《盤裝和架裝工業過程測量和控制儀表的盤面和開孔尺寸》是2008年北京科文圖書業信息技術有限公司出版的圖書，作者是北京科文圖書業信息技術有限公司。
基本介紹
- 書名：盤裝和架裝工業過程測量和控制儀表的盤面和開孔尺寸
- 作者：北京科文圖書業信息技術有限公司
- ISBN：GB/T 22162-2008
- 出版社：北京科文圖書業信息技術有限公司
- 出版時間：2008-9-1
- 裝幀：平裝
- 開本：大16開
- 字數：10000
- 紙張：膠版紙
內容簡介,其他信息,
內容簡介
本標準等同採用IEC 60668：1980《盤裝和架裝工業過程測量和控制儀表的盤面和開孔尺寸》（英文版）。
本標準在制定時按GB/T 1.1—2000《標準化工作導則 第1部分：標準的結構和編寫規則》和GB/T 20000.2—2001《標準化工作指南 第2部分：採用國際標準的規則》的有關規定做了如下編輯性修改：
a） 刪除了國際標準的前言和引言；
b） “本報告”一詞改為“本標準”；
c） 原國際標準3.7中例舉的IEC 60473已被IEC 61554替代，本標準改為例舉IEC 61554；
d） 原國際標準表1、表2上有說明，本標準將其移至表下，作為表注；
c） 表1倒數第3行，原國際標準遺漏了第1欄的倍數值“26”和第2欄的尺寸值“325”，本標準予以補充。
為便於對照，本標準未更改原國際標準採用的格式。
其他信息
本標準由中國機械工業聯合會提出。
本標準由全國工業過程測量和控制標準化技術委員會第一分技術委員會歸口。
本標準負責起草單位：上海工業自動化儀表研究所。
本標準參加起草單位：上海儀器儀表自控系統檢驗測試所。
