電鍍工藝與設備

《電鍍工藝與設備》，馮立明編著，2005年化學工業出版社出版，主要介紹了電化學理論基礎、單金屬及合金電鍍工藝、電鍍機械設備、電鍍電源及電鍍生產線PLC控制系統。

基本介紹

• 書名：電鍍工藝與設備
• ISBN：9787502575526
• 出版社：化學工業出版社
• 出版時間：2005年

版權資訊

馮立明編著，化學工業出版社 出版日期：2005年1 書號9787502575526

內容簡介

本書主要介紹了電化學理論基礎、單金屬及合金電鍍工藝、電鍍機械設備、電鍍電源及電鍍生產線PLC控制系統，簡要介紹了電鍍前處理工藝、不同基體轉化膜技術、化學鍍及電泳、染色、浮雕、雙色電鍍等特種表面裝飾技術。

本書可供從事電鍍工藝、電鍍設備設計與製造、PLC控制系統設計與調試的技術人員、管理人員及工人使用，也可作為大中專學校教學用書。

目錄

第1章緒論1

1--1電鍍工業的發展概況1

1--2電鍍基本概念2

1--3法拉第定律及在電鍍中的套用2

1--3--1法拉第定律2

1--3--2電流效率測定3

1--3--3電鍍基本計算4

1--4鍍層的分類4

第2章電化學理論在電鍍中的套用7

2--1電極的極化7

2--1--1極化產生的原因7

2--1--2極化曲線與極化度8

2--1--3極化曲線的測定9

2--1--4極化曲線在電鍍中的套用10

2--1--5析出電位13

2--2金屬電沉積15

2--2--1單金屬電沉積16

2--2--2金屬的共沉積17

2--2--3金屬的結晶過程21

2--3電極反應與過程22

2--3--1電極反應過程22

2--3--2離子雙電層的結構模型23

2--3--3電極微分電容曲線及其套用24

2--3--4電毛細現象25

2--3--5活性粒子在電極與溶液界面上的吸附27

2--4電鍍的陽極過程29

2--4--1電鍍中的陽極和鈍化現象29

2--4--2金屬鈍化的機理31

2--4--3影響電鍍中陽極過程的主要因素34

2--5影響鍍層組織及分布的因素37

2--5--1鍍液組成的影響37

2--5--2電鍍工藝規範的影響40

2--5--3析氫的影響42

2--5--4基體金屬對鍍層的影響43

2--6鍍液的性能44

2--6--1鍍液的分散能力44

2--6--2鍍液的覆蓋能力51

2--6--3鍍液的整平能力53

2--6--4赫爾槽試驗55

第3章鍍前表面處理工藝58

3--1金屬零件鍍前處理的意義58

3--2粗糙表面的整平59

3--2--1磨光59

3--2--2拋光61

3--2--3滾光62

3--2--4刷光63

3--2--5噴砂64

3--3除油65

3--3--1有機溶劑除油65

3--3--2化學除油66

3--3--3電化學除油68

3--3--4超音波除油70

3--4浸蝕71

3--4--1化學浸蝕71

3--4--2電化學浸蝕72

3--4--3超音波場內浸蝕74

3--4--4弱浸蝕74

3--5金屬的電解拋光75

3--5--1電拋光過程機理75

3--5--2電拋光溶液及工藝規範76

3--6鍍前表面準備的新成就80

3--7制定表面準備工藝流程的原則80

3--8特殊材料的前處理81

3--8--1不鏽鋼的鍍前處理81

3--8--2鋅合金壓鑄件的鍍前處理82

3--8--3鋁及鋁合金的鍍前處理84

3--8--4鎂及鎂合金的鍍前處理86

3--8--5鈦及鈦合金的鍍前處理87

3--8--6非金屬材料的鍍前處理88

3--8--7鋼鐵件電鍍銅預處理90

第4章單金屬及合金電鍍工藝92

4--1電鍍鋅及鋅合金92

4--1--1氰化鍍鋅92

4--1--2鹼性鋅酸鹽鍍鋅96

4--1--3氯化物鍍鋅100

4--1--4硫酸鹽鍍鋅103

4--1--5電鍍鋅層的後處理104

4--1--6電鍍鋅鎳合金109

4--1--7電鍍鋅鐵合金110

4--2電鍍鎳及合金111

4--2--1電鍍鎳電極過程111

4--2--2電鍍鎳工藝規範112

4--2--3雜質對鍍鎳層的影響及消除方法118

4--2--4不合格鍍層的退除120

4--2--5多層鍍鎳121

