矽片切割機又名矽片雷射切割機、雷射劃片機。矽片切割機工作原理是利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現矽材料的切割。矽片切割機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和最佳化加工效果。
基本介紹
- 中文名：矽片切割機
- 地殼中含量：25.8%的矽
- 電晶體：4000多萬
- 技術：微電子技術
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矽片
地殼中含量達25.8%的矽元素，為單晶矽的生產提供了取之不盡的源泉。由於矽元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進入大規模市場（mass market）的產品而言，儲量的優勢也是矽成為光伏主要材料的原因之一。
發展
目前，在米粒大的矽片上，已能集成4000多萬個電晶體。這是何等精細的工程！這是多學科協同努力的結晶，是科學技術進步的又一個里程碑。晶體矽材料（包括多晶矽和單晶矽）是最主要的光伏材料，其市場占有率在90%以上,而且在今後相當長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料。多晶矽材料的生產技術長期以來掌握在美、日、德等3個國家7個公司的10家工廠手中，形成技術封鎖、市場壟斷的狀況。
微電子技術正在悄悄走進航空航天、工業、農業和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。小小矽片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想像的。
原理
矽片切割機又名矽片雷射切割機，雷射劃片機。是雷射劃片機在 電子行業矽基片的切割的又一新領域的套用。雷射劃片是利用高能雷射束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛套用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
套用領域
雷射劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。採用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG雷射器作為工作光源，由計算機控制二維工作檯，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
分類特點套用
光纖雷射
產品特點
·高配置：採用進口光纖雷射器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護：整機採用國際標準模組化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便：設備集成風冷設定，設備體積更小，操作更簡單。
·專用控制軟體：專為雷射劃片機而設計的控制軟體，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型台雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s。
套用及市場
太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。
半導體雷射
產品特點
高配置：採用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。
運行穩定：全封閉光路設計，光釺傳輸，確保雷射器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。整機採取國際標準模組化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
套用及市場
太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。
YAG雷射
產品特點
高端配置：核心部件（聚光腔）採用進口新型材料，大大提高電光轉換效率，·雷射器採用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
專業控制軟體：操控軟體根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便於劃片路徑的設計、更改、監測。
運行成本低：工作電流小（小於11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
人性化設計：獨有提示功能，確保易損件及時更換。
套用及市場
太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。
發展狀況
2000年武漢三工光電設備製造有限公司首台雷射劃片機問世，可以完全替代進口
2007年華工雷射自行研發成功具有自主智慧財產權的晶圓紫外雷射劃片機。
2008年LED紫外雷射劃片機由華工雷射研發成功。
