金屬鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括塗層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等（在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要一環，是產品達到優等質量標準的必備手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。
簡介,磁感應測量原理,電渦流測量原理,
簡介
金屬鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括塗層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。 主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀三類測量方法。
磁感應測量原理
採用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品採用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大後來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調製測量信號。還採用專利設計的積體電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）。現代的磁感應測厚儀，解析度達到0.1um，允許誤差達1%，量程達10mm。
磁性原理測厚儀可套用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑膠、橡膠覆層，包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業的各種防腐塗層。
電渦流測量原理
高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由於這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭採用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關係不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了解析度0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。
採用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁製品表面的漆，塑膠塗層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是採用磁性原理測量較為合適
金屬鍍層測厚儀，指檢測金屬樣品上鍍層厚度的儀器。
有些膜厚儀採用了磁性測厚法,是一種超小型測量儀,它能快速,無損傷,精確地進行鐵磁性金屬基體上的噴塗.電鍍層厚度的測量.可廣泛用於製造業,金屬加工業,化工業,商檢等檢測領域.特別適用於工程現場測量.
有些膜厚儀採用二次螢光法,它的原理是物質經X射線或粒子射線照射後，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多餘的能量釋放出來，而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
在生產過程中如何選擇膜厚儀呢?
首先取決於你所測產品的結構.如果只是簡單的塗層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如銅箔測厚儀,塗層測厚儀.
如果測量多層金屬鍍層，目前最先進的方式：X-ray鍍層測量法
原理：
X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波。可視光線的波長為0.000001 m （1μm）左右,X射線比其短為0.000000000001 m至0.00000001 m (0.01- 100 Å)左右。
對某物質進行X射線照射時,可以觀測到主要以下3種X射線。
（1） 螢光X射線
（2） 散亂X射線
（3） 透過X射線
產品是利用螢光X射線得到物質中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質的結晶信息(構造)。而透過X射線多用於拍攝醫學透視照片。另外也用於機場的貨物檢查。象這樣根據想得到的物質信息而定X射線的種類。
簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。
*可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
*可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
*薄膜FP法軟體是標準配置，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。此外，適用於無鉛焊錫的套用。
*備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
