性能表現,產品套用,
發布與定位
2026年1月5日，高通技術公司在CES 2026（國際消費電子展）上發布了驍龍X2 Plus平台，此次發布擴展了其PC處理器產品線，並擴展了其PC處理器在輕薄本與創作者筆記本市場的覆蓋。作為驍龍X系列的新產品，該平台主要面向中高端Windows筆記本市場。高通公司將其定位為注重成本與續航平衡的產品線，面向包括專業人士、創作者在內的更廣泛用戶群體。隨著該平台推出，高通擴大了Windows 11 Copilot+ PC的覆蓋範圍。該平台的發布填補了旗艦產品驍龍X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級產品之間的市場空白。預計搭載該平台的終端設備將於2026年上半年上市，聯想、華碩、戴爾、惠普、微軟等廠商已推出對應機型，部分產品計畫在2026年第一季度陸續上市。
產品規格
驍龍X2 Plus平台提供十核型號X2P-64-100和六核型號X2P-42-100。兩者均採用台積電N3P 3nm工藝製程，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU架構。NPU算力為80 TOPS，其集成的Hexagon NPU可支持本地運行130億參數的大語言模型。支持LPDDR5x-9523記憶體，最高128GB容量。支持Wi-Fi 7和可選5G蜂窩連線（驍龍X75數據機），平台還內置高通Snapdragon Guardian安全技術與微軟Pluton安全晶片。多媒體支持包括最高3台4K@144Hz或1台5K@60Hz顯示器輸出、AV1編解碼、雙3600萬像素攝像頭和最高4K/30fps視頻拍攝。典型功耗範圍為12W至35W。
十核版X2P-64-100配備6個Prime性能核和4個Performance能效核，CPU最高頻率為Prime核4.0 GHz、Performance核3.4 GHz，L2快取為24MB，另有共34MB快取，GPU頻率為1.7 GHz（GPU型號為Adreno X2-45）。六核版X2P-42-100配備6個Prime性能核，CPU最高頻率為4.0 GHz，L2快取為22MB，GPU頻率為0.9 GHz（GPU型號為Adreno X2-45）。
核心技術
驍龍X2 Plus平台基於第三代Qualcomm Oryon CPU架構，採用台積電N3P 3nm工藝製程。其CPU單核性能較前代提升高達35%，同時功耗降低43%，最高頻率可達4GHz。該平台提供X2P-64-100（10核，含6個性能核心與4個能效核心）和X2P-42-100（6個性能核心）兩種型號，其中10核版本多核性能提升17%，6核版本多核性能提升10%。
平台集成新一代高通Hexagon NPU，AI算力峰值達80 TOPS，較前代提升78%。該NPU可流暢支持本地運行130億參數的大語言模型，通過軟體最佳化，其首個token延遲已壓縮到80ms以下。
圖形處理方面，平台集成Adreno X2-45 GPU，支持硬體加速光線追蹤和可變速率著色技術。在3DMark Steel Nomad Light等測試中，10核版本的GPU性能較前代提升29%，6核版本提升39%。
通過智慧型電源管理技術，平台實現了多天電池續航能力。其默認功耗區間為12W至35W，支持無風扇設計，適用於輕薄筆記本、二合一設備及迷你PC等多種形態。
平台內置Snapdragon Guardian技術，在安全層面，晶片集成了高通SPU與微軟Pluton安全處理器，支持生物識別認證和自動存在檢測，提供從晶片到雲的全方位安全保護。
連線性方面，驍龍X2 Plus平台集成Wi-Fi 7，並可選配驍龍X75 5G數據機。顯示輸出支持最多3個4K顯示器或1個5K顯示器，並支持AV1編碼/解碼。
性能表現
驍龍X2 Plus的第三代Oryon CPU單核性能相比前代驍龍X Plus提升35%，整體功耗相比前代降低43%。十核版（X2P-64-100）的多核性能提升17%，六核版（X2P-42-100）的多核性能提升10%。全核加速頻率最高可達4GHz。
該平台集成新一代Adreno X2-45 GPU。十核版GPU性能相比前代提升29%，六核版GPU性能相比前代提升39%。
在CES 2026現場的參考設計測試中，十核版（X2P-64-100）在Geekbench 6基準測試中取得了單核3323分、多核15084分的成績。
此外，該參考設計在Cinebench 2024基準測試中取得了單核133分、多核1011分的成績；在3DMark Steel Nomad Light (GPU)測試中取得了3067分。
在等功耗條件下，十核版（X2P-64-100）相比部分x86架構競品處理器的多核性能約為其3.1倍。在峰值性能下，其性能提升約為52%，而x86平台達到相近性能的功耗需求更高。與同為ARM架構的蘋果M4晶片相比，參考設計版本的驍龍X2 Plus在Cinebench 2024多核測試中（1011分）小幅領先M4（993分）約1.8%，但在單核性能及GPU性能方面仍存在差距。
產品套用
2025年第一季度，高通驍龍X系列處理器已在美國800美元以上的高端Windows PC市場取得9%的占有率。
