陸原，男，畢業於美國維恩州立大學材料科學與工程專業，2006年獲博士學位。
現任中國科學院微電子研究所研究員。
基本介紹
- 中文名：陸原
- 國籍：中國
- 職業：系統封裝技術研究室（九室）研究員
- 畢業院校：美國維恩州立大學
- 通訊地址：北京市朝陽區北土城西路3號
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人物履歷
求學經歷
2006年，美國維恩州立大學，材料科學與工程，博士
1994年，美國維恩州立大學，材料科學與工程，碩士
1992年，美國維恩州立大學，物理，碩士
1983年，西南大學，物理，學士
工作簡歷
2012年 - 至今，中國科學院微電子研究所，研究員，博士生導師
2007年-2012年，美國飛思卡爾半導體公司，項目經理，高級工程師
2003年-2007年，美國倒裝晶片國際有限公司，高級研發工程師
1998年-2003年，美國朗訊科技有限公司，研究員
1997年-1998年，美國數字設備公司，高級工程師
1994年-1995年，美國通用汽車公司， 工程師
1983年-1991年，西南大學，助教，講師
研究方向
先進微電子封裝，MEMS器件封裝， 光電器件封裝等
科研項目
國家重大專項（02專項），“三維柔性基板及工藝技術研發與產業化”，首席科學家
國家重大專項（02專項），“三維系統級封裝/集成先導技術研究”，課題三，課題組長
國內外專利申請受理25項； 授權12項。 發表科技論文20餘篇。
