計算機電路基礎與維修高手

《計算機電路基礎與維修高手》是2015年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是陳學平。

基本介紹

• 中文名：計算機電路基礎與維修高手
• 作者：陳學平
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2015年1月
• 頁數：264 頁
• 定價：39.8 元
• 開本：16 開 
• ISBN：9787121227240

內容簡介

本書主要講解從事計算機維修工作所需要掌握的電路基礎知識，對希望學習電腦硬體維修的人員給予知識鋪墊，為迅速掌握維修技能做準備。最後，以維修實訓的方式詳細講解了多個維修實例，使讀者可以輕鬆上手，掌握實際操作方法。 本書內容有六大模組：電路基礎，主機板結構與電源電路，數字式萬用表使用，電子元器件的識別與檢測，常用維修工具與焊接技術，以及電路維修實訓。

目 錄

第1章 計算機電路基礎 1

1.1 電路基本知識 1

1.1.1 電路中的電流與負載 1

1.1.2 歐姆定律 2

1.1.3 電源和電動勢 6

1.1.4 電容和容抗 6

1.1.5 電感和感抗 7

1.1.6 阻抗 8

1.1.7 交流電和直流電 8

1.2 模擬電路和數字電路 10

1.2.1 模擬信號和數位訊號 10

1.2.2 模擬電路和數字電路 13

1.3 脈衝信號和頻率 13

1.4 濾波電路 13

1.4.1 濾波的基本概念 13

1.4.2 濾波電路結構原理 14

1.5 正跳變和負跳變 14

1.6 分立組件電路與積體電路 15

1.7 電路中的三種狀態 15

1.8 電路圖 15

第2章 計算機主機板結構與電源電路 17

2.1 主機板結構 17

2.1.1 機箱中的主機板 17

2.1.2 主機板的外形結構 17

2.1.3 主機板的相關術語 22

2.2 ATX電源電路 25

2.2.1 ATX電源的接口 25

2.2.2 ATX電源幾組輸出電壓的用途 28

2.2.3 ATX各線路輸出電壓值及對應導線的顏色 28

2.2.4 主機板電源分配圖解 30

2.2.5 ATX 24芯電源 33

2.2.6 ATX電源排針（Pin）的標準 33

第3章 數字式萬用表使用 35

3.1 數字式萬用表使用說明 35

3.1.1 數字式萬用表的結構和工作原理 35

3.1.2 VC98系列數字式萬用表的使用方法 37

3.1.3 VC9801A+數字式萬用表使用注意事項 38

3.2 數字式萬用表的使用訓練 39

第4章 電子元器件的識別與檢測 41

4.1 電阻器 41

4.1.1 電阻器的電路符號 41

4.1.2 電阻的單位 41

4.1.3 電阻器的分類 41

4.1.4 排電阻器RN 43

4.1.5 電阻器的標示方法 44

4.1.6 電阻器的額定功率 46

4.1.7 貼片熔斷電阻器 46

4.1.8 電阻的測量 46

4.1.9 電阻的作用 47

4.1.10 電阻器的串並聯特性和作用 50

4.1.11 熱敏電阻器 50

4.1.12 貼片電阻器的代換 51

4.1.13 電阻器串聯電路的計算 52

4.1.14 電阻器並聯電路的計算 52

4.1.15 電阻的分壓作用 53

4.2 電容器 55

4.2.1 電容器的構成 55

4.2.2 電容器的電路符號 56

4.2.3 電容器的種類與外形和極性 56

4.2.4 電容器單位 57

4.2.5 電容器的數值標示 57

4.2.6 電容器的充電和放電 58

4.2.7 電容器的特性 58

4.2.8 容抗特性 59

4.2.9 電容器的串並聯 60

4.2.10 電容器的套用 60

4.2.11 電容器的檢測方法與更換 63

4.3 晶振 64

4.3.1 晶振的電路符號及外形 64

4.3.2 晶振的電路接法 65

4.4 二極體 65

4.4.1 二極體的定義 65

4.4.2 二極體的特性 65

4.4.3 二極體的電路符號 66

4.4.4 二極體的封裝形式 67

4.4.5 二極體的分類 67

4.4.6 矽管和鍺管的區分 74

4.4.7 二極體的測量 75

4.4.8 色環穩壓二極體 75

4.4.9 二極體的代換 75

4.5 三極體 76

4.5.1 三極體的定義 76

4.5.2 三極體的外形 76

4.5.3 三極體的電路符號與結構 77

4.5.4 三極體引腳識別 78

4.5.5 三極體電流流向和導通條件 78

4.5.6 三極體的三種工作狀態 79

4.5.7 三極體的種類 79

4.5.8 三極體的開關作用 80

4.5.9 三極體的放大作用 82

4.5.10 三極體測量 84

4.5.11 三極體的好壞判斷 87

4.5.12 三極體套用電路分析 87

4.6 場效應電晶體 89

4.6.1 MOS管的介紹 89

4.6.2 場效應電晶體的符號 90

4.6.3 場效應電晶體的極性區分 90

4.6.4 場效應電晶體的工作原理 91

4.6.5 8腳MOS管的判斷 93

4.6.6 常見的場效應電晶體 93

4.6.7 場效應電晶體的外形 94

