電鍍層測厚儀，分為磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，螢光X射線儀鍍層測厚儀。
基本介紹
- 中文名：電鍍層測厚儀
- 外文名：Electroplated thickness gauge
- 類型：磁感應、電渦流、螢光X射線
磁感應原理,電渦流原理,螢光X射線儀,
磁感應原理
早期的產品採用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大後來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調製測量信號。還採用專利設計的積體電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）。現代的磁感應測厚儀，解析度達到0.1um，允許誤差達1%，量程達10mm。
磁性原理測厚儀可套用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑膠、橡膠覆層，包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業的各種防腐塗層。
採用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。
電渦流原理
高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由於這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭採用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關係不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了解析度0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。
採用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁製品表面的漆，塑膠塗層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是採用磁性原理測量較為合適
螢光X射線儀
螢光X射線儀檢測原理
● 1.螢光X射線微小面積鍍層厚度測量儀的特徵
*可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
*可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
*薄膜FP法軟體是標準配置，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。此外，適用於無鉛焊錫的套用。
*備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。（SII專用）
● 2.測量原理
如圖1所示，物質經X射線或粒子射線照線後，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多餘的能量釋放出來，而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
測定主機 (高度900mm,重125kg左右)
(1) 樣品室
SFT9200可移動量: 220 (W) × 150(D) × 150(H) mm
SFT9250可移動量: 400 (W) × 300(D) × 50(H) mm
SFT9255可移動量: 400 (W) × 300(D) × 15 (H) mm
樣品種類: 固體，液體
檢測環境: 大氣
樣品觀察: 彩色CCD攝像頭
X射線安全機構: 樣品室蓋按鍵開啟，測樣時自動上鎖
安裝環境：通風良好，溫度10～35℃，濕度35～80%
(2) X射線發生部
照射方式: 由上往下照射（避免凹凸樣品不能測試）
X射線管 : W 靶
管電壓 : 45Kv
管電流 : 1mA
冷卻方式: 空冷
一次濾波器: Al固定
二次濾波器: Co選配
照射區域(5個標準配置): 0.1,0.2,0.3mm 圓型
0.2×0.05 0.05×0.02mm 方型
(3) 檢測器
檢測器形式: 比例計數管
(4)儀器校正
自動校正（X射線強度，X射線能量）
（5）X-Y-Z軸全自動
