電子工藝學教程(2012年清華大學出版社出版的圖書)

電子工藝學教程(2012年清華大學出版社出版的圖書)

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《電子工藝學教程》是2012年清華大學出版社出版的圖書,作者是張波、許力、劉岩愷。

基本介紹

  • 書名:電子工藝學教程
  • 作者:張波、許力、劉岩愷
  • ISBN:9787302286288
  • 定價:23元
  • 出版社:清華大學出版社
  • 出版時間:2012.07.01
  • 印刷日期:2012.06.21
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書以電子產品設計與生產過程中的基本工藝和基本技能為重點,對電子產品製造過程及其中涉及的典型電路作了全面介紹。在貫徹理論與實踐相結合的同時,強調了實踐性。全書共分8章,分別詳細介紹了常用電子儀器儀表的使用、常用電子元器件的識別與測試(包括電阻器、電位器、電容器、電感器、半導體分立器件、半導體積體電路)、電子電路圖的識圖方法、電子產品焊接工具及材料、烙鐵手工焊接與電子裝配工藝、整機組裝與調試、常用感測器(包括溫度感測器、霍爾感測器、超音波感測器、光電感測器)及其典型套用電路、表面貼裝元器件及表面組裝技術。
本書內容豐富,可讀性強,兼有實用性、工具性和先進性。
本書既可作為高等院校理工科學生電子工藝實習與訓練的教材,也可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業設計等活動的指導書,同時還可供職業教育、技術培訓及有關技術人員參考。

圖書目錄

第1章常用電子儀器儀表的使用
1.1電子測量的定義
1.2電子測量的內容
1.3電子測量的特點和方法
1.3.1電子測量的特點
1.3.2電子測量的方法
1.3.3測量方法的選擇
1.4電子測量儀器的組成及分類
1.4.1電子測量儀器的組成
1.4.2電子測量儀器的分類
1.4.3電子測量儀器的技術指標
1.5信號發生器
1.5.1低頻信號發生器
1.5.2高頻信號發生器
1.5.3函式信號發生器
1.5.4合成信號發生器
1.5.5脈衝信號發生器
1.5.6隨機信號發生器
1.5.7掃頻信號發生器
1.6電子電壓表
1.6.1概述
1.6.2數字萬用表
1.7示波器
1.7.1概述
1.7.2示波器的分類
1.7.3示波器的主要技術指標
1.7.4示波器的選擇與正確使用
1.8積體電路測量儀器
1.8.1積體電路的分類
1.8.2積體電路估測
1.8.3中小規模積體電路的一般測試
1.8.4數字積體電路的測試
1.8.5積體電路測試儀
1.9頻域測試儀器
1.9.1時域與頻域
1.9.2頻率特性測試儀
1.9.3頻譜分析儀
1.10數字域測試儀器
1.10.1數據域測量的特點
1.10.2數據域測量的任務
1.10.3邏輯分析儀
第2章電子元器件的測量與使用
2.1電阻與電位器
2.1.1電阻的型號和標註方法
2.1.2主要參數及標示方式
2.1.3電位器
2.1.4電阻和電位器的選用
2.2電容器
2.2.1電容的命名及分類
2.2.2電容主要技術參數
2.2.3常見電容特點
2.2.4電容的檢測
2.2.5電容的選用
2.3電感與變壓器
2.3.1電感的分類
2.3.2常用電感及其特性
2.3.3電感特性參數
2.3.4電感的檢查
2.3.5電感的選擇和使用
2.4半導分立器件
2.4.1半導體器件的命名
2.5.1積體電路的分類
2.5.2積體電路的命名
2.5.3積體電路的封裝與引腳識別
2.5.4積體電路的質量判別及代用
2.5.5使用積體電路的注意事項
2.6電聲器件
2.6.1傳聲器
2.6.2揚聲器
2.7開關、繼電器
2.7.1開關
2.7.2繼電器
2.8光電顯示器件
2.8.1半導體LED數碼顯示器
2.8.2液晶(LCD)顯示器
第3章電子電路識圖
3.1電子電路圖的種類
3.2電子電路的識圖方法
3.3電子電路圖識圖中的常見問題
3.4元器件符號識讀
3.5常用單元電子電路圖的識讀
3.5.1電源電路
3.5.2放大電路
3.5.3振盪電路
3.5.4基本邏輯門電路
3.5.5集成觸發器
3.5.6555定時積體電路
第4章電子產品裝配常用工具及材料
4.1電子產品裝配常用工具
4.1.1鉗子
4.1.2螺絲刀
4.1.3小工具
4.1.4電子安裝配件
4.1.5黏合劑
4.2常用焊接工具
4.2.1烙鐵的分類及結構
4.2.2烙鐵頭的形狀與修正
4.3焊接材料
4.3.1焊料
4.3.2助焊劑
4.4常用導線與絕緣材料
4.4.1常用導線
4.4.2絕緣材料
第5章焊接技術
5.1焊接的基本知識
5.1.1焊接的分類
5.1.2焊接的方法
5.2手工焊接
5.2.1焊接準備
5.2.2手工焊接的基本要領
5.3機器焊接
5.3.1浸焊
5.3.2波峰焊
5.3.3再流焊
5.4拆焊技術
5.5焊點質量檢查及缺陷分析
第6章感測器及其套用電路
6.1感測器的概念
6.2感測器的分類
6.3感測器檢測系統的基本組成
6.4溫度感測器及其套用電路
6.4.1溫度感測器的分類
6.4.2熱電阻溫度感測器
6.4.3半導體熱敏溫度感測器
6.4.4熱電偶溫度感測器
6.4.5集成溫度感測器
6.5霍爾感測器及其套用電路
6.6超音波感測器及其套用電路
6.7光電感測器及其套用電路
第7章整機組裝與調試
7.1電子產品結構設計
7.2電子產品裝配工藝
7.2.1裝配工藝
7.2.2元器件成型和安裝工藝
7.2.3導線連線工藝
7.2.4元器件緊固工藝
7.3電子產品調試
7.3.1調試工藝過程
7.3.2靜態測試與調整
7.3.3動態測試與調整
7.3.4整機性能測試與調整
7.4整機組裝調試實例
7.4.1電路原理
7.4.2裝配步驟
7.4.3測量與調試
第8章表面貼裝元器件及安裝
8.1表面貼裝元器件的特點及分類
8.2表面貼裝無源元器件
8.3片狀有源器件
8.4表面組裝技術和焊接方法
8.5表面貼裝元器件的拆裝
參考文獻

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