粘接型導熱灌封膠

導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮導熱灌封膠， 在大範圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有

優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由於應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害，尤其適用於對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合後可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物，具有可修復性，可深層固化成彈性體。

基本介紹

• 中文名：粘接型導熱灌封膠
• 外觀：白色、黑色
• 混合後粘度：4500
• 可操作時間：240

特點及套用

1.雙組分有機矽加成體系灌封膠。

2.膠料在常溫條件下混合後存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利於自動生產線上的使用。

3.更優的耐溫性，固化後在很寬的穩定範圍（-60℃～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異，導熱性較好。

4.固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。

5.本品廣泛套用於大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模組和線路板的灌封保護。

技術參數

性能指標		HT-89-58
固化前	外觀	白色、黑色
	甲組分粘度(mPaS)	7000～9000
	乙組分粘度(mPaS)	700～900
雙組分混合比例(重量比)　甲：乙		10:1
混合後粘度　 (mPaS)		4500
可操作時間　(25℃，min)		240
固化時間　(25℃，min)		480
固化時間　 (80℃～150℃，min)		15～5
固化後	硬度 (ShA)	30～40
	導熱係數 (W/(m·k))	≥1
	介電強度 (kv/mm)	≥20
	介電常數 (1000KHz)	3.0～3.3
	體積電阻率 (Ω·cm)	≥1.0×10
	線膨脹係數 (m/mk)	≤2.2×10

產品包裝

11公斤/套

貯存

陰涼乾燥處，貯存期12個月。