王正家

王正家，湖北工業大學機械工程學院講師。

基本介紹

• 中文名：王正家
• 出生日期：1970年10 月
• 畢業院校：：華中科技大學
• 出生地：：湖北省通

人物簡介

姓 名 ：王正家

性 別 ：男

出生年月 ：1970年10 月

籍 貫：湖北省通山

民 族 ：漢

畢業院校 ：華中科技大學

學歷：工學博士

現任湖北工業大學機械工程學院講師

研究方向

電子封裝工藝與裝備 圖像處理算法

主講課程

主要從事下面專業課程的教學工作：

工程測試技術、機器人、古典控制論、檢測技術等

研究課題

1.國家863 計畫項目：“RFID 標籤封裝設備開發與生產”，項目批准號：2006，參與；

2.國家重點基礎研究發展計畫(973)項目：“高密度倒裝鍵合中多物理量協3.同控制機制與實現”，2009，參與；

4.國家自然科學基金項目：“超細凸點晶片ACF鍵合多物理場耦合過程建模、仿真與控制”，2009，參與

申請專利

（1）RFID標籤封裝技術與成套設備 2009年11月通過 湖北省科技廳的鑑定（鄂科 鑒字[2009]第93221號）。完成人：尹周平、王瑜輝、熊有倫、王正家等。為項目第四完成人（第一、三完成人分別是尹周平教授、熊有倫院士）

（2）RFID封裝設備系統軟體 登記號：2007SR08747，日期：2007-06-24，

（3）華中標籤裝配線寬幅6000設備控制軟體 HZTAL-W6000-CS1.0 2010，

（4）華中標籤裝配線窄幅4000設備控制軟體 HZTAL-N4000-CS1.0 2010，

發表論文

[1] Wang Zhengjia, Wang Yuhui, Yin Zhouping. A multi physics simulation based parameters optimization for anisotropic conductive adhesive interconnection in electronic packaging. Xiong, Caihua (ed) et. al., Intelligent robotics and applications. First international conference, ICIRA 2008, Wuhan, China, October 15‒17, 2008. Proceedings, Part II. 2008: (EI，ISTP)

[2] Wang Zhengjia, Yin Zhoupin, Tao Bo, Xiong YouLun. Coupled simulation of anisotropic conductive adhesive bonding process and reliability analysis of the packaging. Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP ''''09. International Conference on 10-13 Aug. 2009:

[3] 王正家，尹周平，熊有倫. 封裝設備加熱單元的高精度溫度控制. 工業加熱,2010,

[4] Wang Zhengjia, Yin Zhouping, Xiong Youlun. Temperature control and PID parameters optimization based on Finite Element Model. The International Conference on Electrical and Control Engineering (ICECE’10), 2010, Wuhan, China. 2010

著作

工業機器人，華中科技大學出版社，2006，副主編