焊盤修復就是針對焊盤脫落的電路板的再生修復技術。在修復過程中，技術人員會根據原焊盤配用合適的新焊盤，並通過粘接等手段固定在原位置，對過孔或連線等進行連線，修好後還要添加阻焊劑。
焊盤修復是一項降低成本的新技術。
以前電路板焊盤因故脫落後，往往導致整個電路板報廢，不但板子上所有元器件浪費掉，而且電子垃圾會進一步污染環境。
通過目前比較先進的維修工藝，修復後的焊盤已經完全可以達到原焊盤的各方面指標，包括：壽命、粘接強度、電性能和外觀等。
維修後的焊盤要通過三項測試：
1． 接觸電阻測試。保證完好的電路連線，實現原來的功能。
2． 剪下力測試。這項測試保證焊盤的粘接強度不低於IPC6012對原焊盤的要求。
3． 外觀檢驗。肉眼無法分辨出與原焊盤的區別。
另外，加速老化試驗也是保證焊盤壽命所必需的抽樣試驗。