4.6.8 場效應電晶體的工作狀態 95

4.6.9 場效應電晶體的測量 96

4.6.10 場效應電晶體電路分析 98

4.7 運算放大器 100

4.7.1 運算放大器的概念 100

4.7.2 LM358簡介 101

4.7.3 LM324簡介 101

4.7.4 LM324 電路分析 102

4.8 光電耦合器 104

4.8.1 光電耦合器定義 104

4.8.2 光電耦合器電路符號和外形 104

4.9 三端穩壓器 105

4.9.1 三端穩壓器的使用 105

4.9.2 78系列三端穩壓器的外形 105

4.9.3 78系列三端穩壓器電路符號 105

4.9.4 低壓差線性穩壓器LDO 106

4.9.5 精密穩壓器TL431 108

4.10 邏輯門電路 110

4.10.1 門電路簡介 110

4.10.2 邏輯門電路的外形及引腳排列 110

4.10.3 邏輯門常見電路符號及分類 111

4.10.4 最基本的門電路 114

4.10.5 MOS管電路分析 114

4.11 PWM脈寬調製電路 115

4.11.1 PWM簡介 115

4.11.2 PWM開關電路 115

4.12 電感器 117

4.12.1 電感器簡介 117

4.12.2 電感器外形 117

4.12.3 電感器的作用 119

4.12.4 電感器的單位和特性 119

4.12.5 電感器的識別 120

4.12.6 電感器的測量和替換 121

4.12.7 變壓器 121

第5章 計算機常用維修工具與焊接技術 123

5.1 維修工具簡介 123

5.2 積體電路封裝介紹 127

5.3 焊接工具的操作使用 141

5.3.1 電烙鐵的使用 141

5.3.2 熱風槍和電烙鐵的規範使用 145

5.3.3 熱風槍焊接晶片的方法 147

5.3.4 使用熱風槍拆焊扁平封裝積體電路 147

5.3.5 使用熱風槍拆焊怕熱組件 149

5.3.6 熱風槍拆焊阻容三極體等小組件 149

5.3.7 使用熱風槍拆焊禁止罩 150

5.3.8 加焊虛焊組件 150

5.3.9 使用熱風槍焊接注意事項 150

5.3.10 PIN焊接方法 151

5.3.11 MAX晶片焊接方法 156

5.3.12 BGA晶片加焊方法 159

5.3.13 BGA植珠和焊接 161

5.3.14 補BGA焊盤 166

5.3.15 補線焊接 168

5.3.16 補IO焊盤 169

第6章 計算機電路維修實訓 171

6.1 萬用表歐姆擋使用和電阻的測量（實訓1） 171

6.1.1 指針式萬用表電阻擋的使用 171

6.1.2 電阻的測量訓練 173

6.2 電位器和電容器的判別方法（實訓2） 175

6.2.1 電位器與電容器簡介 176

6.2.2 電位器與電容器的好壞及極性判別訓練 177

6.3 二極體的識別與檢測（實訓3） 178

6.3.1 常見二極體的實物外形 179

6.3.2 用萬用電錶的歐姆擋檢測二極體的正反向電阻值並判斷正負極性 180

6.3.3 簡易判斷二極體是否具有單嚮導電性 180

6.4 三極體的識別與檢測（實訓4） 181

6.4.1 識讀三極體型號 181

6.4.2 三極體的簡易測試 181

6.5 SMT元器件分類與識別（實訓5） 181

6.5.1 常用元器件簡介 182

6.5.2 電阻器分類與識別 182

6.5.3 電容器分類與識別 185

6.5.4 電感器分類與識別 188

6.5.5 二極體分類與識別 189

6.5.6 SMT三極體分類與識別 191

6.5.7 SMD積體電路分類與識別 191

6.5.8 機電器件分類與識別 192

6.6 手工焊接的基本知識（實訓6） 194

6.6.1 手工焊接的機理與條件 194

6.6.2 手工焊接基礎與操作要領 196

6.6.3 焊接溫度與加熱時間 198

6.6.4 焊接操作的步驟 198

6.6.5 元器件的拆焊 200

6.6.6 焊點的要求及質量檢查 201

6.7 手工焊接工具分類及使用（實訓7） 203

6.7.1 電烙鐵分類與使用 203

6.7.2 熱風槍原理與功能 205

6.7.3 熱風槍的選購與使用 206

6.7.4 焊接輔料的選擇 209

6.8 無源器件手工焊接、拆卸的方法（實訓8） 210

6.8.1 表面貼裝元器件手工焊接工藝 210

6.8.2 兩端貼片器件的焊接摘除 211

6.8.3 手工焊接步驟 212

6.8.4 手工拆卸步驟 213

6.8.5 三端表面貼裝元器件的手工焊接與摘除 216

6.9 BGA晶片的手工拆取（實訓9） 218

6.9.1 BGA晶片焊接工具簡介 218

6.9.2 BGA晶片手工摘除操作方法 219

6.10 BGA晶片手工焊接技術（實訓10） 222

6.10.1 植錫工具及植錫用品的選用 222

6.10.2 植錫的基本步驟 223

6.10.3 植錫的操作步驟與方法 224

6.10.4 BGA晶片的手工焊接 242

6.11 電路原理圖分析（實訓11） 247

6.11.1 認識顯示器的電路結構 248

6.11.2 單元電路原理圖 248

6.11.3 電路分析 252