韭蔥葉枯病，病菌分生孢子梗叢生，由氣孔伸出，褐色，稍彎曲，具4-7個隔膜，大小為30-110μm×3-6μm。分生孢子單生，暗黃色至灰色，卵形至廣橢圓形，具橫隔膜3-8個，縱隔膜1-3個，分隔處略縊縮，大小為22-40μm×18-22μm，表面密生細微點刻。子囊殼散生，扁球形至球形，具孔口，直徑180-250μm。
基本介紹
- 中文名：韭蔥葉枯病
- 外文名： Leek Stemphylium leaf blight
- 病原類別：真菌
- 危害部位：葉片和花梗
- 分布：普遍發生
基本信息,形態特徵,侵染循環,危害症狀,防治方法,
基本信息
病原類別 ： 真菌
病原，拉丁文名稱及分類地位 ： Stemphylium botryosum. Wallr．屬半知菌匐柄霉真菌。有性時期Pleospora herbarum（Pers ．et Fr.） Rab．屬子囊菌蔥葉枯菌真菌。
發病條件 ： 管理粗放、植株缺肥、生長衰弱發病較重。
危害對象 ： 韭蔥。
形態特徵
病菌分生孢子梗叢生，由氣孔伸出，褐色，稍彎曲，具4-7個隔膜，大小為30-110μm×3-6μm。分生孢子單生，暗黃色至灰色，卵形至廣橢圓形，具橫隔膜3-8個，縱隔膜1-3個，分隔處略縊縮，大小為22-40μm×18-22μm，表面密生細微點刻。子囊殼散生，扁球形至球形，具孔口，直徑180-250μm。子囊長橢圓形至棍棒狀，20-30個，無色，內含8個子囊孢子。子囊孢子黃褐色，紡錘形至橢圓形，具橫隔膜3-7個，縱隔膜0-7個，大小為25-45μm×10-15μm。
侵染循環
病菌主要以菌絲體或子囊殼隨病殘體在土中越冬。翌年以子囊抱子引起初侵染，發病後病部產生分生抱子進行再侵染。
危害症狀
葉片染病多從葉尖或積水處開始侵染，初形成白色近橢圓形小點，以後發展成長條形或不規則形灰白色壞死斑，其上產生黑色霉狀物，即病菌的分生孢子梗和分生孢子，嚴重時病葉枯死。花梗染病，初期也形成近橢圓形白色凹陷小點，以後發展成壞死枯斑，其上產生黑色霉層，易從病部折斷。有時可在病部產生許多黑色小粒點，即病菌的子囊殼。
防治方法
1.收穫後及時徹底清理病殘組織，集中妥善處理。
2.增施有機肥料，加強田間管理，雨後及時排水，避免植株早衰，增強植株抗病力。
3.發病初期進行藥劑防治，可選用50%撲海因可濕性粉劑1 500倍液，或50%敵菌靈可濕性粉劑400倍液，或65%多果定可濕性粉劑1 000倍液，或50%農利靈可濕性粉劑1 500倍液，或80%大生可濕性粉劑800倍液噴霧，根據病情防治1-2次。
