電子線路設計基礎

電子線路設計基礎，作者高平，出版社化學工業。本書系統全面地介紹了電子設備設計方面的理論知識和實踐環節內容，與《電子線路設計工藝》一書共同對電子設備的設計和工藝進行了詳盡的說明，具有內容充實，知識面較廣；注重套用，實踐性較強；突出新穎，先進性較高；直觀通俗，可讀性較好等特點。

基本介紹

• 書名：電子線路設計基礎
• 作者：高平
• 出版社：化學工業
• 出版時間：2007-01-01
• 裝幀：平裝
• 開本：16
• 版次：初版

內容簡介

本書按照電子設備組裝設計的過程進行編排，按照元器件的選購、印製電路板加工、焊接技術、整機組裝、調試、檢驗和例行試驗這一主線編寫，全書包括電子元器件，印製電路板設計，焊接技術與工藝，電子設備的調試、檢驗和例行試驗，電子技術檔案和標準以及電子實踐環節等內容。本書可作為高等學校電子、電氣類專業相關課程的教材和工程培訓用書，也可作為從事電子產品設計、研製、開發和生產的工程技術人員的參考用書。　本書可作為高等學校電子、電氣類專業相關課程的教材和工程培訓用書，也可作為從事電子產品設計、研製、開發和生產的工程技術人員的參考甩書。作者簡介：　本書系統全面地介紹了電子設備設計方面的理論知識和實踐環節內容，與《電子線路設計工藝》一書共同對電子設備的設計和工藝進行了詳盡的說明，具有內容充實，知識面較廣；注重套用，實踐性較強；突出新穎，先進性較高；直觀通俗，可讀性較好等特點。

目錄

第1章電子元器件的選用1
11電阻器1
111電阻器的分類1
112電阻器的型號及命名1
113電阻器的標誌方法2
114電阻器的優先數系5
115電阻器的主要技術指標5
116常用電阻器的結構、特點和
套用7
117電阻器的判別與選用8
12電位器9
121電位器的分類9
122電位器的型號及命名10
123電位器的主要技術指標11
124常用電位器的結構、特點和
套用11
125電位器的判別與選用11
13電容器12
131電容器的分類12
132電容器的型號命名13
133電容器的標誌方法13
134電容器的主要技術指標15
135常用電容器的結構、特點及
套用17
136電容器的判別與選用17
14電感器19
141電感器的分類19
142電感器的標誌方法19
143電感器的主要技術指標20
144常用電感器的特點及套用21
145電感器的檢測與選用21
15變壓器22
151變壓器的分類22
152變壓器的主要技術指標22
153常用變壓器的特點及套用23
154變壓器的檢查與測試23
16電聲器件24
161電聲器件的命名方法25
162電聲器件的類型和主要技術
參數26
17開關與接外掛程式29
171開關29
172接外掛程式（連線器）30
173選用開關和接外掛程式的注意事項32
18繼電器32
181繼電器的分類33
182繼電器的命名33
183繼電器的主要參數及選用34
19半導體器件36
191半導體器件的分類36
192半導體器件的命名37
193半導體器件的檢測和選用39
110半導體積體電路44
1101積體電路的分類44
1102積體電路的型號命名46
1103積體電路的管腳識別47
1104積體電路的封裝特點及套用47
1105積體電路使用注意事項47
111表面安裝元器件48
1111表面安裝元器件的分類48
1112表面安裝元件49
1113表面安裝器件52
112在系統可程式邏輯器件52
1121可程式邏輯器件的分類和
特點53
1122典型的可程式邏輯器件55
1123在系統可程式數字邏輯器件56
1124在系統可程式模擬器件60
113電子元器件的選用、檢測與篩選61
1131電子元器件的選用62
1132電子元器件的檢測與篩選64
思考題65
第2章印製電路板設計67
21印製電路板設計基本知識67
211印製電路板設計概要67
212印製電路基板的選用68
213印製電路板的版面控制70
22印製電路板設計71
221設計綜合考慮71
222元器件的布局和布線原則71
223焊盤和孔的設計73
224印製電路導線及間距設計75
225印製電路板版面設計78
226印製電路板的互連78
23印製電路板其他設計79
231印製電路板散熱設計79
232印製電路板地線設計80
233印製電路板的防干擾設計81
234印製電路板的防沖振設計82
24印製電路板製版工藝82

