《電子工藝學教程》一書依據最新的國家標準，詳細介紹了電阻器、電位器、電容器、電感器、半導體分立器件（包括二極體、三極體、場效應管、晶閘管、單結電晶體）、換能元器件、半導體積體電路和表面組裝元器件的概念、命名、分類、標誌方法、性能指標、特點、管腳識別和參數測試方法等，以及電子技術安全知識、電子產品裝焊工具與材料、印製電路板的設計與製作、焊接技術與表面組裝技術、電子工程圖的識圖、調試與工藝質量管理等。一書涉及面廣、實用性強。內容上注重了先進性和新穎性，依據新標準，介紹了新技術、新器件、新工藝。語言上力求通俗易懂，簡明扼要，形象直觀。此書可作為高等院校電類和非電類專業，以及職業技術教育學院的教材使用，也可作為工程技術人員的參考資料。
基本介紹
- 書名：電子工藝學教程
- 作者：張立毅，王華奎
- ISBN： 978-7-301-10744-7
- 出版時間：2006-8-1
圖書信息,目錄,
圖書信息
書 名： 電子工藝學教程
作 者： 張立毅，王華奎
出 版 社： 北京大學出版社
I S B N ： 978-7-301-10744-7
出版時間： 2006-8-1
字 數： 560000
版 次： 1
頁 數： 372
印刷時間： 2009-7-1
開 本： 16開
印 次： 3
紙 張： 膠版紙
包 裝： 平裝
叢 書 名： 21世紀全國套用型本科電子通信系列實用規劃教材
內容簡介
目錄
第1章 電阻和電位器
第2章 電容器
第3章 電感器
第4章 半導體分立器件
第5章 換能元器件
第6章 半導體積體電路
第7章 表面組裝元器件
第8章 電子技術安全知識
第9章 電子工程圖的識圖
第10章 電子產品裝焊工具及材料
第11章 印製電路板的設計與製作
第12章 焊接技術與表面組裝技術
第13章 調試與工藝質量管理
參考文獻
