內容簡介
光通信作為一個新興產業,逐漸成為現代通信的主要支柱之一。本書採用通俗詼諧的語言,介紹光晶片、光器件、光模組等相關的專業技術,同時對產品的套用、市場、歷史、發展等進行多角度解讀。
作者簡介
匡國華,籍貫河北省石家莊市。畢業於電子科技大學,曾就職於華中光電技術研究所和中興通訊,光通信行業從業近二十年,2015年創辦光通信行業自媒體“光通信女人”,創號4年,平均年閱讀超過300萬人次,漸成為行業內主要的技術、市場、諮詢交流平台。2016年創辦菲魅通信技術有限公司,為光通信行業供應鏈、人才特聘、共享資源提供服務。
圖書目錄
千百年來的光學大科學家 2
半導體積體電路的起源 7
光模組在通信系統中的地位——城門副將 10
光收發模組及封裝 13
什麼是光纖 25
光纖傳輸原理 30
光纖數值孔徑 32
幹線傳輸光纖設計 34
保偏光纖、蝴蝶結/領結/熊貓型光纖 40
非線性效應之——自聚焦、自相位調製 42
海底光纜——防鯊/防腐…… 45
模場直徑,麥克斯韋方程組與波動、波導、模式之邏輯 56
DWDM中如何鎖定波長 61
折射率、相對摺射率、相對摺射率差、有效折射率 63
直接調製雷射器的啁啾與色散 67
OTDR、瑞利散射、菲涅耳反射 70
拉曼效應、拉曼散射、拉曼受激散射、拉曼受激散射放大器 76
光的傳輸及色散 81
光學非線性效應之—倍頻 87
章
光學發展史
第二章
光 纖
第三章
光的原理
1
漫
談
光通信
2
光電效應 90
雷射器發明里程碑編年 94
量子阱的前奏——超晶格的發明 97
BiCMOS工藝以及半導體產業 99
CMOS結構 103
雙極型電晶體,開關特性 107
PN結、P型半導體、N型半導體 110
摻雜、擴散與離子注入 116
黑磷——比石墨烯還霸氣的材料 119
雷射器選擇三五族材料的來源 122
二極體泵浦固體雷射器、808雷射器 128
SOA,FP—SOA和TW—SOA 130
EDF和EDFA——吸星大法 132
探測器的幾個關鍵參數 135
PIN,APD型光電探測器基本結構 138
光電探測器原理PIN/APD/MSM 142
垂直腔面發射雷射器 144
DFB雷射器的發散角、脊波導與掩埋結構的區別 146
量子點雷射器——體材料、量子阱、量子線、量子點 149
雷射器發光原理的通俗理解 152
為何APD的輸入光功率小於PIN 154
特種光纖之——防鼠光纜 159
矽基光源在技術上實現的難度 161
矽光子集成 165
第四章
半導體物理
第五章
有源器件
目 錄
光濾波器——介質膜濾波、FP濾波 169
MEMS以及MEMS在光學上的套用 172
陣列波導光柵 175
什麼是矽波導?與光纖耦合很難 177
光衰減器 178
光纖連線器中的陶瓷插芯 182
美麗的單行線——光隔離器 185
活動連線器端面——PC,UPC,APC等 187
關於193 nm 光刻光源經久不衰的原因 192
英特爾半導體14 nm/16 nm工藝中的FinFET 194
半導體晶片製造流程與設備 199
光模組測試之——眼圖模板 207
光模組測試之——光功率、靈敏度、飽和來源 210
光模組測試之——消光比的意義 214
光通信測試之——眼圖濾波器的意義,接收機的頻寬選擇 216
光模組測試之——消光比、平均光功率、光調製幅度光功率 220
光的調製格式與復用模式 223
直接調製與電吸收調製 231
DP—QPSK 233
偽隨機二進制序列(PRBS)碼型發生器 236
PRBS之—觸發器、非門、與非門 240
什麼是PAM—4 244
第六章
無源器件
第七章
工藝和測試
第八章
調製和傳輸格式
漫
談
光通信
光器件封裝工藝之——Lot、Wafer、Bar條、Die、Chip的區別 247
光器件封裝工藝之——金絲鍵合 250
光器件氣密封裝之——玻璃封裝、COB樹脂密封 254
10 G,25 G,100 G光器件用的封裝——金屬陶瓷 256
TO與蝶型封裝,TO38,TO46,TO56 262
熱電製冷器、帕爾貼效應、熱電效應 264
雷射器TO的透鏡,球/大球/非球透鏡 267
光器件的雷射調整焊 271
傳統同軸光器件TOSA,ROSA,TRIOSA…… 274
跨阻放大器(TIA) 279
光收發模組2R與3R 283
光模組的多源協定 286
雷射驅動器,為何選擇差分驅動 288
雷射驅動器 292
為何光模組要做自動光功率控制電路 295
光模組數字診斷8472協定的前世今生 297
傳統波分與光傳送網的區別,80波與96波怎么數 301
100 G光模組,線路側和客戶側 302
無源光網路(PON)點對多點為什麼需要突發功能 307
光纖寬頻通信(FTTx)與PON 310
10 G PON模組標準
——對稱與非對稱/XG—PON/XGS—PON 317
FSAN組織與標準 319
SFF協定樹 321
ITU組織架構與標準樹 336
第九章
光器件封裝
第十章
光模組
第十一章
標 準
目 錄
矽光子新聞,美國AIM、德國SPEED、歐洲IMEC、
日本PECST等 347
更新光通信市場之——光纖光纜 348
光通信市場盤點之——全球及中國電信業 351
光通信市場之——光模組、光器件廠家財報 352
光收發模組的市場分析 354
兩則美國報導,光子集成上千光學陣列和光電集成
數據機 356
盤點2015年全球半導體市場、產能、併購案 358
2015—2022年光子積體電路行業分析報告述評 362
縮略詞對照表 365
第十二章
市 場