驍龍X2 Elite

驍龍X2 Elite是高通公司推出的第三代Oryon架構PC處理器，採用台積電3nm製程工藝製造，於2025年9月25日在驍龍峰會上與X2 Elite Extreme一同發布。該系列晶片包含標準版（12核）、18核版和Extreme版三種型號，面向高端Windows 11輕薄筆記本電腦市場，最高主頻達5.0GHz，配備53MB快取，支持LPDDR5X-9523記憶體（最高228GB/s頻寬）和PCIe 5.0存儲。2026年1月，高通在CES 2026上發布了定位中高端筆記本市場的Snapdragon X2 Plus處理器，作為對旗艦產品線的補充。驍龍X2 Plus同樣採用3nm製程工藝，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU（最高主頻4.0GHz），分為10核和6核兩個版本，並集成了與驍龍X2 Elite相同的算力高達80TOPS的高通Hexagon NPU。搭載驍龍X2 Elite和X2 Plus處理器的終端設備於2026年上半年上市，包含傳統筆記本和採用AirJet散熱技術的無風扇迷你PC等產品形態，並適配專為驍龍平台打造的Windows 11 26H1版本系統。2026年1月，華碩推出了搭載驍龍X2 Elite處理器的ProArt PZ14二合一設備，聯想也發布了搭載高通驍龍X2 Elite和X2 Plus處理器的Yoga Slim 7x筆記本。

驍龍X2 Elite在相同功耗下較前代性能提升31%，或在維持同等性能時功耗降低43%。其CPU性能較前代提升高達50%，在CineBench 2024多核測試中得分達1982，GeekBench 6單核與多核成績分別為4085和23410。該平台集成80TOPS算力的Hexagon NPU（性能較前代提升78%），支持Windows 11 AI+功能及並發AI體驗。其搭載的全新架構Adreno X2 GPU，擁有2048個32位浮點ALU和2MB L2快取，配備16個光線追蹤單元，能效提升2.3倍，在相同功耗下性能提升70%，支持4K@144Hz顯示輸出、DirectX 12.2 Ultimate和硬體光線追蹤技術。平台配備驍龍X75 5G數據機，支持Wi-Fi 7和藍牙5.4連線。其單次充電續航時間可達22小時。

在套用生態方面，適配版WPS Office可縮短20%啟動延時，與騰訊套用寶達成合作支持Windows系統直接安裝APK套用，網易MUMU模擬器WoS原生版可實現4K/240幀畫質輸出。該平台在Adobe Photoshop等專業軟體中性能較前代提升高達47%，並與Epic Games、騰訊等合作提升遊戲反作弊兼容性，對常見Windows遊戲的兼容性已從70%提升至約90%。

基本介紹

• 中文名：驍龍X2 Elite
• 所屬公司：高通
• 上市時間：2026年上半年

終端產品

2026年1月7日，聯想在CES期間推出了搭載高通驍龍X2 Elite和X2 Plus處理器的Yoga Slim 7x筆記本。該筆記本重量為1.7kg，合上時機身厚度為13.9mm，適用於辦公等場景，在充滿電的情況下標稱續航時間可達29小時。其配備了14英寸2.8K OLED螢幕，峰值亮度1100尼特，並內置了900萬像素MIPI紅外攝像頭。該筆記本預計將於2026年下半年正式上市。

2026年1月7日，華碩推出了面向移動創作者的ProArt PZ14二合一設備，該產品搭載了驍龍X2 Elite處理器。該產品採用CNC工藝一體成型鋁合金機身，內置75Wh電池，符合MIL-STD 810H與IP52標準。其最高配置包括32GBLPDDR5X記憶體和1TB PCIe 4.0固態硬碟，並配備14英寸Lumina Pro OLED觸控屏，解析度2800×1800，刷新率144Hz，支持100% DCI-P3色域。其他特性包括隨附MPP 2.6規範的ASUS Pen 3.0觸控筆、1.7mm鍵程藍牙鍵盤、8MP前置IR攝像頭、13MP後置攝像頭、Wi-Fi 7無線網路、雙USB4接口和SD Express讀卡器。

產品簡介

驍龍X2 Elite在整體計算性能及人工智慧處理能力方面有所提升。本次發布的重點在於晶片內集成的NPU（神經網路處理單元），其AI算力達到80 TOPS，據稱其AI算力在面向筆記本電腦平台的NPU中處於較高水平，可為Windows 11 AI PC提供AI運算支持。

驍龍X2 Elite聚焦高端輕薄筆記本市場，注重多任務處理效率與系統回響速度。其單次充電續航時間可達22小時。該平台在保持相同功耗時性能較前代提升31%，或在維持同等性能輸出時功耗降低43%，以提升設備在脫離電源狀態下的持續運行能力。

產品歷程

2025年9月25日，高通推出全新一代PC計算平台，包括驍龍X2 Elite與驍龍X2 Elite Extreme兩款晶片。

2026年1月7日，聯想在CES期間推出搭載驍龍X2 Elite和X2 Plus處理器的Yoga Slim 7x筆記本。

驍龍X2 Plus

驍龍X2 Plus是驍龍X系列的擴展產品，面向主流商務本和輕薄本市場，於2026年CES上宣布推出。該系列晶片集成與X2 Elite相同的80TOPS NPU以強化AI性能。在該系列中，其定位略低於驍龍X2 Elite與驍龍X2 Elite Extreme。驍龍X2 Plus同樣採用3nm製程工藝，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU（最高主頻4.0GHz），分為10核和6核兩個版本，配備新一代Adreno GPU。

新平台集成了與驍龍X2 Elite相同的算力高達80TOPS的高通Hexagon NPU。在性能方面，10核版本的驍龍X2 Plus CPU單核性能較前代平台（驍龍X Plus）提升35%、多核性能提升17%，GPU性能提升29%、NPU性能提升78%；6核版本較前代CPU單核性能提升35%，多核性能提升10%，GPU性能提升29%、NPU性能提升78%。整體而言，驍龍X2 Plus平台繼承了X2 Elite系列在性能和能效方面的特性，與前代平台相比，CPU峰值性能提升高達35%，功耗則降低43%。

驍龍X2 Plus繼承了X2 Elite系列中的先進圖形處理能力（3路4K顯示器，支持DirectX 12.2 Ultimate）、連線能力（Wi-Fi 7、藍牙5.4）以及Snapdragon Guardian Technology設備管理功能。搭載驍龍X2 Plus處理器的新一代Windows筆記本電腦預計將於2026年上半年上市。