背板一直是PCB製造業中具有專業化性質產品。背板較常規PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒於背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
基本介紹
- 中文名：背板
- 外文名：Backplane
- 類別：工業產品
- 特點：PCB製造業中具有專業化性質產品
背板 - 科技名詞定義,技術介紹,
背板 - 科技名詞定義
定義1：體節背面的骨化區。
定義2：體節背面骨化部分的總稱。
定義3：軀體背面的大部乃至全部骨化部分，光滑或具紋飾和剛毛。
定義4：安設在支架（井圈）外圍,使地壓均勻傳遞給支架並防止碎石掉落的構件。
定義5：支撐其他電路板、器件和器件之間的相互連線，並為所支撐的器件提供電源和數據信號的電路板或框架。
定義2：體節背面骨化部分的總稱。
定義3：軀體背面的大部乃至全部骨化部分，光滑或具紋飾和剛毛。
定義4：安設在支架（井圈）外圍,使地壓均勻傳遞給支架並防止碎石掉落的構件。
定義5：支撐其他電路板、器件和器件之間的相互連線，並為所支撐的器件提供電源和數據信號的電路板或框架。
技術介紹
背板一直是PCB製造業中具有專業化性質產品。背板較常規PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒於背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
用戶對層芯更薄、層數更多背板需要帶來了對輸送系統截然相反兩方面要求。在有大功耗套用卡插進背板時，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實也考慮進去。由於背板比常規PCB要厚，且鑽孔數也多得多，因此易造成加工液流出現象。為儘量減少攜液量並排除導孔處殘留任何烘乾雜質可能性，採用高壓沖洗和空氣送風機方法對鑽孔進行清洗是極為重要。
由於用戶套用要求越來越多板層數，層間對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環境中產生。曝光設備處在同一環境之中，整個區域前圖與後圖對位公差需保持為 0.0125mm需採用CCD攝像機完成前後布圖對位。蝕刻以後，使用四鑽孔系統對內層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重複能力為0.0125mm。然後用針銷插入穿孔，將蝕刻後內層對位，同時把內層粘合在一起。使用這種蝕刻後穿孔方法可充分保證鑽孔與蝕刻銅板對準，形成一種堅固環狀設計結構。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內布設越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。夾具和輸送設備必須能夠同時傳送大尺寸板和重板。
