高導熱粘接膠是LED驅動模組元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED套用產品。
套用領域,產品特點,基本參數,
套用領域
LED驅動模組元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED套用產品，如大功率LED投光燈、水底景觀燈、
點光源、LED路燈、LED室內筒燈等支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等；
點光源、LED路燈、LED室內筒燈等支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等；
產品特點
1導熱性能優越，固化後的導熱係數[W/(m·k)]達到0.9；
2更優的粘接強度，尤其對元器件、鋁、PC、PVC、PBT等塑膠等具有良好的附著力；
3固化速度快，易於擠出，但不流淌，操作方便，不漏膠；
4固化後形成的彈性體，具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能；
5廣泛替代常見導熱材料，如導熱矽脂（缺點：不定型、不粘接、不密封）和導熱矽膠片（缺點：需固
定、難絕緣、安裝複雜）；
2更優的粘接強度，尤其對元器件、鋁、PC、PVC、PBT等塑膠等具有良好的附著力；
3固化速度快，易於擠出，但不流淌，操作方便，不漏膠；
4固化後形成的彈性體，具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能；
5廣泛替代常見導熱材料，如導熱矽脂（缺點：不定型、不粘接、不密封）和導熱矽膠片（缺點：需固
定、難絕緣、安裝複雜）；
基本參數
種類單組分
外觀白色膏狀
密度（g/cm3）1.65
粘度（mPa.s，25℃）190000~200000
表乾時間（min，25℃）5～10
肖氏硬度50（A）
導熱係數[W/(m·k)]0.9
介電常數（1.2MHz）4.12
外觀白色膏狀
密度（g/cm3）1.65
粘度（mPa.s，25℃）190000~200000
表乾時間（min，25℃）5～10
肖氏硬度50（A）
導熱係數[W/(m·k)]0.9
介電常數（1.2MHz）4.12
