金立於2017年12月04日上市的S系列手機。
基本介紹
- 中文名：金立S11
- 螢幕大小：5.99 英寸
- 螢幕解析度：2160×1080
- 螢幕縱橫比：18:9
- 上市日期：2017年12月04日
- 處理器：聯發科 Hello P23
- 記憶體：4GB
- 存儲：64GB
- 前置攝像頭：2000萬+500萬像素
- 後置攝像頭：800萬+1600萬像素
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發布
2017年11月26日晚間，金立在深圳衛視演播大廳召開金立冬季新品發布會，在發布會上金立發布了金立S11。
外觀設計
全面屏
金立手機S11配備了5.99英寸全面屏，主屏解析度達到2160*1080像素；使用了目前最頂級的AMOLED 18：9全面屏。
作為全面屏手機，在螢幕上一定有其獨到的地方。頂級的5.99英寸FHD+的奧魔麗顯示屏，解析度為2160x1080，螢幕比例為18:9，屏占比高達84.2%。在移動觀影越來越普及的今天，很多電影和電視劇採用18:9的放映格式，為了讓用戶得到更好的觀影體驗，金立S11拉伸了螢幕，能夠體現出更多畫面細節，完美的視覺享受盡在眼前。
3D四曲面設計
金立S11背面的3D四曲面玻璃歷經多道工序精心雕琢，完美的連續弧面使手感柔和的同時，配合光學鍍膜與微納紋理還呈現出了3D的動態光影，流光溢彩的視覺效果讓人愛不釋手。這種設計的工藝難度更高，良品率僅有30%，目前這種曲率僅套用在高級工業品的設計領域。
金立 S11 採用 3D 四曲面玻璃後蓋，機身整體顯得更加輕薄和圓潤，手感和視覺美感都十分出色。金立 S11 玻璃內表層運用了包含光學鍍膜與微納紋理在內的五層結構，最終呈現出 3D 動態光影，打造出流光溢彩的視覺效果。據介紹，這種設計的工藝難度很高，良品率僅有30%。奧氏體 304 不鏽鋼金屬中框，硬度比鋁合金提升 27%，更加堅固不易變形。
金屬機身
玻璃背板搭配金屬框線可以說是經典中的經典，金立S11採用奧氏體304不鏽鋼金屬中框，硬度相比鋁合金提升27%，堅固、堅韌且不易變形，能夠很好地保護手機，讓機身更加堅固抗摔。高亮拋光設計讓整機更加醒目明亮，與前後玻璃手感統一，與前後圓潤玻璃無縫貼合。
四攝
金立 S11 前後攝像頭分別為前置 2000萬 + 500萬像素攝像頭，後置 800萬+1600萬像素攝像頭，支持柔光美顏自拍，配合硬體級背景虛化，自拍他拍效果都應該不錯。
在全面屏的基礎上，金立手機S11配置了前作S10的四攝，並將拍照功能大幅提升。從金立全面全面屏手機發布會了解到，金立手機S11前置16MP+8MP像素雙攝，後置搭載了16MP+5MP像素雙攝，3410mAh大容量電池的加入，讓用戶暢玩四攝全面屏更持久。
金立S11支持硬體級虛化，無論是在逆光或者夜景環境下，均有更為出色的表現，手機拍照更專業；金立S11支持智慧型美顏4.0、多人美顏自拍和3D拍照等技術，手機拍照更有趣。
作為主打時尚高顏值的S系列，金立手機S11將外觀和拍照融為一體。全面屏的加入，則為金立S11注入新的生機。整體而言，這款金立全面全面屏手機金立S11可謂內外兼修
S11人像拍攝樣張
四攝設計在背景虛化上更有優勢，拿金立S10來說，前後雙攝採集的信息會通過ISP處理，並在ISP的Hardwareengine（硬體引擎）內獨立運算併合成，最終形成背景虛化的照片，另一方面，由於採用四攝+硬體引擎，在拍攝虛化照片時，可實時虛化，避免了通過軟體虛化帶來的卡頓、延遲等問題。
四攝更有利於背景虛化
金立S系列主打年輕用戶，專注拍攝體驗，從雙攝S9到四攝S10，即將到來的S11又會為我們帶來時下流行的全面屏設計，外觀將更加美觀、時尚。
配置
配置方面，金立 S11 採用 5.99 英寸顯示屏，解析度為 2160×1080，螢幕縱橫比為 18:9，搭載聯發科 Hello P23 處理器，配備 4GB 記憶體+ 64GB 存儲，電池容量為 3410mAh。
金立S11前置擁有2000萬+500萬像素攝像頭，後置則是800萬+1600萬像素攝像頭，
支持柔光美顏自拍，配合硬體級背景虛化，自拍他拍都很美。
規格方面，金立採用了6英寸顯示屏，解析度為2160×1080，螢幕縱橫比為18:9，CPU主頻為2.5GHz，八核心設計，配備6GB記憶體+64GB存儲。
金立S11（全網通）詳細參數
基本參數
上市日期2017年12月04日
手機類型4G手機，3G手機，智慧型手機，平板手機，拍照手機
螢幕
觸控螢幕類型電容屏，多點觸控
主屏尺寸5.99英寸
主屏材質IPS
主屏解析度2160x1080像素
螢幕像素密度403ppi
窄框線4.83mm
螢幕占比74.71%
網路
4G網路移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE
3G網路移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM）
支持頻段2G：GSM B2/B3/B5/B8
3G：CDMA1X&EVDO BC0
3G：WCDMA B1/B2/B5/B8
3G：TD-SCDMA B34/B39
4G：TD-LTE B34/38/B39/B40/B41
4G：FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12
4G+：TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A
4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡雙卡，Nano SIM卡
WLAN功能WIFI
導航GPS導航
連線與共享WLAN熱點，藍牙4.0
硬體
作業系統amigo 5.0（基於Android 7.1）
用戶界面amigo 5.0
CPU型號聯發科 Helio P23
CPU頻率2.5GHz
RAM容量4GB
ROM容量64GB
存儲卡MicroSD卡
擴展容量128GB
電池類型不可拆卸式電池
電池容量3410mAh
其他硬體參數快閃記憶體屬性(DDR)LPDDR4X
攝像頭
攝像頭類型四攝像頭
後置攝像頭1600萬像素+500萬像素
前置攝像頭1600萬像素+800萬像素
感測器類型CMOS
閃光燈LED補光燈
視頻拍攝1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製
拍照功能數碼變焦，自動對焦
外觀
造型設計直板
機身顏色月光藍，太空金，櫻花粉
手機尺寸159.5x77.7x7.8mm
手機重量165g
機身材質聚碳酸酯+亞克力
感應器類型重力感應器，光線感測器，距離感測器，指紋識別，陀螺儀，電子羅盤，指南針
指紋識別設計後置指紋識別
機身接口3.5mm耳機接口，Micro USB v2.0數據接口
服務與支持
音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
視頻支持支持3GP/MP4等格式
圖片支持支持JPEG等格式
常用功能秒表，計算器，電子詞典，備忘錄，日程表，記事本，收音機，錄音機
手機附屬檔案
包裝清單主機 x1
充電器 x1
數據線 x1
耳機 x1
保護殼 x1
貼膜（已貼好） x1
取卡針 x1
服務手冊 x1
