電鍍技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍技術發展到今天，已經成為非常重要的現代加工技術，它早已經不僅僅是金屬表面防護和裝飾加工手段，儘管防護和裝飾電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業、通信和軍工、航天等領域大量在採用功能性電鍍技術。

基本介紹

• 中文名：電鍍技術
• 範圍：電子工業、通信和軍工等
• 鍍層厚度：可達10μm以上
• 硬度：HV101.4

技術簡介

電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃至於四元合金；還可以製作複合鍍層、納米材料；可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術的工業化是和電鍍添加劑技術、電鍍新材料技術在電鍍液配方技術中的套用分不開的。

常見電鍍技術

無氰鹼性亮銅

在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

無氰光亮鍍銀

普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱衝擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

無氰自催化化學鍍金

主鹽採用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛自催化化學鍍銅

用於線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層緻密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

純鈀電鍍

Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成於1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。

三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑

以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗。

純金電鍍

主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪下強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用於高密度柔性線路板鍍金。

白鋼電鍍

有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

其它技術

貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不鏽鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。