玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究

玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究

《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》是2012年3月北京大學出版社出版的圖書,作者是高連興、李心平。

基本介紹

  • ISBN:9787303141197
  • 頁數:238
  • 定價:31.00元
  • 出版時間:2012-3
內容介紹
《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》是關於玉米,特別是玉米種子脫粒原理、脫粒損傷機理與脫粒設備系統研究的專著,主要反映了作者近年來在玉米脫粒技術領域的一些研究成果。書中重點介紹了玉米種子脫粒造成的內部損傷及其危害、內部損傷特徵及其識別;藉助生物材料試驗設備、高速攝影技術和體視顯微技術等手段,從物料特性和機械設備等不同方面,通過大量的相關試驗,探討了玉米種子在脫粒過程中的損傷問題;進行了幾種新型玉米種子脫粒機試驗研究,取得了預期的成果。《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》理論分析、試驗研究緊密聯繫生產實際,堅持農機與農藝結合的原則,具有比較鮮明的特色。

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