驍龍685

驍龍685（型號SM6225-AD）是美國高通公司於2023年3月推出的一款面向中低端市場的移動處理器。2024年10月，高通發布安全警告，披露編號為CVE-2024-43047的嚴重“零日漏洞”，該漏洞影響高通數位訊號處理器服務，驍龍685位列受影響的64款晶片名單中。該處理器曾被套用於OPPO A6t Pro、vivo Y29 4G、realme C67、榮耀平板 X10 Pro等移動設備。

該晶片採用6納米製程工藝，CPU為基於Kryo 265架構的八核設計，包括4個主頻2.8GHz的Cortex-A73大核和4個主頻1.9GHz的Cortex-A53小核，集成Adreno 610圖形處理單元。記憶體支持LPDDR4x，最大頻寬17 Gb/s，存儲支持UFS 2.2標準。基帶為驍龍X11 LTE數據機，支持4G LTE Cat.13網路，但不支持5G。顯示支持最大2520x1080解析度，攝像頭支持最高108MP單攝像頭或13MP+13MP+5MP等多攝組合。AI引擎為Hexagon 686，無線連線支持Wi-Fi 5與藍牙5.2。在安兔兔性能測試中的得分約為32萬至35萬分，在Geekbench 6測試中單核得分約為473分，多核得分約為1510分。

採用設備

多款手機採用了驍龍685處理器。OPPO A6t Pro於2025年12月在海外發布，搭載驍龍685晶片。vivo Y29 4G於2025年10月發布，採用驍龍685處理器。vivo Y100 4G於2024年5月發布，配備驍龍685處理器，該機型是vivo V30 Lite 4G的改名款。小米Redmi Note 12 4G搭載驍龍685晶片。realme C67於2026年1月發布，搭載驍龍685晶片組。OPPO A6c於2026年1月在京東開售，搭載驍龍685晶片組。

在平板電腦方面，榮耀平板 X10 Pro於2026年1月發布，搭載驍龍685處理器。華為MatePad SE於2024年7月發布，同樣搭載高通驍龍685移動平台。

技術規格

驍龍685的官方型號為SM6225-AD，其CPU採用4個主頻2.8 GHz的Cortex-A73大核和4個主頻1.9 GHz的Cortex-A53小核，基於Kryo 265架構。該處理器採用台積電6納米製程工藝，內置的GPU為Adreno 610，頻率為1260 MHz。

該處理器記憶體支持LPDDR4x，最大頻寬為17 Gb/s，存儲支持UFS 2.2標準。基帶為驍龍X11 LTE數據機，支持4G LTE Cat.13/4，但不支持5G網路。顯示支持最大2520x1080解析度，攝像頭支持最高108MP單攝像頭，AI引擎為Hexagon 686。

在安兔兔性能基準測試中，驍龍685得分約為32萬分。

發布與歷史

驍龍685（型號SM6225-AD）是高通公司於2023年3月正式發布的一款移動處理器。其市場定位為中低端移動平台。在發布初期，有市場報導和猜測指出，該處理器可能是驍龍680的超頻版本。

核心技術

驍龍685採用台積電6納米工藝製造。該處理器採用八核CPU設計，包含4個主頻為2.8 GHz的Cortex-A73性能核心和4個主頻為1.9 GHz的Cortex-A53效率核心。其CPU架構基於ARMv8.2-A指令集。

圖形處理單元為高通Adreno 610，頻率可達1260 MHz。同時集成了高通Hexagon 686數位訊號處理器作為AI加速單元。

驍龍685搭載高通Spectra圖像信號處理器，支持高達10800萬像素的單攝像頭拍照，或13MP+13MP+5MP等多攝組合。

該晶片支持最高1080p解析度、60幀/秒的視頻錄製與播放，視頻編解碼支持H.264、H.265、VP8、VP9格式。

其支持LPDDR4X記憶體，頻率為2133 MHz，匯流排為2×16位，最大頻寬17 Gb/s，存儲方面支持UFS 2.2標準。

驍龍685集成驍龍X11 LTE數據機，支持4G LTE Cat.13網路，下行速度最高390 Mbps，上行速度最高150 Mbps，不支持5G網路。無線連線支持Wi-Fi 5與藍牙5.2，定位方面集成多星座GNSS接收模組，支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS、NavIC等系統。

該處理器官方支持Android 13作業系統，並具備向後續版本升級的潛力。根據公開測試，其在安兔兔基準測試中的得分約為32萬至35萬分。

性能與評價

在性能測試中，驍龍685在安兔兔測試平台（Antutu 10）的得分約為349,440分。在Geekbench 6測試中，其單核得分約為473分，多核得分約為1510分。

在用戶討論和媒體評測中，驍龍685常被定位為“中低端”或“入門級”處理器。

有觀點認為其性能稍遜於聯發科天璣800。相比前代驍龍680，驍龍685在CPU核心配置、GPU性能及AI計算能力上有所提升。相比更早的驍龍710或麒麟710，驍龍685在製程工藝和綜合性能上具備優勢。

安全事件

2024年10月，高通發布安全警告，披露編號為CVE-2024-43047的嚴重“零日漏洞”。該漏洞影響高通數位訊號處理器（DSP）服務，源於“釋放後使用”錯誤，可能導致記憶體損壞。

驍龍685（SM6225-AD）位列受影響的64款晶片名單中。高通已向設備製造商提供補丁，並建議用戶儘快更新系統。