晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱“晶科電子” ）於2006年8月在南沙成立。晶科電子系香港微晶先進光電科技有限公司與大陸投資夥伴，重點投資在廣州南沙的合資企業
基本介紹
- 公司名稱：晶科電子
- 總部地點：廣州南沙
- 成立時間：2006年8月
- 經營範圍：LED
- 地址：廣東省廣州市南沙新區環市大道
- 榮譽：中國LED產業獎
- 主要股東：風險投資基金公司、上市公司
基本介紹,優勢,發展歷程,品牌產品系列,媒體報導,聯繫晶科,
基本介紹
。晶科電子註冊資本2700萬美元，擁有35，000平方米生產廠房與研發基地，總投資規模達15億人民幣。目標是在廣州建設完成年產值20~25億大功率LED外延、晶片及模組製造、LED光組件產品生產線，形成規模化的LED中上游產業鏈。晶科電子負責人肖國偉博士是中組部國家“千人計畫”專家，晶科電子是廣東省現代產業500強項目、廣東省戰略新興骨幹培育企業及廣州市首批“百人計畫”創新人才企業。作為LED產業鏈中上游的核心晶片和光源產品製造商，榮獲2011香港工商業獎：科技成就獎，國際知名半導體機構SEMICON評選“中國LED產業獎”，五類LED晶片產品獲得了廣東省高新技術自主創新品牌認定。晶科電子的發展被評價為粵、港、台兩岸三地的企業、科研機構、高等院校，在新興高科技領域的成功合作典範。
優勢
晶科投資優勢
● 公司股東由風險投資基金公司、上市公司、大學等構成，主要股東包括鼎暉投資集團、晶元光電（集團）股份有限公司、中華南沙科技投資有限公司（霍英東基金會成員）、香港科技大學、晶門科技（集團）有限公司等。
晶科核心技術優勢
● 新增獲得或初審通過50項核心技術專利；
● 大功率高亮度倒裝焊LED晶片製造技術，白光光效大於135lm/W；
● 基於8英寸矽積體電路技術的大功率LED晶片級光源技術,處於國際領先水平；
● 無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術；
● 超大功率LED模組光源及白光封裝技術。
晶科產品定位優勢
● 運用自主開發的核心技術，在LED產業鏈中從中上游晶片位置投資，同時跨越、節省傳統LED封裝工藝與成本，直接將大功率、超大功率模組晶片產品提供給下游照明光源客戶。
● 無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術，節省LED晶片的固晶、打金線等的封裝成本，大幅度提高LED大功率光源的封裝成品率。
● 從投資角度，LED上游需要高資本、大投入的長期投資，而下游雖然投資額小，但技術門檻底，競爭企業眾多。
晶科核心產品優勢
● 主要生產套用於半導體照明、LED背光的功率型氮化鎵藍光LED晶片和超大功率多晶片模組（5W、10W）。
● 產品面向特種照明、城市照明、建築照明等LED光源，其中無金線封裝的晶片級白光大功率LED晶片光源，在國際上擁有領先水平，具有獨特技術與產品優勢。
● 能夠直接提供LED晶片光源和模組光源給下游LED燈具套用企業。
晶科市場策略優勢
● 主要面向中國大陸超過2000家的LED封裝企業和LED套用、照明企業等高端用戶市場。
● 公司超大功率LED模組晶片能夠通過與封裝、照明企業合作，直接為下游LED套用企業提供晶片光源產品，節省了傳統LED晶片的封裝成本。
● 通過套用上述技術，公司能夠與LED封裝及燈具公司合作，以矽、陶瓷、PCB等為基板，與LED驅動電路、保護晶片、控制晶片進行系統集成，能夠以ODM形式為終端照明套用客戶，提供完整的LED照明晶片光源，在室內室外照明、商業照明、特種照明、城市照明、建築照明等領域，具有廣泛的市場空間。
晶科產學研合作優勢
● 公司的發展，結合了大陸、台灣、香港產學研界的各自優勢，體現了粵港台兩岸三地的產業界、科技界、高等院校，在新興高科技領域的成功合作。
發展歷程
2011年晶科南沙LED產業基地建成並投入使用
成功開發晶片級無金線白光LED封裝技術和易系列產品，並實現批量銷售
榮獲2011香港工商業科技成就獎 已經獲得和申請專利超過50項
2010年產品光效達到130lm/W,在廣州南沙建立LED產業基地
2009年8月獲得ISO9001和ISO14001體系認證
6月大功率LEDiS技術開發完成
3月100lm/W大功率晶片產品批量化生產並形成銷售
2008年11月90lm/W大功率晶片產品批量化生產並形成銷售
2007年4月超大功率LED大晶片模組開發完成
2006年8月成立子公司“晶科電子(廣州)有限公司”
3月新獲得兩項美國發明專利，兩項中國發明專利
2005年3月完成倒裝藍光LED晶片及模組的研發
2004年6月完成大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發
2003年2月微晶先進光電科技有限公司在香港註冊成立
品牌產品系列
