於家康

於家康

於家康,男,1963年出生,系西北工業大學凝固技術國家重點實驗室教授。1997-1999年任凝固技術國家重點實驗室副主任,現兼任中國機械工業學會鑄造分會複合材料技術委員會委員。

主要研究領域:高導熱材料、電子封裝材料、納米複合材料及凝固技術。

主要課題項目:主持國家自然科學基金項目2項,科技部創新基金項目2項,省部級基金項目3項,西安市人才項目1項,橫向課題10餘項。

主要研究成果:獲省部級科技進步二等獎3項,航空科學基金優秀成果獎2項 。以第一作者或通訊作者發表學術論文60餘篇,獲授權國家發明專利5項。發明了鋁碳化矽(Al-SiC)電子封裝材料的低壓浸滲技術,所制產品已批量用於高鐵、軌道交通、新能源汽車、航空航天、LED照明、光電通訊等領域。

基本介紹

  • 中文名:於家康
  • 出生日期:1963年5月
  • 畢業院校西北工業大學
  • 職稱:教授
  • 導師資格:博士生導師
  • 最高學位:博士
  • 技術職稱:教授
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人物經歷

教育經歷

1995.03-2000.04:西北工業大學 材料學 工學博士。
1983.09-1986.06:西北工業大學 鑄造 工學碩士。
1979.09-1983.07:西北工業大學 鑄造 工學學士。

工作經歷

2002.04- 至今:西北工業大學 凝固技術國家重點實驗室 教授。
1995.12-2002.04:西北工業大學 凝固技術國家重點實驗室 副教授。
1990.06-1995.12:西北工業大學 材料科學與工程系 講師。
1986.06-1990.06:西北工業大學 材料科學與工程系 助教。

主講課程

主講碩士生《先進複合材料學》和博士生《先進複合材料工藝理論基礎》課程。
培養博士生和碩士生30餘名。

主要貢獻

科學研究

主要研究領域高導熱材料、電子封裝材料、納米複合材料及凝固技術。主持國家自然科學基金項目2項,科技部創新基金項目2項,省部級基金項目3項,西安市人才項目1項,橫向課題10餘項。獲省部級科技進步二等獎3項,航空科學基金優秀成果獎2項。以第一作者或通訊作者發表學術論文60餘篇,獲授權國家發明專利5項。發明了鋁碳化矽(Al-SiC)電子封裝材料的低壓浸滲技術,所制產品已批量用於高鐵、軌道交通、新能源汽車、航空航天、LED照明、光電通訊等領域。

學術成果

1、J.K.Yu, Q.Yan and P.Y.Fang. Solidification of aluminum infiltrated composites. Mater Sci Forum, 2005, 475-479:901-904
2、J.F.Liang, J.K.Yuand Y.Q.Quan. Thermophysical properties of aluminum infiltrated silicon carbide for electronic packaging. Mater Sci Forum, 2005, 475-479: 1705-1708
3、Z.K.Qin, J.K.Yuand X.Y.Zhang. Infiltration kinetics of pressureless infiltration in SiCp/Al composites. Trans Nonferrous Met Soc China, 2005, 15(2):321-324
4、於家康,閆慶,周堯和.金屬液在連續纖維預製型中的橫向補縮. 特種鑄造及有色合金,2005,25(2),81-83
5、B. Yang, J.K. Yu, C. Chen.Microstructure and thermal expansion of Ti coated diamond/Al composites.Transactions of Nonferrous Metals Society of China2009, 19(5): 1167-1173.
6、H. Feng, J.K. Yu, W. Tan.Microstructure and thermal properties of diamond/aluminum composites with TiC coating on diamond particles.Materials Chemistry and Physics2010, 124(1): 851-855.
7、C. Xue, J.K. Yu, X.M. Zhu.Thermal properties of diamond/SiC/Al composites with high volume fractions.Materials & Design2011, 32(8-9):4225-4229.
8、Wang X, Yu J, Zhu X. Thermal Expansion Behevior of TiC-coated Diamond/Al Composites[J]. Special Casting & Nonferrous Alloys,2011, 31(11):1046-1045.
9、C. Xue, J.K. Yu. Thermal conductivity of TiC-coated diamond/Al composites.Emerging Materials Research2012, 1(2): 99-105.
10、X.M. Zhu, J.K. Yu, X.Y. Wang. Microstructure and properties of Al/Si/SiC composites for electronic packaging. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2012, 22(7): 1686-1692.
11、Zhu X M, Jia-Kang Y U, Wang X Y. Microstructure and properties of Al/Si/SiC composites for electronic packaging[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2012, 22(7):1686-1692.
12、C.X. Ma, J.K. Yu, C. Xue, Z.Q. Zhang. Interfacial reactions and bending strength of SiC/A356/FeNi50 composite fabricated by gas pressure infiltration. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2013, 23(8): 2229-2235.
13、W. Yu, J.K. Yu. Silicon dissolution and interfacial characteristics of Si/Al composites fabricated by gas pressure infiltration. Materials Chemistry and Physics 2013, 139(2-3): 783-788.
14、C. Xue, J.K. Yu, Z.Q. Zhang. In-situ joining of titanium to SiC/Al composites by low pressure infiltration. Materials & Design2013, 47: 267-273.
15、C. Xue, J.K. Yu. Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites: Comparison between the methods of adding Ti into Al matrix and coating Ti onto diamond surface. Surface and Coatings Technology 2013, 217: 46-50.
16、C. Xue, J.K. Yu. Enhanced thermal transfer and bending strength of SiC/Al composite with controlled interfacial reaction.Materials & Design2014, 53: 74-78.

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