顆粒填充樹脂基複合材料

顆粒填充樹脂基複合材料是一種以顆粒狀物料為填充的樹脂基複合材料。常 用的顆粒(粉)狀填充劑(填料)有無機類的石英粉、滑石粉、石 棉粉、雲母粉及某些金屬氧化物和有機類的木粉、石墨粉、碎棉 絨等。常用的樹脂基體有酚醛、氨基和環氧樹脂及某些熱塑性 樹脂，樹脂含量一般為35%一70 }!6 0採用顆粒填料可提高介 電性、耐熱性、硬度及降低成本等，但其力學性能普遍低於短纖 維增弧樹脂基複合材料。

顆粒填充樹脂基複合材料particle reinforced resin matrix "compnsite一種以顆粒狀物料為填充的樹脂基複合材料。常 用的顆粒(粉)狀填充劑(填料)有無機類的石英粉、滑石粉、石 棉粉、雲母粉及某些金屬氧化物和有機類的木粉、石墨粉、碎棉 絨等。常用的樹脂基體有酚醛、氨基和環氧樹脂及某些熱塑性 樹脂，樹脂含量一般為35%一70 }!6 0採用顆粒填料可提高介 電性、耐熱性、硬度及降低成本等，但其力學性能普遍低於短纖 維增弧樹脂基複合材料。雖然強度不如金屬，但密度小，因而比強度、比模量較高，司以代替有色或黑色金屬製造的各種耐磨零件，電氣絕緣製品等，]’一泛r}女用於機械、電子、建築、化r_及航空航天工業中。