硬鉻電鍍工藝

工藝特點

陰極電流電流效率高，可達22-26%

可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區

鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高

鍍層平滑，細緻光亮

鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積

不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料

前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統鍍鉻工藝一樣

操作條件

鍍液組成及工藝條件	標準開缸	適用範圍
鉻酐	240克/升	225-275克/升
純硫酸	2.7克/升	2.5-4.0克/升
RC-25K開缸劑	20毫升/升	10-30毫升/升
陰極電流密度	60安培/平方分米	30-75安培/平方分米
陽極電流密度	30安培/平方分米	15-35安培/平方分米
工作溫度	58℃	50-60℃

設備要求

鍍槽：硬聚氯乙烯板或鋼槽內襯軟聚氯乙烯均可，槽邊應有抽風設備；

整流器：要有足夠的容量與鍍槽配套，波紋係數小於5%，電壓不小於15V；

陽極：使用的陽極為鉛錫合金（錫：7%）或鉛銻合金，輔助及象形陽極亦應採用鉛錫或鉛銻合金；

加熱器：選用鈦、鉛或聚四氯乙烯材料；

冷卻管：選用鈦或鉛材料；

過濾泵：過濾泵的材料宜採用不鏽鋼或適當的耐鉻酸塑膠。

鍍液配製

在清洗過的鍍槽子內加入三分之二的蒸餾水或去離子水，並加熱至55-60℃；

將計算量的鉻酐（250克/升）緩慢加入槽內，攪拌使其全部溶解；

加入RC-25K開缸劑20毫升/升；

分析所含硫酸濃度，並調整至2.7克/升；

加入適量的鉻霧抑制劑；

電解4-6小時，便可開始試鍍。

添加劑

RC-25K 開缸劑RC-25K通常只用於新配鍍液，或作補充帶出損耗；

RC-25R 補充劑RC-25R用於鍍液的補充添加：每補充1公斤鉻酐添加100毫升RC-25R

雜質影響

對一般硬鉻鍍液有害的雜質亦同樣會影響RC-25鍍液。三價鉻及金屬（鐵、銅、鎳）雜質過多時，會降低鍍液的導電性能，使鍍層粗糙。總雜質含量不能超過7.5克/升，氯離子含量亦不宜超過100pm.

轉缸法

由一般傳統鍍硬鉻工藝轉為RC-25的程式非常簡單只需分析並調整鍍液中金屬雜質含量不大於7.5克/升，氟化物含量不能超過0.2克/升，把鉻酸酐含量調整到240克/升，按開缸量添加RC-25K即可

環保與安全

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