4--2--6電鍍鎳合金工藝123

4--2--7電鑄鎳128

4--3電鍍銅及其合金129

4--3--1氰化鍍銅129

4--3--2硫酸鹽鍍銅132

4--3--3焦磷酸鹽鍍銅135

4--3--4電鍍銅鋅合金138

4--3--5電鍍銅錫合金140

4--3--6仿金電鍍145

4--4電鍍鉻148

4--4--1概述148

4--4--2鍍鉻的電極過程151

4--4--3鍍鉻液成分及工藝條件153

4--4--4鍍鉻工藝158

4--4--5鍍鉻工藝的新發展163

4--4--6鍍鉻故障產生原因及排除方法168

4--4--7不良鉻鍍層的退除169

4--4--8代鉻鍍層169

4--5電鍍錫及合金171

4--5--1酸性鍍錫172

4--5--2鹼性鍍錫175

4--5--3其他鍍錫工藝179

4--5--4錫須的防止與不良錫鍍層的退除181

4--5--5電鍍鉛錫合金182

4--6電鍍金184

4--6--1概述184

4--6--2電鍍金溶液種類和特點185

4--6--3金的回收192

4--7電鍍銀及合金193

4--7--1氰化物鍍銀194

4--7--2無氰鍍銀197

4--7--3鍍銀前處理199

4--7--4鍍銀後處理200

4--7--5銀鍍層變色後的處理202

4--7--6電鍍銀在電子領域的重要套用――高速局部鍍銀202

4--7--7電鍍銀合金205

第5章特種表面裝飾工藝206

5--1金屬仿金表面處理206

5--2仿古銅工藝207

5--2--1紅古銅的獲取方法207

5--2--2青古銅的獲取方法207

5--2--3銅染色劑工藝208

5--2--4實例說明208

5--3黑色裝飾層209

5--4浮雕電鍍與雙色電鍍210

5--5沙霧鎳213

5--6目槍色213

5--7陰極裝飾性電泳塗裝214

5--7--1電泳塗料的種類與組成215

5--7--2陰極裝飾性電泳塗裝工藝216

5--7--3陰極裝飾性電泳塗裝操作條件221

5--7--4工藝管理要點222

5--7--5陰極裝飾性電泳塗裝設備223

第6章化學鍍227

6--1化學鍍鎳227

6--1--1化學鍍鎳的機理和特點227

6--1--2化學鍍鎳溶液的配方組成229

6--1--3化學鍍鎳的工藝因素控制231

6--1--4化學鍍鎳的典型工藝233

6--1--5化學鍍鎳液的配製與維護236

6--1--6不良鍍層的退除236

6--2化學鍍銅237

6--2--1化學鍍銅的基本原理238

6--2--2化學鍍銅溶液的配方組成238

6--2--3化學鍍銅的工藝因素控制239

6--2--4化學鍍銅的典型工藝240

6--2--5化學鍍銅溶液的配製與維護241

第7章金屬的氧化、磷化和著色242

7--1鋁合金氧化與著色242

7--1--1鋁及鋁合金化學氧化242

7--1--2鋁及鋁合金的電化學氧化242

7--1--3陽極氧化膜的著色與封閉246

7--1--4鋁及鋁合金的微弧陽極氧化248

7--2鎂合金氧化與著色251

7--2--1鎂合金的化學氧化251

7--2--2鎂合金電化學氧化252

7--2--3不合格膜層的退除254

7--3銅及銅合金的氧化與著色255

7--3--1銅及銅合金的氧化255

7--3--2銅及銅合金的著色256

7--3--3銅及銅合金的鈍化處理259

7--4不鏽鋼的著色259

7--4--1不鏽鋼著色工藝260

7--4--2不鏽鋼鈍化處理261

7--5鋼鐵氧化261

7--5--1氧化膜成膜機理261

7--5--2高溫型氧化處理工藝262

7--5--3其他類型氧化處理工藝264

7--6鋼鐵的磷化265

7--6--1磷化膜成膜機理266

7--6--2磷化處理工藝266

第8章電鍍工藝設備272

8--1鍍前表面處理設備272

8--1--1磨光、拋光和刷光設備272

8--1--2滾光設備274

8--1--3振動光飾機275

8--1--4超音波設備275

8--2固定槽及掛具設計276

8--2--1固定槽的結構、類型及選擇276

8--2--2槽液的加熱裝置286