241圖紙繪製82
242印製電路板製作工藝85
243印製電路板的生產工藝86
244印製電路板的檢驗88
25印製電路板製作新技術88
251印製電路板CAD88
252印製電路板新發展90
253印製電路板製造新方法91
254印製電路板新產品91
255印製電路板製造新設備92
思考題93
第3章焊接技術與工藝94
31焊接要求與焊點質量標準94
311電路裝聯的要求94
312印製板焊接焊點質量標準94
313焊接工藝要求96
314焊接質量檢驗97
32焊接前的準備97
321印製電路板的可焊性檢查及
處理97
322搪錫處理97
323元器件引線的整形99
324工具及焊料選擇100
325創建良好的工作環境100
33焊接機理100
331焊點形成過程100
332焊點形成的必要條件102
34焊料與焊劑102
341電子電路焊接所用釺料102
342波峰焊和浸焊對焊料的技術
要求105
343焊劑106
344阻焊劑110
35手工焊接技術111
351焊接工具111
352手工焊接技術113
353手工焊接要點115
36浸焊技術與工藝117
361浸焊設計要點117
362浸焊操作過程118
37波峰焊接技術與工藝118
371波峰焊的優越性119
372波峰焊接設計要點119
373波峰焊接工藝流程120
374保證焊接質量的關鍵因素122
375波峰焊接注意事項122
38表面安裝技術與工藝123
381表面安裝技術的性能特點123
382表面安裝技術的優越性124
383表面安裝技術的關鍵因素124
384表面安裝技術基礎材料125
385表面安裝印製板設計和製造
要點127
386表面安裝工藝流程128
39其他連線技術與工藝130
391壓接技術與工藝130
392繞接技術與工藝132
393粘接技術與工藝134
394鉚接技術與工藝136
310焊接新設備新工藝136
3101元件貼片機136
3102電路板自動焊接設備137
3103電路板清洗設備137
3104電路板檢驗、維修設備137
3105成型與剪下設備138
思考題138
第4章電子設備的調試、檢驗和例行
試驗139
41調試與檢測139
411調試工作的內容139
412調試工藝檔案的編制139
413調試與檢測技術140
414調試與檢測儀器140
415調試工藝143
416調試與檢測安全146
417調試技術148
418樣機調試149
419產品調試150
4110故障檢測方法152
42檢驗157
421檢驗基本知識157
422驗收檢驗157
423定型檢驗和周期檢驗159
43例行試驗159
431環境試驗159
432壽命試驗161
433例行試驗過程161
思考題162
第5章電子設計技術檔案和標準163
51電子產品的研製163
52生產過程中的質量管理163
521電子產品質量164
522電子產品的可靠性164
523平均無故障工作時間165
524生產過程中的質量管理165
525生產過程中的可靠性保證167
53標準與標準化168
531產品質量標準168
532ISO 9000系列質量標準169
54電子產品設計檔案173
541設計檔案的編制174
542工藝檔案175
543電子工程圖紙176
544產品說明書180
545產品鑑定檔案181
思考題183
第6章電子線路設計實踐184
61電子線路設計184
611基於運算放大器的移相電路
設計184
612基於555定時器的多諧振盪器
設計185
613調頻信號產生電路設計188
62電子線路仿真188
621虛擬電路實驗平台EWB188
622EWB的選單190
623元器件和儀器的調用195
624EWB的分析功能199
625設計電路的仿真200
63印製電路板製作202
631印製板快速製作系統202
632快速轉印機的使用203
633快速腐蝕箱的使用204
634視頻高速鑽的使用204
635印製板製作操作規程205
64表面貼裝系統206
641系統組成和實驗要求207
642SMT實驗設備及其使用207
643SMT實驗系統操作規程213
附錄215
附錄1常見焊接缺陷及產生原因215
附錄2電子設備設計檔案216
附錄3設計檔案的格式218
附錄4工藝檔案221
附錄5電氣製圖及圖形符號國家標準222
參考文獻225