《電子科學與技術導論》是2010年10月1日電子工業出版社出版的圖書，作者是李哲英。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電子科學與技術導論》是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，是為電氣、電子等工程專業編寫的關於電子科學與技術和套用電子技術的導論課程教材。全書根據電子科學與技術的發展，以工程分析理論和技術概貌作為框架，分別對電子科學與技術和套用電子系統的學科體系、物理學和數學基礎、基本分析理論和技術、工程套用概念、套用電子技術的核心內容等進行了概括性的介紹。可以幫助初學者了解有關專業的知識體系、工程套用技術和基本學習工具，為系統地學習積體電路設計、電氣、電子等工程專業中有關的學科知識和技術提供一個最基本的指南。
《電子科學與技術導論(第2版)》還可作為其他工科專業和有關工程技術人員、教學管理人員和領導幹部了解電子科學與技術和套用電子技術的參考書。
圖書目錄
緒論（1）
0.1 電子科學與技術的發展歷史（1）
0.2 電子科學與技術的套用領域（3）
0.3 基本內容與學科體系（5）
0.4 積體電路與套用技術的進展（7）
練習題（9）
第1章 電子科學與技術概述（10）
1.1 物理學基礎（10）
1.1.1 固體物理學（10）
1.1.2 半導體物理學（12）
1.1.3 納米電子學（12）
1.1.4 量子力學（14）
1.2 基本電磁理論（14）
1.3 半導體材料（16）
1.4 工程中的電子器件（16）
1.4.1 有源器件（18）
1.4.2 無源電子器件（22）
1.5 電子器件與系統（25）
1.5.1 電子系統的器件的概念（25）
1.5.2 系統與器件的關係（26）
1.5.3 綠色電子器件與系統的基本概念（27）
1.6 套用電子系統分析的基本概念（28）
1.6.1 建模與分析的概念（28）
1.6.2 電路分析的套用概念（29）
1.6.3 系統分析（33）
本章小結（34）
練習題（34）
第2章 半導體物理基礎（36）
2.1 半導體物理學的基本內容（36）
2.1.1 半導體晶體材料的基本結構（36）
2.1.2 半導體晶體（38）
2.2 半導體器件的物理概念與分析方法（39）
2.2.1 基本半導體類型（39）
2.2.2 半導體物理中的量子分析理論（41）
2.2.3 半導體器件結構分析方法（41）
2.3 半導體材料的電學特徵（42）
本章小結（43）
練習題（43）
第3章 電子科學與技術中的數學工具（44）
3.1 數學分析（44）
3.2 微分方程（46）
3.3 場論（47）
3.4 線性代數（48）
3.5 積分變換（49）
3.6 複變函數（51）
3.7 數理統計與機率論（52）
3.8 數學工具的套用方法（52）
本章小結（54）
練習題（54）
第4章 基本半導體器件（55）
4.1 二極體（55）
4.1.1 二極體基本結構與技術特性（56）
4.1.2 二極體分類（57）
4.2 雙極三極體（58）
4.3 MOS場效應管與CMOS技術（64）
4.4 結型場效應管（69）
4.5 晶閘管（71）
4.6 半導體電阻（72）
4.7 半導體電容（73）
4.8 半導體器件的模型概念（74）
本章小結（75）
練習題（75）
第5章 電子系統工程分析方法與EDA工具（77）
5.1 概述（77）
5.1.1 電子系統中的模型概念（77）
5.1.2 電子科學與技術分析中的宏模型（82）
5.1.3 電子系統常用EDA工具簡介（83）
5.2 電子系統工程分析的目標與內容（87）
5.2.1 電子系統分析的目標（87）
5.2.2 電子系統分析的基本內容（90）
5.2.3 電子系統分析的基本方法（90）
5.3 電子系統仿真基本原理（91）
5.3.1 電路的描述（92）
5.3.2 電路綜合（94）
5.4 數字邏輯電路設計工具（94）
5.4.1 數字邏輯電路的基本特徵（95）
5.4.2 VHDL語言（100）
5.4.3 Verilog HDL語言（102）
5.5 電子系統測試技術概念（105）
5.6 綠色電子系統設計基本概念（107）
本章小結（107）
練習題（108）
第6章 套用技術概述（109）
6.1 系統實現技術（109）
6.2 電路設計的基本方法（110）
6.2.1 套用電路結構設計與建模（110）
6.2.2 電路仿真模型與參數的設計（112）
6.2.3 分析和設計工具的套用特徵（113）
