深圳市海思半導體有限公司(海思(華為旗下半導體公司))

深圳市海思半導體有限公司(華為旗下半導體公司)

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海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案,成功套用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元,同比大漲了41%,增速遠遠高於其他半導體公司,排名也上升到了第14位。

基本介紹

  • 中文名:海思半導體
  • 外文名:Hisilicon
  • 成立日期:2004年10月18日
  • 前身:華為積體電路設計中心
  • 總部:深圳
  • 主要產品:海思麒麟95X/93X/92X/91X/62X
  • 企業地址:深圳市龍崗區坂田華為基地華為電氣生產中心
海思大事記,榮譽與貢獻,晶片產品,移動處理器,通訊基帶,AI處理器,伺服器處理器,競爭對手,

海思大事記

2017年1月,麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。
2016年10月,海思發布麒麟960GPU較上一代提升180%,主要搭載於華為mate9
2016年2月23日,華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術產品大獎。
2015年5月,華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗,最高下行速率可達600Mbps
2015年4月,海思發布麒麟935,主要搭載於華為P8高配版與榮耀7
2015年MWC,海思發布64位8核晶片——海思麒麟930,搭載於榮耀X2華為P8(部分版本)。
2014年12月3日,海思發布64位8核晶片——麒麟620(kirin620),搭載於榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.
2014年10月13日,海思發布海思麒麟928晶片,並搭載於華為榮耀6至尊版
2014年9月4日,海思發布超八核海思麒麟925晶片,4個ARM A7核,4個ARM A15核,加一個協處理器,內建基帶支持LTE Cat.6標準網路,搭載於華為mate7、榮耀6Plus
2014年6月海思發布八核海思麒麟920晶片,並於當月搭載於華為榮耀6上市
2014年5月 海思發布四核麒麟910T(kirin910T),搭載於華為P7
2012年2月 在巴塞隆納CES大會,海思發布四核手機處理器晶片K3V2,並搭載與Ascend D上市
2008年6月 海思參加2008台北國際電腦展覽會(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月 海思發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單晶片
2008年3月 海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網路展覽會(CCBN2008)
2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思參加IC China 2007
2007年3月 海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網路展覽會(CCBN2007)
2006年10月 海思參加2006中國國際社會公共安全產品博覽會
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼晶片Hi3510
2006年6月 海思參加2006第10屆中國國際軟體博覽會
2005年11月 海思參加安防展,艾總面對眾多安防廠家發表演講
2004年10月 深圳市海思半導體有限公司註冊,公司正式成立
2003年底 海思第1塊千萬門級ASIC開發成功
2002年 海思第1塊COT晶片開發成功
2001年 WCDMA基站套片開發成功
2000年 海思第1塊百萬門級ASIC開發成功
1998年 海思第1塊數模混合ASIC開發成功
1996年 海思第1塊十萬門級ASIC開發成功
1993年 海思第1塊數字ASIC開發成功
1991年 華為ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立

榮譽與貢獻

2014年6月,推出全球首個Cat6晶片——海思麒麟920.
2009年6月 推出採用Mobile 智慧型作業系統的K3平台。
2006年4月 通過ISO9001認證
2006年2月 通過深圳市高新技術企業資質認定。
2005年12月 通過積體電路設計企業認定。
2005年10月 通過商用密碼產品生產定點單位認定。
2005年1月 國內第一個自主開發的10G NP(Network Processor)投片。
2004年10月 320G交換網套片和10G協定處理晶片開發成功,標誌著海思半導體已掌握高端路由器的核心晶片技術。
2003年12月 承擔廣東省關鍵領域重點突破項目第三代移動通信專用晶片(套片)的開發,該套晶片將用於WCDMA終端。
2003年11月 推出全球領先的高端光網路晶片。該晶片採用0.13um工藝,設計規模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網路領域的核心晶片技術,並開始處於領先地位。
2003年7月 承擔國家863項目核心路由器套片的開發,為高端路由器、高端乙太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協定處理晶片。
2001年3月 國內第一個推出WCDMA基站套片,標誌著海思半導體已站在3G技術最前沿。

晶片產品

移動處理器

名稱製程系列CPUGPU
K3V1
K3V2
40nm
4x A9 1.4GHz
Vivante GC4000
K3V2E
4x A9 1.5GHz
麒麟620
28nm
6系
8x A53 1.2 GHz
Mali-450 MP4 500 MHz
麒麟910
28nm
9系
4x A9 1.6 GHz
Mali-450 MP4 533 MHz
麒麟910T
28nm
9系
4x A9 1.8 GHz
Mali 450 MP4
麒麟920
28nm
9系
4x A15 1.7 GHz + 4x A7 1.3 GHz
Mali-T624 MP4 600 MHz
麒麟925
28nm
9系
4x A15 1.8 GHz + 4x A7 1.3 GHz
Mali-T624
麒麟928
28nm
9系
4x A15 2.0 GHz + 4x A7 1.3 GHz
Mali-T628 MP4
麒麟930
28nm
9系
4x A53 2.2-1.9 GHz + 4x A53 1.5 GHz
Mali 628MP4 680 MHz
麒麟935
28nm
9系
4x A53 2.2GHz + 4x A53 1.5 GHz
Mali-T628
麒麟650
16nm
6系
4x A53 2.36 GHz + 4x A53 1.7 GHz
Mali-T830 900 MHz
麒麟659
16nm
6系
4x A53 2.0 GHz + 4x A53 1.7 GHz
Mali-T830 MP2
麒麟950
16nm
9系
4x A72 2.3 GHz + 4x A53 1.8 GHz
Mali T880 MP4
麒麟955
16nm
9系
4x A72 2.5 GHz + 4x A53 1.8 GHz
Mali T880 MP4 900MHz
麒麟960
16nm
9系
4x A73 2.4 GHz + 4x A53 1.8 GHz
Mali G71MP8
麒麟710
12nm
7系
4×A73 2.2GHz + 4×A53 1.7GHz
Mali G51
麒麟970
10nm
9系
4x A73 + 4x A53
Mali-G72 MP12
麒麟810
7nm
8系
2xA76 2.27GHz+ 6xA55 1.88GHz
Mali-G52
麒麟980
7nm
9系
2xA76 2.6GHz + 2xA76 1.92Ghz + 4xA55 1.8Ghz
Mali-G76 MP10

通訊基帶

名稱通訊協定
巴龍700
LTE TDD / FDD
巴龍710
LTE FDD/TDD Cat.4
巴龍720
LTE FDD/TDD Cat.6
巴龍730
LTE Cat.12和Cat.13 UL
巴龍765
LTE Cat.19
巴龍5G01
3GPP Rel.15
巴龍5000
2G / 3G / 4G / 5G多模式

AI處理器

名稱功耗
昇騰 310
8W
昇騰 910
350W

伺服器處理器

名稱架構製程核心頻率最大功耗
鯤鵬920
ARM v8.2
7nm
64
2.6GHz
180W

競爭對手

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