晶圓工藝是從大的方面來講,晶圓生產包括晶棒製造和晶片製造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒製造只包括下面的第一道工序,其餘的全部屬晶片製造,所以有時又統稱它們為晶柱切片後處理工序)。
晶圓工藝是從大的方面來講,晶圓生產包括晶棒製造和晶片製造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒製造只包括下面的第一道工序,其餘的全部屬晶片製造,所以有時又統稱它們為晶柱切片後處理工序)。
晶圓工藝是從大的方面來講,晶圓生產包括晶棒製造和晶片製造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒製造只包括下面的第一道工序,其餘的全部屬晶片製造,...
晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的積體電路產品。晶圓的...
製造工藝指製造CPU或GPU的製程,或指電晶體門電路的尺寸,單位為納米(nm)。目前主流的CPU製程已經達到了14-32納米(英特爾第五代i7處理器以及三星Exynos 7420處理器...
《半導體製造工藝》是機械工業出版社出版的書。作者:張淵。出版時間:2015年8月。簡要介紹了半導體器件基本結構 、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及...
LED晶圓是LED的核心部分,事實上,LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決於晶圓材料。LED的相關電路元件的加工與製作都是在晶圓上完成的,所以晶圓技術與...
晶圓減薄,是在製作積體電路中的晶圓體減小尺寸,為了製作更複雜的積體電路。...... 晶圓減薄,是在製作積體電路中的晶圓體...常規工藝:減薄/拋光到80-100um粗糙度:...
CPU製造工藝又叫做CPU製程,它的先進與否決定了CPU的性能優劣。CPU的製造是一項極為複雜的過程,當今世上只有少數幾家廠商具備研發和生產CPU的能力。CPU的發展史也...
多項目晶圓,將多個使用相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片,製造完成後,每個設計可以得到數十片晶片樣品。...
光刻工藝完成後,當晶圓上的光刻膠圖形不符合要求時,使用化學方法可以把晶圓表面的光刻膠清除掉,然後重新塗膠、曝光,這個過程被稱為晶圓返工(rework)。...
本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍, 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的製備到封裝、 測試和...
過去的三年中,在紐約EastFishkill最先進的自動半導體晶圓工廠中,IBM一直使用RFID技術來跟蹤上千份晶片訂單。該工廠占地14萬平方英尺、擁有數十億美元的設備,從2002年...
積體電路是依靠所謂的平面工藝一層一層製備起來的。對於邏輯器件,簡單地說,首先是在 Si襯底上劃分製備電晶體的區域(active area),然後是離子注入實現N型和P型區域...
就是通常我們所說的CPU的“製作工藝”,是指在生產CPU過程中,積體電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件,連線線...
《微電子製造工藝技術》是2008年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是肖國玲。...... 3.2.4 Bi-CMOS工藝複習思考題第4章 晶體生長和晶圓製備4.1 晶體和晶圓...
出版信息晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版) 叢書名 :國外電子與通信教材系列 著者:Peter Van Zant(彼得·范·贊特) 作譯者:韓鄭生 出版時間:2015-01 ...
中文名 晶圓背面塗膠技術 外文名 WAFER BACKSIDE COATING 塗膠工藝 刷膠工藝 在晶圓背面塗覆工藝中採用晶片粘結劑作為漿料,將其塗覆到晶圓背面之後再烘乾。其優點...
《晶片製造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的製作製程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。...
積體電路是依靠所謂的平面工藝一層一層製備起來的。對於邏輯器件,簡單地說,首先是在 Si襯底上劃分製備電晶體的區域(active area),然後是離子注入實現N型和P型區域...