6.2.4 電子電路測試設計與分析（115）
6.2.5 電子系統電源電路設計與分析（118）
6.3 典型模擬信號處理電路（119）
6.3.1 放大器電路（119）
6.3.2 信號發生器電路（120）
6.3.3 模擬信號運算電路（123）
6.3.4 濾波電路（125）
6.3.5 模擬信號的變換電路（128）
6.4 典型數字邏輯信號處理電路（130）
6.4.1 組合邏輯電路（131）
6.4.2 同步時序電路（132）
6.5 綠色電子系統分析基本概念（133）
本章小結（134）
練習題（134）
第7章 積體電路（135）
7.1 積體電路的基本概念（136）
7.1.1 積體電路的基本特徵（136）
7.1.2 積體電路分類（137）
7.2 積體電路的基本結構（138）
7.2.1 模擬積體電路的基本結構（138）
7.2.2 數字積體電路的基本結構（139）
7.3 積體電路中的基本電路模組（139）
7.3.1 模擬集成電子技術中的基本電路模組（140）
7.3.2 數字積體電路的基本模組（142）
7.4 存儲器積體電路（146）
7.4.1 半導體存儲器的基本概念（146）
7.4.2 存儲單元的基本結構（148）
7.5 FPGA與CPLD器件（150）
7.5.1 可程式邏輯器件的基本概念（150）
7.5.2 可程式邏輯器件的基本結構（151）
7.5.3 CPLD器件的基本結構（153）
7.5.4 FPGA器件的基本結構（154）
7.6 包含CPU的積體電路（155）
7.6.1 微處理器（156）
7.6.2 單片機（158）
7.6.3 數位訊號處理器件（159）
本章小結（160）
練習題（160）
第8章 電路製造工藝（162）
8.1 電子產品製造的基本概念（162）
8.1.1 電子製造工藝（162）
8.1.2 電子元器件的工藝特徵（164）
8.1.3 工藝設計與管理（165）
8.2 PCB製造（166）
8.2.1 PCB技術概念（166）
8.2.2 PCB製造工藝（167）
8.2.3 PCB電路製造工藝（169）
8.3 積體電路製造中的工藝技術（170）
8.3.1 晶圓處理技術（172）
8.3.2 掩膜技術（173）
8.3.3 刻蝕技術（174）
8.3.4 沉積技術（175）
8.3.5 摻雜技術（176）
8.3.6 外延技術（177）
8.3.7 積體電路測試（177）
8.4 製造工藝對設計的影響（178）
本章小結（178）
練習題（179）
第9章 SoC技術（180）
9.1 SoC技術的基本概念（180）
9.1.1 SoC技術的基本定義（180）
9.1.2 SoC技術的基本內容（181）
9.1.3 SoC技術的套用（184）
9.1.4 SoC技術套用要點（186）
9.2 SoC器件分析（187）
9.2.1 SoC器件的基本結構（187）
9.2.2 SoC的CPU核心（188）
9.2.3 SoC器件分析的基本內容（188）
9.3 SoC器件設計方法與技術（190）
9.3.1 自頂向下的設計方法（190）
9.3.2 螺旋式設計模式（190）
9.4 IP核技術（191）
9.4.1 IP核設計（191）
9.4.2 EDA技術和相關工具（192）
9.4.3 可復用IP核的驗證技術（193）
9.5 混合信號SoC器件（193）
9.5.1 混合信號SoC器件中的模擬電路特徵（194）
9.5.2 混合信號SoC器件中的數字電路特徵（195）
9.5.3 混合信號SoC器件的設計技術（196）
9.6 SoC套用設計概念（197）
9.6.1 通信技術中的SoC設計（197）
9.6.2 控制技術中的SoC設計（199）
9.6.3 虛擬系統中的SoC設計（201）
本章小結（201）
練習題（201）
第10章 電子信息系統（203）
10.1 電子信息系統概述（203）
10.1.1 電子系統與信息處理系統（203）
10.1.2 信號與信息處理（205）
10.1.3 電子信息系統的核心技術（205）
10.2 電子信息處理系統基本結構（206）
10.2.1 電子信息處理系統的組成（207）
10.2.2 電子信息處理系統的邏輯結構（209）
10.2.3 電子信息處理系統的物理結構（210）
10.3 電子信息處理系統中的軟體工程（211）
10.3.1 軟體工程的基本概念（211）
10.3.2 電子信息處理系統軟體設計（212）
10.4 綠色電子信息處理系統的設計與套用（213）
本章小結（214）
練習題（215）
參考文獻