8--2--3槽液的冷卻裝置293

8--2--4槽液的攪拌裝置296

8--3滾鍍設備298

8--3--1臥式滾筒鍍槽298

8--3--2傾斜潛浸式滾鍍機302

8--3--3升降平移式滾鍍機302

8--3--4滾鍍鉻機302

8--3--5溶液循環式滾鍍機306

8--3--6微型滾鍍機307

8--3--7振動式電鍍機307

8--4電鍍自動線309

8--4--1直線式電鍍自動線309

8--4--2環形電鍍自動線323

8--4--3帶材及線材電鍍自動生產線326

8--5工藝輔助設備328

8--5--1溶液過濾設備328

8--5--2乾燥與除氫設備334

8--5--3自動控制儀表335

第9章電鍍電源337

9--1電鍍電源概述337

9--1--1電鍍電源的套用現狀與發展趨勢337

9--1--2常用電鍍電源簡介338

9--2電鍍電源的原理與組成338

9--3電鍍電源常用的整流器件339

9--3--1整流二極體（ZP）339

9--3--2普通晶閘管（SCR）340

9--3--3絕緣柵雙極電晶體（IGBT）340

9--3--4智慧型功率模組（IPM）341

9--3--5冷卻和散熱341

9--4電鍍電源設備的主電路342

9--4--1單相全波可控整流電路342

9--4--2三相橋式可控整流電路342

9--4--3雙反星帶平衡電抗器整流電路343

9--4--4十二相整流電路344

9--4--5交流調壓電路344

9--4--6IGBT斬波調壓電路345

9--4--7IGBT逆變電路345

9--5電鍍電源的驅動與保護電路345

9--5--1晶閘管觸發電路345

9--5--2IGBT的驅動電路346

9--5--3功率器件的保護347

9--6典型電鍍電源347

9--6--1實驗用電鍍電源347

9--6--2ZD系列矽整流電鍍電源350

9--6--3KD10系列晶閘管電鍍電源351

9--6--4KD20系列晶閘管電鍍電源354

9--6--5GKD10系列高頻開關電鍍電源355

9--6--6SMD雙系列脈衝電源360

9--6--7KD13型低溫鍍鐵電鍍電源361

9--6--8KMD系列脈衝氧化電源362

9--7電鍍電源的功能擴展364

9--7--1多段式運行模式364

9--7--2安培小時計365

9--7--3微機接口及PLC控制365

9--8電鍍電源的選擇及使用365

9--8--1電鍍電源的選擇365

9--8--2電鍍電源的使用367

9--8--3電鍍電源的常見故障分析368

9--8--4維護與保養369

第10章電鍍自動生產線的電器控制370

10--1直線式電鍍自動生產線概述370

10--1--1直線式電鍍自動生產線的結構特點370

10--1--2直線式電鍍自動生產線的工作特點370

10--1--3直線式電鍍自動生產線對控制系統的基本要求370

10--1--4直線式電鍍自動生產線電氣控制系統概述370

10--2可程式序控制器的結構和基本原理371

10--2--1PLC的基本結構371

10--2--2PLC的基本工作原理373

10--3PLC的程式語言374

10--3--1梯形圖語言（STL）374

10--3--2助記符語言374

10--3--3順序功能圖語言（SFC）374

10--4三菱FX系列PLC簡介375

10--4--1FX系列PLC系統的基本構成及功能375

10--4--2FX系列PLC的內部資源375

10--5FX2N系列PLC的基本指令及在電鍍鉻生產線上的套用379

10--5--1基本指令379

10--5--2編程規則及注意事項384

10--5--3語句表程式的編程規則386

10--5--4雙線圈輸出問題388

10--5--5可程式控制系統的設計388

10--5--6PLC在電鍍鉻自動線上的套用388

10--6FX2N系列PLC的步進指令及在電鍍鎳生產線上的套用397

10--6--1步進指令簡介397

10--6--2狀態轉移圖（SFC）的建立398

10--6--3PLC在電鍍鎳生產線上的套用398

參考文獻403