聯芯科技有限公司（簡稱“聯芯科技”）是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，十餘年專注於TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術研發與套用。聯芯L1860C是聯芯科技和中國移動共同推出的一款中低端LTE五模晶片，2015年3月31日發布的紅米2A搭載的就是該款晶片。
基本介紹
- 中文名：聯芯LC1860C
- 研發廠商：聯芯科技有限公司
- 發行時間：2014年
- 核心：四核Cortex A7 1.5GHz
- GPU：雙核MaliT628
技術指標：,紅米2A,
技術指標：
28nm工藝
四核Cortex A7 1.5GHz
雙核MaliT628, 1000MPix/s, 100MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持LPDDR2/LPDDR3
支持720P LCD Display
1300萬像素攝像處理能力
1080P@30fps編解碼
支持Trustzone和安全OS
低功耗設計
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4
支持硬體祖沖之算法
12.8*12.8mm BGA封裝
四核Cortex A7 1.5GHz
雙核MaliT628, 1000MPix/s, 100MTri/s
支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1
支持LPDDR2/LPDDR3
支持720P LCD Display
1300萬像素攝像處理能力
1080P@30fps編解碼
支持Trustzone和安全OS
低功耗設計
支持Android4.4
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4
支持硬體祖沖之算法
12.8*12.8mm BGA封裝
紅米2A
2015年3月31日小米公司發布紅米2A，該手機搭載的晶片即為聯芯L1860C。
