聯電成立於1980年，為台灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大。
基本介紹
- 中文名：聯電
- 成立於：1980年
- 地位：台灣第一家半導體公司
- 旗下：5家晶圓代工廠
聯電概況,簡介,晶圓技術,企業特色,生產製造,
聯電概況
公司全名：聯華電子股份有限公司
成立：1980年
公司總部：台灣新竹市新竹科學園區力行二路3號
服務據點：台灣、日本、新加坡、美國、歐洲
員工總數：全球總計超過13,000人
核心能力：聯電為純晶圓專工公司，具有內部自行研發的能力生產世界級的8吋、12吋晶圓。
製程技術：0.45微米－28納米製程，高壓、射頻、混合信號、邏輯、CMOS影像感測與嵌入式非揮發性記憶體製程
董事長：洪嘉聰
CEO：孫世偉博士
證交所代號：NYSE: UMC, TWSE: 2303
簡介
聯電成立於1980年，為台灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次於英特爾、摩托羅拉及西門子。根據台灣"經濟部中央標準局"公布的近5年台灣百大"專利大戶"名單，以申請件數排名，聯電第一、工研院第二、台積電第三；就取得美國專利件數而言，1993年至1997年所累積的件數，聯電是台積電的兩倍、台灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業界的領導者，聯電提供先進工藝與晶圓製造服務，為IC產業各項主要套用產品生產晶片，並且持續推出尖端工藝技術，聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊工藝技術。聯電在全球約有超過13,000名員工，在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
晶圓技術
身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅製程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米製程晶片的公司，同時也是第一家採用28納米製程技術產出晶片的公司。聯電的尖端晶圓製造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的晶片，滿足今日套用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電係數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是台灣第一家提供晶圓製造服務的公司，也是台灣第一家上市的半導體公司（1985年）。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也通過MyUMC線上服務，使客戶可線上取得完整的供應鏈信息，此服務於1998年上線，亦為業界首創。
企業特色
客戶導向解決方案
聯電承諾實時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進套用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及合作夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進制程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的客戶導向解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合其產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可根據需要，進一步選擇RFCMOS與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著IP已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合便攜性和成本需求的基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的IP。
聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的IP組合，完備的系統知識以及先進的12英寸晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供全方位的客戶導向解決方案，以確保客戶的成功。
生產製造
聯電是12吋晶圓生產製造的領導者，目前有兩座運轉中的12吋晶圓廠。Fab 12A位於台南，自2002年起便開始量產客戶產品，目前生產業界最先進的28納米製程產品，其單月晶圓產能超過50,000片。聯電的第二座晶圓廠Fab 12i位於新加坡，這座第二代12吋晶圓廠也已進入量產，單月晶圓產能為45,000片。先進的自動化設備、成熟的缺陷密度與具競爭力的生產周期，加上客戶導向的產能擴充計畫，使得聯電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。除了12吋廠外，聯電擁有七座8吋廠與一座6吋廠，生產半導體產業每個主要領域所需的產品。