易系列白光LED 產品是晶科電子（APT Electronics Ltd.）最新推出的陶瓷基光源產品系列。該系列產品基於APT 專利技術—倒裝焊接技術，實現了單晶片及多晶片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。
易系列白光LED產品共有4個子系列：
·易星3535白光LED（1-3W）
易星E-Star是最新一代無金線封裝結構陶瓷貼片LED，提供更高品質可靠性的光源產品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好熱傳導等優勢，以滿足使用者高質量光源需求，相較普通大功率產品尺寸縮小80%以上，提供廣闊的設計空間。
·易輝5050白光LED（5-10W）
易輝E-light採用氮化鋁陶瓷基無金線封裝結構，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好熱傳導等優勢，且結構緊湊，光束集中，適用於商業照明、家居照明、道路照明、辦公照明、廠區照明等照明領域。
·易閃白光LED（用於閃光燈）
易閃E-Flash是易系列陶瓷基無金線封裝產品中專為閃光燈套用設計的一款白光LED產品。該款產品充分發揮易系列無金線的優勢，可使用1000mA以上的脈衝電流驅動，瞬間輸出高光強密度的光脈衝，並可實現超薄、超小尺寸封裝，將為各種套用閃光燈的數碼產品、智慧型交通系統提供一款高效、高品質的產品。
·易耀白光LED(>10W可定製)
易耀E-Shine是易系列陶瓷基無金線封裝產品中可根據客戶要求定製的白光LED 集成光源產品。該款產品採用倒裝焊技術，實現多顆晶片的無金線封裝，單顆光源可驅動到10W以上，輸出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低熱阻、光色均勻的特點，尤其適合套用於單核燈具，為客戶提供一款高品質且使用方便的光源。
媒體報導
經濟日報：整合資源“智造”中國“芯”
去年下半年以來，只要是國內LED產業的盛會，就總會有晶科電子“星光閃耀”產品的隆重亮相；各種創新評獎榜單中，也頻現晶科電子的身影。比如，2011年度中國最具成長力創新型企業、2011年度中國半導體照明行業優秀企業等。同時，國家和廣東省多個重量級的創新課題和產業標準起草也有晶科電子的參與。
“今年3月起，我們僅用了10天的時間就完成了首期35000平方米產業基地的搬遷，同時恢復了生產。”肖國偉說，同時，晶科電子還與香港科技大學簽訂了產學研聯合實驗室合作協定，引入香港科技大學先進的專利技術，極大增強了科研實力。根據規劃，未來3至5年，晶科電子將堅持走技術領先和專業化發展的道路，積極整合人才、技術、市場和產業資源，專注從事大功率高亮度LED集成晶片和模組光源、晶片級光源的生產和製造，年產值將達25億元。“通過技術創新和擴大產業規模，晶科電子要成為LED照明領域中LED器件和光源的龍頭企業以及優秀的供應商，這就是我們的目標。”肖國偉說。
肖國偉告訴記者，如今，LED產業技術發展速度更快、產品更新周期更短、市場要求也更加嚴苛。“作為中上游晶片製造商，晶科電子要有持續的研發能力以及前瞻性的技術戰略，才能使自己立於不敗之地。”
據了解，晶科電子現在每3至5個月就會推出一個新產品，在應對市場變化中提前2至3年，通過產學研的合作做研發，保障企業當下和未來的發展。
晶科電子，正走在我國LED產業發展最前端！
用心打造中國“芯”（科學發展 譜寫華章·企業篇）
展開攻“芯”之戰 掌握核心技術
LED產業包括襯底材料、外延、晶片、封裝、套用產品和配套產品等眾多環節，是一個上、中、下游界限分明，高、中、低端等級森嚴的完整產業鏈。在這個產業鏈中，處於外延晶片等中上游環節的產品分享著90%的利潤，並憑藉著核心技術壟斷著市場。晶科電子（廣州）有限公司一成立，就劍指LED產業的中上游環節，以大功率、高亮度、倒裝焊LED晶片為主攻目標，開展攻“芯”之戰。肖國偉博士說：“目前在國內，採用倒裝共晶焊技術的LED產品還是一片空白。晶科電子就是要掌握核心技術、填補國內空白，力爭為LED中國‘芯’的‘智造’作出自己的貢獻。”
俗話說：“沒有金剛鑽，別攬瓷器活。”晶科電子不去與珠三角密集的LED下游套用企業去爭市場，而是敢於和手握專利技術的外國公司叫板，開展爭奪LED產業高端市場的攻“芯”之戰，必定是有他們的“金剛鑽”。肖國偉博士笑稱：“我們既有填補國內空白的堅定信念，又有打破國外技術壟斷的實力基礎。我們與香港科技大學、香港套用科技研究院、北京大學、西安交通大學、台灣大學等多所高校及研究所保持著緊密的合作；我們有來自粵港台兩岸三地強大的企業學術資源和高效機制所形成的聯合攻關能力；我們的創新團隊已經擁有了多項核心專利技術。”在確立了以大功率、高亮度、倒裝焊LED晶片為主攻目標，並註冊成立微晶先進光電科技有限公司的第二年，肖國偉博士和香港科技大學的幾位教授就完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發；2005年3月，他們又完成了倒裝藍光LED晶片及模組的研發。
聯繫晶科
地址：廣東省廣州市南沙新區環市大道南33號
