粘合連線

粘合連線即指橋粒。為相鄰細胞連繫的一種方式。按其形態的不同，可分為點狀、帶狀和半橋粒三種。廣泛存在於各種上皮細胞，主要起機械支持作用，使細胞群連成一個整體以行使其功能。

基本介紹

• 中文名：粘合連線
• 外文名：adheringjunction
• 即指：橋粒
• 屬性：為相鄰細胞連繫的一種方式

辭彙涵義

粘合連線即指橋粒。為相鄰細胞連繫的一種方式。按其形態的不同，可分為點狀、帶狀和半橋粒三種。廣泛存在於各種上皮細胞，主要起機械支持作用，使細胞群連成一個整體以行使其功能。

科學分析

點狀橋粒又稱粘合斑，光鏡下稱為細胞間橋，它似鉚釘一樣，將相鄰的細胞扣在一起。扣合的兩個細胞之間有20～25納米的縫隙，其間充滿了起粘連作用的糖蛋白。在質膜扣合的區域，貼近胞質面的地方有一個由蛋白質構成的胞質板，該細胞中的張力纖維穿過胞質板和質膜與鄰近細胞的張力纖維銜接，使鄰近細胞的骨架系統通過橋粒連線起來，進一步加強了機械支持作用。

帶狀橋粒位於接近上皮細胞的頂部，於緊密連線的基側，在上皮層圍繞著每一個上皮細胞形成一條連線帶。帶中有束狀肌動蛋白微絲圍繞細胞並與端網互相交織，使鄰近的細胞連線起來。肌動蛋白收縮時，使上皮細胞的頂端變窄，從而使上皮細胞捲曲成管狀結構。

半橋粒即半個點狀橋粒，位於上皮細胞的基底部，其作用是將上皮細胞鉚在基底膜上，防止機械力造成細胞與基底膜脫離，在體外培養的細胞也常通過半橋粒將細胞固定於生長基質。用胰蛋白酶、EDTA等處理可破壞粘合連線，使細胞分離。