裝配工藝

裝配工藝

《裝配工藝》是2008年機械工業出版社出版的圖書,作者是理察·克勞森。本書論述了手工裝配、裝配自動化以及電子組件裝配等方面的內容,涉及到產品設計、材料、工藝和封裝的知識和技術。

基本介紹

  • 書名:裝配工藝
  • 作者:理察·克勞森
  • ISBN:9787111242024
  • 頁數:156
  • 定價:25.00元
  • 出版社機械工業出版社
  • 出版時間:2008-7
  • 叢書:  國際製造業先進技術譯叢
內容簡介,目錄,

內容簡介

裝配工藝對生產率、產品質量及生產成本都有重要的影響。

目錄

譯叢序言
譯者序
前言
第1章 手工裝配
1.1 手工裝配概述
1.2 裝配作業指導
1.3 裝配操作過程
1.4 工位和生產線布局
1.5 製造方法分析
1.6 動作的經濟原則
1.6.1 關於人體的運用
1.6.2 關於操作場所的布置
1.6.3 關於工具設備
1.7 標準生產工藝
1.7.1 工藝標準
1.7.2 設備操作程式
1.7.3 標準修理程式
1.8 專用生產指示
參考文獻
第2章 裝配自動化
2.1 裝配自動化概述
2.2 工廠中的裝配機器
2.3 基本自動化概念
2.4 自動裝配機分類
2.4.1 標準裝配機基型
2.4.2 機器人
2.5 運動系統
2.5.1 自動裝配的檢驗和測試
2.5.2 人機關係
2.6 自動化的評估
2.7 裝配自動化軟體接口
2.8 自動化生產的產品設計
2.9 自動物料搬運
2.9.1 自動物料搬運概述
2.9.2 物料搬運自動化的特徵
2.9.3 物料自動搬運實現方法
2.9.4 物料搬運自動化倉儲設備
2.9.5 輸送設備
參考文獻
第3章 電子組裝
3.1 電子組裝概述
3.2 典型封裝體系結構
3.3 基本子部件
3.3.1 晶片組件
3.3.2 電容器組
3.3.3 微波和射頻子組件
3.3.4 總結
3.4 晶片載體組件
3.4.1 塑膠晶片載體設計與製造
3.4.2 陶瓷晶片載體設計與製造
3.4.3 針柵陣列封裝
3.5 混合微電子組件
3.5.1 混合電路定義
3.5.2 混合電路設計
3.5.3 混合電路工藝
3.5.4 混合封裝
……
附錄
參考文獻
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