東莞建和電子有限公司

東莞建和電子有限公司

東莞建和電子有限公司成立於1993年,專注於印刷線路板領域,公司系統完善,硬體設施先進,有一批專業的管理和技術團隊,位於虎門鎮南柵管理區,目前員工約500人。廠房為公司自買自建,建築面積為50000 平方米。

基本介紹

  • 公司名稱:東莞建和電子有限公司
  • 外文名稱:Dongguan Jianhe Electronic Co. Ltd.
  • 總部地點:東莞虎門
  • 成立時間:1993年
  • 經營範圍:單面板、雙面線路板、背光源PCB、鋁基板、多層板等
  • 公司性質:外商獨資
  • 公司口號:以客戶為中心,以質量為立身之本。
  • 年營業額:2億/年
  • 員工數:500人
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企業介紹

東莞建和電子有限公司,成立於1993年,坐落於交通便利、環境優美的東莞市虎門鎮南柵四區,周邊環境優美,毗鄰南柵象山公園、西畔公園。交通發達,可乘坐虎門6空調、虎門1路、虎門13路、118a等公交,購物便利,附近有萬悅超市、商業時裝步行街。

建和產品

東莞建和電子有限公司主要生產印刷線路板,主要產品:單面板雙面板鋁基板、多層板。

單面板

Single-Sided Boards
單面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的橋樑叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更複雜的電路上。

鋁基板

Aluminumsubstrate
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數套用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

多層板

Multilayer board
多層板在較複雜的套用需求時,電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起,並在層間布建通孔電路連通各層電路。

建和工藝

開料
1、開料的流程
建和電子廠房建和電子廠房
領料——剪下
2、開料的目的
將大尺寸的來料剪下成生產所需要的尺寸
3、開料注意事項
①開料首件核對首件尺寸
②注意鋁面刮花和銅面刮花
③注意板邊分層和披鋒
鑽孔
1、鑽孔的流程
建和電子前台建和電子前台
打銷釘——鑽孔——檢板
2、鑽孔的目的
對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助
3、鑽孔的注意事項
①核對鑽孔的數量、孔的大小
②避免板料的刮花
③檢查鋁面的披鋒,孔位偏差
④及時檢查和更換鑽咀
⑤鑽孔分兩階段,一鑽:開料後鑽孔為外圍工具孔二鑽:阻焊後單元內工具孔
乾/濕膜成像
1、乾/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、乾/濕膜成像目的
在板料上呈現出製作線路所需要的部分
3、乾/濕膜成像注意事項
建和電子沖床部門建和電子沖床部門
①檢查顯影后線路是否有開路
②顯影對位是否有偏差,防止乾膜碎的產生
③注意板面擦花造成的線路不良
④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
⑤曝光後要靜止15分鐘以上再做顯影
酸性/鹼性蝕刻
1、酸性/鹼性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘乾——檢板
2、酸性/鹼性蝕刻目的
將乾/濕膜成像後保留需要的線路部分,除去線路以外多餘的部分,酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;
3、酸性/鹼性蝕刻注意事項
①注意蝕刻不淨,蝕刻過度
②注意線寬和線細
③銅面不允許有氧化,刮花現象
④退乾膜要退乾淨
絲印阻焊、字元
1、絲印阻焊、字元流程
絲印——預烤——曝光——顯影——字元
2、絲印阻焊、字元的目的
①防焊:保護不需要做焊錫的線路,阻止錫進入造成短路
②字元:起到標示作用
建和電子osp生產線建和電子osp生產線
3、絲印阻焊、字元的注意事項
①要檢查板面是否存在垃圾或異物
②檢查網板的清潔度
③絲印後要預烤30分鐘以上,以避免線路見產生氣泡
④注意絲印的厚度和均勻度
⑤預烤後板要完全冷卻,避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
⑥顯影時油墨面向下放置
V-CUT,鑼板
1、V-CUT,鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒
2、V-CUT,鑼板的目的
①V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
②鑼板:將線路板中多餘的部分除去
3、V-CUT,鑼板的注意事項
①V-CUT過程中要注意V的尺寸,邊緣的殘缺、毛刺
②鑼板時注意造成毛刺,鑼刀偏斜,及時的檢查和更換鑼刀
③最後在除披鋒時要避免板面劃傷
測試,OSP
1、測試,OSP流程
線路測試——耐電壓測試——OSP
2、測試,OSP的目的
①線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作
建和定位孔設備建和定位孔設備
②耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境
③OSP:讓線路能更好的進行錫焊
3、測試,OSP的注意事項
①在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品
②做完OSP後的擺放
③避免線路的損傷
FQC,FQA,包裝,出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
①FQC對產品進行全檢確認
②FQA抽檢核實
③按要求包裝出貨給客戶
3、注意
①FQC在目檢過程中注意對外觀的確認,作出合理區分
②FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實
③要確認包裝數量,避免混板,錯板和包裝破損

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