複合半導體

化合物半導體複合半導體(英語:compound semiconductor)是一類由化合物構成的半導體材料。化合物半導體中的化合物通常由兩種或更多元素的原子構成。常見的化合物半導體由13至15元素(三五半導體)構成。可能形成的化合物組合較多,這是因為可以有二元化合物(例如:砷化鎵)和三元化合物(例如:砷化銦鎵)甚至四元化合物(例如:磷化鋁鎵銦AlInGaP合金)。

基本介紹

  • 中文名:複合半導體
  • 外文名:Compound semiconductor
  • 所屬:半導體
  • 組成:兩種或是兩種以上的半導體
  • 特點:極大改善單半導體的性能
氮化鎵,砷化鎵,砷化銦,硒化鋅,硫化鋅,碳化矽,

氮化鎵

氮化鎵GaN、Gallium nitride)是的化合物,是一種III族和V族的直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極體中。此化合物結構類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件中,例如氮化鎵可以用在紫光的雷射二極體,可以在不使用非線性半導體泵浦固體雷射(Diode-pumped solid-state laser)的條件下,產生紫光(405nm)雷射。
如同其他III族元素的氮化物,氮化鎵對電離輻射的敏感性較低,這使得它適合用於人造衛星太陽能電池陣列。軍事的和空間的套用也可能受益,因為氮化鎵設備在輻射環境中顯示出穩定性。相比砷化鎵(GaAs) 電晶體,氮化鎵電晶體可以在高得多的溫度和電壓工作運行,因此它們是理想的微波頻率的功率放大器。

砷化鎵

砷化鎵化學式GaAs)是兩種元素所合成的化合物,也是重要的IIIA族、VA族化合物半導體材料,用來製作微波積體電路紅外線發光二極體半導體雷射器太陽電池等元件。
砷化鎵是重要的化合物半導體材料,外觀呈亮灰色,具金屬光澤、性脆而硬。常溫下比較穩定。加熱到873K時,外表開始生成氧化物形成氧化膜包腹。常溫下,砷化鎵不與鹽酸硫酸氫氟酸等反應,但能與濃硝酸反應,也能與熱的鹽酸和硫酸作用。

砷化銦

砷化銦是一種無機化合物,化學式InAs,是一種半導體材料。它是灰色的立方晶體,熔點942°C。砷化銦是立方ZnS結構,沒有對稱中心,所以[111]和[
]晶面是不等價的。

硒化鋅

硒化鋅是一種無機化合物,為黃紅色的晶體,化學式為ZnSe。它是一個本徵半導體能隙2.70eV(25°C)。硒化鋅很少出現在自然界,它出現在方硒鋅礦中。

硫化鋅

硫化鋅化學式ZnS)是硫化物,為白色至黃色粉末或晶體,難溶於水,主要以閃鋅礦纖鋅礦的形式存在。這兩種結構都為寬禁帶半導體材料,在光電子器件中有廣泛套用。閃鋅礦結構為立方晶系,在300K時的禁頻寬度為3.54eV;纖鋅礦結構為六方晶系,禁頻寬度為3.91eV。純的閃鋅礦型會在1020°C時轉變為纖鋅礦型,但雜質的存在會使溫度降低。
硫原子在閃鋅礦中為立方緊密堆積,在纖鋅礦中為六方緊密堆積;兩種情況下,鋅原子都占一半的四面體空隙。硫化鋅和鹵素反應,生成鹵化鋅和硫或鹵化硫。
硫化鋅主要用作顏料和填料,硫化鋅和硫酸鋇的混合物俗稱鋅鋇白立德粉,是一種很常用的白色顏料,不過已被鈦白粉所大量取代。硫化鋅也可用作光學材料和螢光粉的發光成分。

碳化矽

碳化矽(Silicon carbide,化學式SiC)俗稱金剛砂,寶石名稱鑽髓,為相鍵結而成的陶瓷化合物,碳化矽在大自然以莫桑石這種稀罕的礦物的形式存在。自1893年起碳化矽粉末被大量用作磨料。將碳化矽粉末燒結可得到堅硬的陶瓷狀碳化矽顆粒,並可將之用於諸如汽車剎車片、離合器和防彈背心等需要高耐用度的材料中,在諸如發光二極體、早期的無線電探測器之類的電子器件製造中也有使用。如今碳化矽被廣泛用於製造高溫、高壓半導體。通過Lely法能生長出大塊的碳化矽單晶。人造莫桑石的寶石就是通過切割由Lely法製備的大塊碳化矽單晶來獲得的。

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