陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（雷射後金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。
基本介紹
- 中文名：陶瓷金屬化
- 含義：陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜
- 方法：鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法
- 陶瓷材料：96白色氧化鋁陶瓷等
簡介,陶瓷金屬化原理,
簡介
陶瓷金屬化產品的陶瓷材料有：96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有薄膜法、厚膜法和共燒法。產品尺寸精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好。可用於LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。
陶瓷在金屬化與封接之前，應按照一定的要求將已燒結好的瓷片進行相關處理，以達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔淨的要求。在金屬化與封接之後，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。
陶瓷金屬化原理
由於陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現陶瓷與金屬的焊接。另外，用特製的玻璃焊料可直接實現陶瓷與金屬的焊接。
陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上，塗覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時，其主要流程如下：
陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封
國內外以採用銀電極最為普遍。整個覆銀過程主要包括以下幾個階段：
- 黏合劑揮發分解階段（90~325℃）
- 碳酸銀或氧化銀還原階段（410~600℃）
- 助溶劑轉變為膠體階段（520~600℃）
- 金屬銀與製品表面牢固結合階段（600℃以上）
陶瓷金屬化步驟
1、煮洗
2、金屬化塗敷
3、一次金屬化（高溫氫氣氣氛中燒結）
4、鍍鎳
5、焊接
6、檢漏
7、檢驗
