程式升溫還原

程式升溫還原(temperature-programmed reduction),是一種表征固體材料的技術,通常用於非均相催化領域以找到最有效的還原條件。使還原氣(一般體積分數為b%一15'3 HZ)通過催化劑層,按一定升溫程式使催化劑還原,根據熱導池(或質譜)檢測器給出氫氣濃度隨溫度變化的信號,研究催化劑還原的方法:金屬氧化物被還原的溫度取決f金屬的性質。

如果加入其他氧化物。且兩者因相互作用而使原氧化物性質有所變化,其還原溫度一也會有相應變化。反之,根據混合物還原溢度偏離純化合物還原溫度的程度,可以推測各組分間的相互作用。

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