電子製品組裝用膠黏劑

電子製品組裝用膠黏劑是一款膠黏劑，用於電子儀器半導體等的澆注灌封。

基本介紹

• 中文名：電子製品組裝用膠黏劑
• 性能：該膠黏劑剝離強度高
• 套用：電子儀器半導體等的澆注灌封
• 類型：膠黏劑

原材料與配方

材料 配比/質量份

雙酚A型環氧樹脂 8.3 阻燃劑(溴化酚醛) 1.5

酚醛樹脂 7.3 阻燃助劑(Sb2O3) 1.5

促進劑 0.4 脫模劑 0.2

填料(SiO2) 80.0

製備方法

按配方要求將上述材料加入容器，攪拌混合均勻即可。