熱熔膠黏劑（hot-melt adhesive）簡稱為熱熔膠，通常是指在室溫下呈現固態，加熱熔融成液態，塗布、潤濕被粘物後，經過壓合、冷卻，在幾秒鐘內完成粘接的膠黏劑，屬於一種無熔劑的熱塑性膠黏劑。
基本介紹
- 中文名：熱熔膠黏劑
- 英文名：hot-melt adhesive
- 別稱：熱熔膠
化學成分組成,優缺點,
化學成分組成
熱熔膠一般是由熱塑性聚合物、增黏劑、增塑劑、黏度調節劑、抗氧劑、填料等組成。
(1) 熱塑性聚合物 熱塑性聚合物包括熱塑性樹脂和熱塑性彈性體及它們的改性物，是熱熔膠的主體成分，在熱熔膠中提供內聚力、粘接強度和韌性。熱熔膠的類型通常也是按主體成分劃分的。常用的熱塑性樹脂有EVA樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂，聚氨酯樹脂、無規聚丙烯、SDS(SBS、SIS)、聚乙烯醇、聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯一丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯一丙烯酸共聚物(EAA)、聚鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAP)等。
(2) 增黏劑單純的熱塑性聚合物熔融黏度大，對被粘物的濕潤性和初粘性都比較差，為了降低熔融黏度，改善工藝性能，提高黏合力，一般在熱熔膠中都要加入增黏劑。增黏劑一般為低相對分子質量(My，一200～2000)的熱塑性聚合物。對增黏劑的要求是與主體聚合物有良好的相容性，有較強的增黏性和熱穩定性。常用的增黏劑有松香及其衍生物、萜烯類樹脂、石油樹脂、酚醛樹脂、古馬隆樹脂等。一般用量為20～150份。
(3) 增塑劑 增塑劑可降低熱熔膠熔化時的熔融黏度，加快熔化速度，改善對被粘物表面的濕潤性，還能適當地改善柔韌性和耐寒性。一般用量為10%左右，用量過多會大大降低耐熱性、內聚強度和粘接強度，常用的增塑劑為苯二甲酸酯類，如鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯等，也可用機油、環烷油、低相對分子質量聚丁二烯 (LPB)等。
(4)黏度調節劑 黏度調節劑主要是降低黏度，改善流動性、濕潤性，提高粘接強度，還可縮短晾置時間，防止膠料結塊，減少拉絲現象，也可降低成本。常用的黏度調節劑多為蠟類，有石蠟、微晶蠟、地蠟、低分子聚乙烯蠟等。石蠟為白色片狀結晶，熔點50～70℃，相對分子質量280～560，主要成分是C20～C35的正烷烴，含有少量的異烷烴和環烷烴。微晶蠟是淺黃色針狀結晶，熔點70～100℃，相對分子質量450～700，主要成分是C35～C65的異烷烴和環烷烴，對於提高熱熔膠的耐熱性、耐寒性、柔韌性和粘接強度，微晶蠟比石蠟更好，但抗結塊性較差，價格較高。低分子聚乙烯蠟屬合成蠟，熔點100～120~C：，相對分子質量 1000～10000，黏度低，相容性好，色澤白，無毒無味，有良好的電性能、化學穩定性和熱穩定性，性能上超過天然產物。蠟類的用量一般為 20%～30%。
(5)抗氧劑 為了防止熱熔膠在高溫下製備和施工時的氧化與分解而引起的變質和粘接強度降低，延長使用壽命，通常都要加入抗氧劑。常用的抗氧劑有2，6一叔丁基對甲酚 (BHT)、4，4一巰基雙(6一叔丁基雙甲酚)(RC)，抗氧劑1010、硫代二丙酸酯等。採用兩種或兩種以上的混合型抗氧劑效果更好，用量一般為 0.1%～1.5%。
(6)填料熱熔膠中加入填料可減小收縮率，提高粘接強度和耐熱性，控制流動性和滲透性，防止自粘，延長操作時間，同時還可降低成本。填料加入量一般不超過15%，用量過多會使黏度過大，降低黏合力和韌性。常用的填料有滑石粉、輕質碳酸鈣、沉澱硫酸鋇、石英粉、氧化鋅、陶土、鈦白粉、白炭黑、炭黑、輕質氧化鎂、矽微粉等。
優缺點
1、粘合迅速，可在數秒內固化，適於連續化、自動化高速作業，且成本低
2、不含溶液、對人體無害，對環境無污染，沒有中毒和發生火災的危險，也沒有因溶劑而引起的被粘物的變形、錯動和收縮等弊病，運輸、保管方便
3、不需要乾燥工藝，粘接工藝簡單
4、可以粘接多種材料，除能粘接木材、紙類的多孔性材料外，對一些非多孔性材料以及其他膠黏劑所不易年結的蠟紙、複寫紙等材料，也可以進行粘接，表面處理也不嚴格，經濟效益好
5、可以反覆融化粘接，如塗在被粘物上的熱熔膠，因冷卻固化而不能粘接時，可以重新加熱進行粘接操作，故特別適用於一些特殊工藝要求構件的粘接，如一些文物的修復。
6、可製成塊狀、薄膜狀、條狀或顆粒狀，是包裝、貯運及使用均極為方便
當然，熱熔膠也存在一些缺點，主要表現在以下幾方面
1、熱熔型較差，因為熱熔膠的主要成分是熱塑性樹脂，故耐高溫性取決於其軟化點的高低。一般用於產品端面粘合的熱熔膠的耐熱性低於100度，所以封邊後的產品不宜長期曝曬或接近高溫場所
2、需要配備專門的設備乳熱熔槍等來熔融，施膠
3、由於其熔融後粘接較高，故濕潤性差，較難塗布均勻，不適宜大面積的塗布粘接
