雷射鍵合(laser bonding)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:雷射鍵合
- 外文名:laser bonding
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年

雷射鍵合(laser bonding)是1993年公布的電子學名詞。
雷射鍵合(laser bonding)是1993年公布的電子學名詞。公布時間1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
雷射鍵合設備是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器,於2014年01月15日啟用。技術指標 焊頭行程 X軸:300mm;Y軸:275mm;Z軸:100mm 焊頭移動精度 X軸:±0.01 mm;Y軸:±0.01 mm;Z軸:±0.01 mm 焊頭移動速度...
《利用鍵合單塊非平面環形腔產生調Q單縱模雷射的研究》是依託北京理工大學,由高明偉擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 本項目研究LD 泵浦固體雷射器產生單縱模調Q雷射的技術。項目提出利用擴散鍵合的方式將被動調Q可飽和吸收晶體同...
《採用單塊非平面鍵合晶體產生2um單縱模雷射的研究》是依託北京理工大學,由高春清擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 2um波段的單縱模雷射在大氣風場測量、軍用目標探測等領域具有重要套用。本項目根據單縱模雷射器的發展趨勢,提出採用...
研究結果證明了基於高熱導率材料的複合結構增益介質是實現高光束質量高功率固體雷射的優異途徑之一,該結構的巨大優勢和潛力有望通過進一步研究來展現。鍵合技術的進一步成熟將推動該複合結構雷射技術上升到一個新的台階。
紅外鍵合 紅外鍵合(infrared bonding)是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
針對目前雷射快速成形醫用鈦合金普遍存在彈性模量高、成形性差等問題,利用團簇結構模型對Ti-Fe基多元共晶合金進行了最佳化設計。以Ti-Fe-Y三元共晶合金為基礎,以低彈和良好生物學特性的Zr、Sn為合金化組元,基於組元間的鍵合特性,分別...
常規Φ5mm型半導體雷射器封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上,管芯的正極通過球形接觸點與金絲,鍵合為內引線與一條管腳相連,負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連,然後其頂部用環氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管...
結合晶片鍵合技術,將LED轉移至高電導率、熱導率的襯底上,可以實現GaN基轉移襯底LED的製作,從而解決GaN基大功率LED效率、散熱及成本的瓶頸,為加快半導體照明產業化進程做出貢獻。另外,利用雷射剝離技術,還可以研製GaN基垂直腔面發射雷射...
研究結果表明:未摻雜YSGG晶體的長度具有一定的導熱效應,通過鍵合一定長度的未摻雜晶體,可有效減小Er:YSGG晶體的最高溫升。利用鍵合技術可有效改善晶體熱效應的影響。利用Er:YSGG晶體實現了最高504 mW的連續2.79 μm雷射輸出,與目前...
利用基質的高密度鍵合和多碳鏈長度的混合,提高載樣量和保障樣品信號的連續性;利用sol-gel和共價鍵合固載基質的穩定性,使得譜圖無基質的干擾;利用固載基質增加靶的疏水性,可縮小樣點直徑提高檢測靈敏度;利用多基質的同靶共存,可...
晶體鍵合(crystal binding)是指原子、離子或分子組成晶體時所依靠的相互作用。分類 晶體鍵合是指原子、離子或分子組成晶體時所依靠的相互作用。從根本上說是靠粒子之間的庫侖相互作用,但從其表現形式可分為范德瓦耳斯力(或范德華力)...
小體積同軸雷射器件,一種交直流信號分腳進入的小體積同軸雷射器件,涉及一種高速光通信直接調製的同軸雷射器件。本實用新型是在現有同軸雷射器件的基礎上增加了第二金絲鍵合線8、電感組件9、第三金絲鍵合線10;電感組件9固定在同軸管體1...
本項目將採用波長為1.532μm的光纖雷射諧振泵浦準三能級運轉的Er:YAG晶體,通過諧振泵浦方式有效提高Er:YAG雷射器的效率,減小其熱效應,實現1.645μm的高效調Q雷射輸出;為了實現雷射器的單頻運轉,本項目提出了諧振泵浦鍵合單塊Er:YAG...
12. 氮氣流量控制範圍: 0~10L; 13. 惰性氣體腔體高度:可配置為2.5mm、5mm、7.5mm、10mm; 14. *配備不少於4個晶片吸頭,其中兩個用於雷射單管晶片,兩個用於巴條。巴條吸頭可以自調平。主要功能 晶片自動對位和鍵合。
雷射頻率穩定作為頻率標準、原子分子物理、痕量氣體檢測等套用中的關鍵技術成為多年來研究的一個熱點。該技術可以是絕對頻率鎖定,即將雷射頻率鎖定到某條氣體吸收線,也可以是相對頻率鎖定,即將雷射鎖定到諧振腔的腔模。含義 穩定雷射頻率...
日本的Nichia公司和德國的Osram公司分別推出了雷射剝離藍寶石襯底,製備垂直結構的LED晶片技術,通過這項技術有效解決了散熱和出光問題,在N面上可以製備微結構,提高光提取效率,同時可以重複利用藍寶石。採用雷射剝離技術和鍵合技術相結合可以...
晶九科技將熱誠為您提供雷射晶體材料及其雷射配件的全套解決方案。主要產品 公司主要產品包括Nd:YAG,Nd、Ce:YAG, Er:YAG , Yb:YAG , Cr4+:YAG,純YAG等YAG系列雷射晶體並提供雷射晶體配套解決方案。如螺紋、鍵合等加工技術以及部分非...
[9] 聶磊, 史鐵林, 湯自榮等. 表面活化處理在雷射局部鍵合中的套用[J]. 雷射技術, 2007, 31(5):476-478(中文核心)。[10] 聶磊, 史鐵林, 廖光蘭. 玻璃中介矽圓片鍵合研究[J]. 半導體技術, 2006, 31(4):269-271(中文...
泵浦也用於循環地將在原子或分子內鍵合的電子泵送到明確定義的量子態。對於包含單個外殼電子的原子物質的相干雙層光泵浦的最簡單的情況來說,這意味著電子被連貫地泵送到一個超精細次能級(標記為 ),這是由泵雷射器的偏振和量子選擇...
對準標識是指積體電路製造工藝中,凡是在對準雷射照射下能產生衍射的周期性結構都可以被認為是對準標識。然而,在實際工藝條件下,對準標識還必須滿足其他條件:第一,晶圓上的標識必須不容易被工藝損壞;第二,便於放置在掩模上,不影響...
5.3.6 雷射拆鍵合方法 5.4 臨時鍵合材料 5.4.1 熱滑移拆鍵合材料 5.4.2 機械拆臨時鍵合材料 5.4.3 紫外雷射拆鍵合材料 5.4.4 紅外雷射拆鍵合材料 5.5 本章小結 第6章 再布線與微凸點技術 6.1 再布線技術 6.1.1 ...
Micro Point Pro Ltd微組裝領域定製工具及引線鍵合領域企業,總部位於以色列,為半導體、微電子、醫療、軍 工和航天提供微組裝工具定製及引線鍵合設備。MPP產品和服務為高精度消耗性工具、MPP獨立品牌的手動鍵合機、包裝工藝綜合性解決方案...
在對半導體材料的直接鍵合的研究過程中,已獲得了III-V半導體材料與矽鍵合的視窗溫度,並利用鍵合的方法在矽基上實現了1.55μm InGaAsP/InP雷射器的室溫連續激射。2006年在英國帝國理工大學做訪問學者,主要從事Ge/Si DBR材料特性及Ge/...
