電鍍鋅銅合金電鍍液

電鍍鋅銅合金電鍍液常見組成：主鹽、絡合劑、導電絡合劑、光亮劑等。

常見配方組成

主鹽

氰化鋅、氰化銅主鹽，提供被沉積的金屬離子，他們的濃度及比例變化均影響合金成分。鍍液中銅濃度升高，鍍層中銅顯著提高；鍍液中鋅濃度增加，鍍層中鋅也增加。

絡合劑

氰化鈉，是銅鋅離子的絡合劑，使兩金屬的點位接近，以便共沉積，故對鍍層有明顯影響。

導電絡合劑

氫氧化鈉是起導電和絡合鋅的作用。氫氧化鈉身高，鍍層中鋅也提高，表面呈暗灰色，且鍍層粗糙，脆性增加，鍍鉻容易發花，氫氧化鈉過低時，鍍層中銅升高，表面粗糙發暗。

光亮劑

洋茉莉醛和鉬酸鈉，前者不溶於水，是經磺化後才溶於鍍液中，與鉬鹽搭配可獲得光亮鍍層。洋茉莉醛含量過高，鍍層發脆，鍍鉻困難易發花。

常見問題

分析使用儀器設備

在分析的過程中一般常用的大型儀器設備有：核磁（NMR）,氣質聯用（GCMS）,質譜（MS）,紅外（FTIR）,X螢光分析儀（XRF），液質聯用（LCMS），熱重分析（TGA）等。

游離氰化物不足

在氰化鍍銅中，游離氰化物不足時，應添加氰化鈉(或鉀)。如加入氰化亞銅，則使游離氰化物進一步降低，銅鍍層變得結晶粗大和粗糙。